Press-fit技術(shù)概述,Press-fit免焊插針技術(shù),是一種通過精密機(jī)械干涉實(shí)現(xiàn)電氣連接和機(jī)械固定的方法。它摒棄了傳統(tǒng)的焊接工藝,利用插針上特殊設(shè)計(jì)的彈性區(qū)域,在壓入PCB板鍍金通孔時發(fā)生可控形變,產(chǎn)生巨大的徑向壓力。這種壓力確保了插針與孔壁金屬層之間持續(xù)、緊密的接觸,形成低電阻、高可靠性的電氣通路。與焊接相比,Press-fit技術(shù)徹底消除了熱應(yīng)力帶來的風(fēng)險,如PCB板翹曲、分層、焊盤翹起以及虛焊、冷焊等缺陷。它尤其適用于對熱敏感或存在高壓、大電流、高振動環(huán)境的產(chǎn)品,為現(xiàn)代高可靠性電子設(shè)備的生產(chǎn)提供了一種更優(yōu)的解決方案。press-fit連接的重點(diǎn)是插針的彈性接觸部分。上海精密型press-fit免焊插針設(shè)備插針工藝解決方案
Press-fit技術(shù)行業(yè)應(yīng)用:醫(yī)療電子醫(yī)療電子設(shè)備,如影像系統(tǒng)、病人監(jiān)護(hù)儀和手術(shù)機(jī)器人,對安全性和可靠性有極高要求。Press-fit技術(shù)在其中扮演了關(guān)鍵角色。首先,其無焊料特性避免了潛在的鉛或其他重金屬污染,更符合醫(yī)療設(shè)備的生物安全性標(biāo)準(zhǔn)。其次,設(shè)備在移動、使用或消毒過程中可能面臨振動,Press-fit連接的機(jī)械穩(wěn)固性保證了內(nèi)部連接的萬無一失。此外,在一些高精度模擬信號采集的電路中,Press-fit連接穩(wěn)定的接觸電阻有助于保持信號完整性,確保診斷結(jié)果的準(zhǔn)確性和治療過程的安全性。江蘇自組研發(fā)press-fit免焊插針設(shè)備5G通訊press-fie可以與焊接工藝在同一塊PCB上混合使用。

Press-fit與導(dǎo)電膠連接的對比,導(dǎo)電膠是另一種無焊連接技術(shù),它通過填充銀粉等導(dǎo)電顆粒的膠粘劑實(shí)現(xiàn)連接。與Press-fit相比,導(dǎo)電膠的連接強(qiáng)度通常較低,且固化需要時間和特定的溫度條件。其導(dǎo)電性和長期穩(wěn)定性也可能受老化影響。Press-fit則提供了即時的、基于金屬接觸的穩(wěn)定連接,機(jī)械強(qiáng)度高,無需等待固化。然而,導(dǎo)電膠在應(yīng)對非常不規(guī)則表面或熱膨脹系數(shù)差異極大的材料連接時,具有其獨(dú)特的靈活性優(yōu)勢。技術(shù)選擇取決于具體應(yīng)用需求。
Press-fit技術(shù)的行業(yè)應(yīng)用:通信設(shè)備大型通信設(shè)備,如路由器、基站控制器和服務(wù)器,其背板系統(tǒng)需要承載數(shù)十Gbps甚至更高速率的信號。Press-fit技術(shù)能夠?yàn)楦咚俨罘中盘枌μ峁?span>可靠的阻抗控制能力。通過精確設(shè)計(jì)Press-fit區(qū)域和PCB通孔的尺寸,可以使其在壓接后依然保持與周圍接地孔的穩(wěn)定阻抗匹配,減少信號反射和損耗。同時,設(shè)備的高功率芯片會產(chǎn)生大量熱量,需要系統(tǒng)散熱,Press-fit無熱應(yīng)力特性避免了因PCB受熱變形而影響連接的長期穩(wěn)定性,確保了通信網(wǎng)絡(luò)7x24小時不間斷運(yùn)行。信號完整性和電源完整性是press-fit設(shè)計(jì)的關(guān)鍵考量。

Press-fit工藝的持續(xù)改進(jìn)文化,在推行Press-fit工藝的工廠內(nèi),建立持續(xù)改進(jìn)的文化至關(guān)重要。鼓勵所有相關(guān)人員,從工程師到操作員,觀察和報(bào)告生產(chǎn)中的微小異常。定期回顧力-位移曲線的統(tǒng)計(jì)過程控制數(shù)據(jù),尋找任何可能預(yù)示工藝漂移的趨勢。對每一個失效案例進(jìn)行根本原因分析,并落實(shí)糾正與預(yù)防措施。通過小組成員的集思廣益,不斷優(yōu)化壓接參數(shù)、改進(jìn)治具設(shè)計(jì)、完善操作規(guī)程。這種不滿足、追求完美的文化,是使Press-fit工藝從“合格”走向“完美”的真正驅(qū)動力。與工業(yè)4.0融合,實(shí)現(xiàn)設(shè)備數(shù)據(jù)上云和遠(yuǎn)程監(jiān)控是未來趨勢。安徽多功能press-fit免焊插針設(shè)備模塊化設(shè)計(jì)
與焊接相比,press-fit消除了虛焊、冷焊等質(zhì)量風(fēng)險。上海精密型press-fit免焊插針設(shè)備插針工藝解決方案
Press-fit工藝的挑戰(zhàn)與局限性,盡管優(yōu)勢突出,Press-fit技術(shù)也存在一些挑戰(zhàn)。首先,它對PCB和連接器的加工精度要求極高,任何尺寸偏差都可能導(dǎo)致壓接失敗。其次,初始的設(shè)備投資,特別是全自動系統(tǒng),成本較高。第三,一旦壓接失敗,返工非常困難。損壞的插針通常需要從PCB背面頂出,此過程極易損傷昂貴的PCB板。第四,對于非常細(xì)間距的引腳,設(shè)計(jì)出具有足夠彈性變形空間的Press-fit區(qū)域在技術(shù)上存在難度。因此,Press-fit技術(shù)并非全能,其應(yīng)用需要根據(jù)產(chǎn)品特性、成本預(yù)算和生產(chǎn)規(guī)模進(jìn)行審慎評估。上海精密型press-fit免焊插針設(shè)備插針工藝解決方案