國(guó)產(chǎn)SIR測(cè)試系統(tǒng)廠家

智能駕駛對(duì)高性能SoC芯片的依賴(lài)日益加深。隨著L2+至L4級(jí)自動(dòng)駕駛技術(shù)的快速演進(jìn)，車(chē)載計(jì)算平臺(tái)對(duì)SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片）的性能、可靠性與實(shí)時(shí)性提出了前所未有的高要求。這些SoC通常集成了CPU、GPU、NPU、ISP及**AI加速單元，用于處理多傳感器融合、路徑規(guī)劃與決策控制等復(fù)雜任務(wù)。然而，如此復(fù)雜的芯片架構(gòu)對(duì)測(cè)試環(huán)節(jié)構(gòu)成了巨大挑戰(zhàn)。杭州國(guó)磊GT600 SoC測(cè)試機(jī)憑借高達(dá)400 MHz的測(cè)試速率、512至2048個(gè)數(shù)字通道以及每通道高達(dá)128M的向量存儲(chǔ)深度，能夠高效覆蓋智能駕駛SoC在功能驗(yàn)證階段所需的高并發(fā)、高精度測(cè)試場(chǎng)景，為芯片從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)提供堅(jiān)實(shí)保障。強(qiáng)大的軟件系統(tǒng)，提供實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)采集和深度分析功能。國(guó)產(chǎn)SIR測(cè)試系統(tǒng)廠家

支撐國(guó)產(chǎn)芯片全流程自主驗(yàn)證 從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)，芯片必須經(jīng)過(guò)嚴(yán)格的功能與參數(shù)測(cè)試。若測(cè)試設(shè)備受制于人，不僅存在數(shù)據(jù)安全風(fēng)險(xiǎn)（如測(cè)試程序、芯片特性被第三方獲?。?，還可能因設(shè)備兼容性問(wèn)題拖慢研發(fā)節(jié)奏。國(guó)磊（Guolei）GT600采用開(kāi)放式GTFY軟件架構(gòu)，支持C++編程、自定義測(cè)試流程，并兼容STDF、CSV等標(biāo)準(zhǔn)格式，使國(guó)產(chǎn)CPU、GPU、AI加速器、車(chē)規(guī)MCU等關(guān)鍵芯片可在完全自主可控的平臺(tái)上完成工程驗(yàn)證與量產(chǎn)測(cè)試，確?！霸O(shè)計(jì)—制造—測(cè)試”全鏈條安全閉環(huán)。加速?lài)?guó)產(chǎn)芯片生態(tài)成熟與迭代 供應(yīng)鏈安全不僅在于“有無(wú)”，更在于“效率”與“響應(yīng)速度”。國(guó)磊作為本土企業(yè)，可提供快速的技術(shù)支持、定制化開(kāi)發(fā)和本地化服務(wù)。例如，某智能駕駛芯片廠商在流片后發(fā)現(xiàn)高速接口時(shí)序異常，國(guó)磊工程師可在48小時(shí)內(nèi)協(xié)同優(yōu)化TMU測(cè)試程序，而依賴(lài)國(guó)外設(shè)備則可能需數(shù)周等待遠(yuǎn)程支持。這種敏捷響應(yīng)能力極大縮短了國(guó)產(chǎn)芯片的調(diào)試周期，加速產(chǎn)品上市，提升整個(gè)生態(tài)的競(jìng)爭(zhēng)力與韌性。國(guó)磊GEN測(cè)試系統(tǒng)供應(yīng)商靈活的分組測(cè)試模式，可單獨(dú)控制16通道為一組。

低溫CMOS芯片的常溫預(yù)篩與參數(shù)表征。許多用于量子計(jì)算的控制芯片需在毫開(kāi)爾文溫度下工作，但其制造仍基于標(biāo)準(zhǔn)CMOS工藝。在封裝并送入稀釋制冷機(jī)前，必須通過(guò)常溫下的嚴(yán)格電性測(cè)試進(jìn)行預(yù)篩選。國(guó)磊（Guolei）GT600支持每引腳PPMU（參數(shù)測(cè)量單元）和可編程浮動(dòng)電源（-2.5V~7V），能精確測(cè)量微弱電流、漏電及閾值電壓漂移等關(guān)鍵參數(shù)，有效剔除早期失效器件，避免昂貴的低溫測(cè)試資源浪費(fèi)。量子測(cè)控SoC的量產(chǎn)驗(yàn)證平臺(tái) 隨著量子計(jì)算機(jī)向百比特以上規(guī)模演進(jìn)，集成化“量子測(cè)控SoC”成為趨勢(shì)（如Intel的Horse Ridge芯片）。這類(lèi)芯片集成了多通道微波信號(hào)調(diào)制、頻率合成、反饋控制等功能，結(jié)構(gòu)復(fù)雜度接近**AI或通信SoC。GT600的512~2048通道并行測(cè)試能力、128M向量深度及400MHz測(cè)試速率，完全可滿(mǎn)足此類(lèi)**SoC在工程驗(yàn)證與小批量量產(chǎn)階段的功能覆蓋與性能分bin需求。

    高通道密度（512~2048數(shù)字通道）——適配復(fù)雜AISoC引腳規(guī)模，現(xiàn)代AI芯片引腳數(shù)常超2000（如集成HBM堆棧、多核NPU、多電源域），傳統(tǒng)測(cè)試設(shè)備通道不足。支持**多2048個(gè)數(shù)字通道，可一次性完成全引腳并行測(cè)試，避免分時(shí)復(fù)用導(dǎo)致的測(cè)試盲區(qū)。滿(mǎn)足寒武紀(jì)、壁仞、華為昇騰等國(guó)產(chǎn)AI芯片的高集成度測(cè)試需求，助力其快速進(jìn)入數(shù)據(jù)中心與邊緣計(jì)算市場(chǎng)。超大向量深度（**高128M/通道）——實(shí)現(xiàn)真實(shí)AI負(fù)載場(chǎng)景回放，AI推理/訓(xùn)練涉及復(fù)雜算法流（如Transformer、CNN），需長(zhǎng)時(shí)間、高覆蓋率的功能驗(yàn)證。128M向量存儲(chǔ)深度支持完整運(yùn)行真實(shí)AI工作負(fù)載測(cè)試向量，捕獲邊界條件下的功能異?；蚬姆逯?。不僅驗(yàn)證邏輯功能，更能模擬實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)景，提升芯片可靠性，加速客戶(hù)產(chǎn)品上市周期。 國(guó)磊GT600SoC測(cè)試機(jī)可通過(guò)配置相應(yīng)板卡和開(kāi)發(fā)測(cè)試程序?qū)崿F(xiàn)SoC全測(cè)試。

高速數(shù)字接口驗(yàn)證保障系統(tǒng)集成，**MEMSIMU（如用于AR/VR或自動(dòng)駕駛）常集成SPI/QSPI接口，速率可達(dá)50MHz以上。國(guó)磊（Guolei）GT600支持400MHz測(cè)試速率和100ps邊沿精度，不僅能驗(yàn)證數(shù)字協(xié)議合規(guī)性，還可進(jìn)行眼圖分析、抖動(dòng)測(cè)試和建立/保持時(shí)間檢查，確保MEMS模塊在高速數(shù)據(jù)交互中不失效，避免因接口時(shí)序問(wèn)題導(dǎo)致系統(tǒng)崩潰。并行測(cè)試提升MEMS量產(chǎn)效率 消費(fèi)級(jí)MEMS芯片（如手機(jī)中的六軸傳感器）年出貨量達(dá)數(shù)億顆，對(duì)測(cè)試成本極其敏感。國(guó)磊（Guolei）GT600支持比較高512 Sites并行測(cè)試，可在單次測(cè)試中同時(shí)驗(yàn)證數(shù)百顆MEMS-ASIC芯片，大幅降低單顆測(cè)試時(shí)間與成本。結(jié)合其向量存儲(chǔ)深度（比較高128M）和ALPG（自動(dòng)邏輯圖形生成）功能，可高效覆蓋復(fù)雜校準(zhǔn)算法（如六點(diǎn)溫度補(bǔ)償）的測(cè)試流程。國(guó)磊GT600SoC測(cè)試機(jī)支持高達(dá)2048個(gè)數(shù)字通道，滿(mǎn)足HBM接口千級(jí)I/O引腳的并行測(cè)試需求。GEN3測(cè)試系統(tǒng)市場(chǎng)價(jià)格

國(guó)磊GT600SoC測(cè)試機(jī)提供測(cè)試向量轉(zhuǎn)換工具，支持從主流商用ATE平臺(tái)遷移HBM相關(guān)測(cè)試程序，降低導(dǎo)入成本。國(guó)產(chǎn)SIR測(cè)試系統(tǒng)廠家

杭州國(guó)磊SOC測(cè)試機(jī)：開(kāi)啟全場(chǎng)景智能測(cè)試新紀(jì)元在半導(dǎo)體測(cè)試領(lǐng)域，杭州國(guó)磊SOC測(cè)試機(jī)憑借***性能與創(chuàng)新技術(shù)脫穎而出，成為行業(yè)焦點(diǎn)。作為杭州國(guó)磊半導(dǎo)體設(shè)備有限公司的**產(chǎn)品，它專(zhuān)為系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）測(cè)試量身打造，以“彈性擴(kuò)展+國(guó)產(chǎn)自研+全棧覆蓋”三大**優(yōu)勢(shì)，為芯片測(cè)試提供一站式解決方案。 杭州國(guó)磊SOC測(cè)試機(jī)采用模塊化彈性架構(gòu)，擁有GC-36旗艦型、GC-18性能型、GC-8經(jīng)濟(jì)型三階主機(jī)箱，靈活適配不同規(guī)模產(chǎn)線(xiàn)與實(shí)驗(yàn)室驗(yàn)證需求。其***“硬對(duì)接+線(xiàn)纜雙模式”，支持機(jī)柜、桌面、機(jī)端部署，極大提升了設(shè)備部署的便捷性與靈活性。 在性能方面，杭州國(guó)磊SOC測(cè)試機(jī)實(shí)現(xiàn)多項(xiàng)突破。數(shù)字信號(hào)速率高達(dá)800Mbps，向量存儲(chǔ)深度達(dá)128M，支持多站點(diǎn)并行測(cè)試，單機(jī)可同步運(yùn)行32個(gè)測(cè)試單元，測(cè)試吞吐量提升300%，***縮短測(cè)試周期。同時(shí)，其高壓測(cè)試范圍覆蓋-10V至+1000V，時(shí)間測(cè)量精度達(dá)1ps分辨率，滿(mǎn)足**AD/DA芯片、MCU微控制單元等復(fù)雜芯片的嚴(yán)苛測(cè)試需求。 作為國(guó)產(chǎn)自研的典范，更在服務(wù)響應(yīng)速度與定制化能力上**一步。其全流程測(cè)試覆蓋能力，涵蓋數(shù)字、電源、高壓、大功率、射頻分析等六大核心板卡矩陣，為芯片從研發(fā)到量產(chǎn)的全生命周期提供堅(jiān)實(shí)保障。國(guó)產(chǎn)SIR測(cè)試系統(tǒng)廠家