常州多芯MT-FA光組件在5G中的應用

在AI算力基礎(chǔ)設(shè)施加速迭代的背景下，多芯MT-FA光組件憑借其高密度并行傳輸能力，成為支撐超高速光模塊的重要器件。隨著800G/1.6T光模塊在數(shù)據(jù)中心的大規(guī)模部署，AI訓練與推理對數(shù)據(jù)吞吐量的需求呈現(xiàn)指數(shù)級增長。傳統(tǒng)單通道傳輸模式已難以滿足每秒TB級數(shù)據(jù)交互的嚴苛要求，而多芯MT-FA通過將8至24芯光纖集成于微型插芯，配合42.5°端面全反射研磨工藝，實現(xiàn)了多路光信號的同步耦合與零串擾傳輸。其單模版本插入損耗≤0.35dB、回波損耗≥60dB的指標，確保了光信號在長距離傳輸中的完整性，尤其適用于AI集群中GPU服務器與交換機之間的背板互聯(lián)場景。以1.6T光模塊為例，采用12芯MT-FA組件可將傳統(tǒng)16條單模光纖的連接需求壓縮至1個接口，空間占用減少75%的同時，使端口密度提升至每U機架48Tbps，為高密度計算節(jié)點提供了物理層支撐。多芯MT-FA光組件的抗硫化設(shè)計，適用于化工園區(qū)等惡劣環(huán)境部署。常州多芯MT-FA光組件在5G中的應用

在高速光通信系統(tǒng)向超高速率與高密度集成演進的進程中，多芯MT-FA光組件憑借其獨特的并行傳輸特性，成為板間互聯(lián)場景中的重要解決方案。該組件通過精密加工的MT插芯與多芯光纖陣列集成，可實現(xiàn)8芯至24芯的并行光路連接，單通道傳輸速率覆蓋40G至1.6T范圍。其重要技術(shù)優(yōu)勢體現(xiàn)在端面全反射設(shè)計與低損耗光耦合工藝：通過將光纖陣列端面研磨為42.5°斜角，配合MT插芯的V型槽定位技術(shù)，使光信號在板卡間傳輸時實現(xiàn)全反射路徑優(yōu)化，插入損耗可控制在≤0.35dB水平，回波損耗則達到≥60dB的業(yè)界高標準。這種設(shè)計不僅解決了傳統(tǒng)點對點連接中因插損累積導致的信號衰減問題，更通過多通道并行架構(gòu)將系統(tǒng)帶寬密度提升至傳統(tǒng)方案的8倍以上。常州多芯MT-FA光組件在5G中的應用多芯MT-FA光組件的耐溫特性，保障其在-40℃至85℃環(huán)境穩(wěn)定運行。

多芯MT-FA高密度光連接器作為光通信領(lǐng)域的關(guān)鍵組件，憑借其高集成度與低損耗特性，已成為支撐超高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)闹匾夹g(shù)。該連接器通過精密研磨工藝將光纖陣列端面加工為特定角度（如42.5°），配合低損耗MT插芯與微米級V槽定位技術(shù)，實現(xiàn)多芯光纖的并行排列與高效耦合。在400G/800G甚至1.6T光模塊中，單根MT-FA連接器可集成8至32芯光纖，通道間距壓縮至0.25mm，較傳統(tǒng)方案提升3倍以上空間利用率。其插入損耗控制在≤0.35dB（單模）與≤0.50dB（多模），回波損耗分別達到≥60dB（APC端面）與≥20dB（PC端面），明顯降低信號衰減與反射干擾，滿足AI算力集群對數(shù)據(jù)完整性的嚴苛要求。例如，在100GPSM4光模塊中，MT-FA通過42.5°反射鏡實現(xiàn)光路90°轉(zhuǎn)折，使收發(fā)端與芯片間距縮短至5mm以內(nèi)，大幅提升板級互連密度。

機械結(jié)構(gòu)與環(huán)境適應性測試是多芯MT-FA組件可靠性的關(guān)鍵保障。機械測試需驗證組件在裝配、運輸及使用過程中的物理穩(wěn)定性，包括插拔力、端面幾何尺寸與抗拉強度。例如，MT插芯的端面曲率半徑需控制在8-12μm，頂點偏移≤50nm，以避免耦合時產(chǎn)生附加損耗；光纖陣列（FA）的研磨角度精度需達到±1°，確保45°全反射鏡面的光學性能。環(huán)境測試則模擬極端工作條件，如溫度循環(huán)（-40℃至+85℃）、濕度老化（85%RH/85℃）與機械振動（10-55Hz，1.5mm振幅）。在溫度循環(huán)測試中，組件需經(jīng)歷100次冷熱交替，插入損耗波動應≤0.05dB，以驗證其熱膨脹系數(shù)匹配性與封裝密封性。此外，抗拉強度測試要求光纖與插芯的連接處能承受5N的持續(xù)拉力而不脫落，確保現(xiàn)場部署時的可靠性。這些測試標準通過標準化流程實施，例如采用滑軌式裝夾夾具實現(xiàn)非接觸式測試，避免傳統(tǒng)插入式檢測對FA端面的劃傷，同時結(jié)合自動化測試系統(tǒng)實現(xiàn)多參數(shù)同步采集，將單件測試時間從15分鐘縮短至3分鐘，明顯提升生產(chǎn)效率與質(zhì)量控制水平。多芯 MT-FA 光組件簡化光鏈路連接方式，降低系統(tǒng)安裝與維護難度。

為滿足AI算力對低時延的需求，45°斜端面設(shè)計被普遍應用于VCSEL陣列與PD陣列的耦合，通過全反射原理使光路轉(zhuǎn)向90°，將耦合間距從傳統(tǒng)的250μm壓縮至125μm，明顯提升了端口密度。在檢測環(huán)節(jié)，非接觸式光學干涉儀可實時測量多芯通道的相位一致性，結(jié)合自動對位系統(tǒng)，將耦合對準時間從分鐘級縮短至秒級。這些技術(shù)突破使得多芯MT-FA在800G光模塊中的通道數(shù)突破24芯，單通道速率達40Gbps，為下一代1.6T光模塊的規(guī)模化應用奠定了工藝基礎(chǔ)。多芯 MT-FA 光組件推動光通信與其他技術(shù)融合，拓展應用邊界。湖南多芯MT-FA光組件在板間互聯(lián)中的應用

教育遠程教學系統(tǒng)里，多芯 MT-FA 光組件保障高清教學內(nèi)容無卡頓傳輸。常州多芯MT-FA光組件在5G中的應用

提升多芯MT-FA組件回波損耗的技術(shù)路徑集中于端面質(zhì)量優(yōu)化與結(jié)構(gòu)創(chuàng)新兩大維度。在端面處理方面，玻璃毛細管陣列與激光熔融工藝的結(jié)合成為主流方案。通過將光纖陣列嵌入高精度玻璃套管，配合非接觸式研磨技術(shù)，可使端面粗糙度控制在Ra0.05μm以內(nèi)，同時確保所有纖芯的同心度偏差不超過±1μm。這種工藝明顯減少了因端面缺陷引發(fā)的散射反射，使典型回波損耗從-40dB提升至-55dB。在結(jié)構(gòu)設(shè)計層面，硅光封裝技術(shù)的應用為高密度集成提供了新思路。采用硅基轉(zhuǎn)接板替代傳統(tǒng)陶瓷基板，不僅將組件尺寸縮小40%，更通過光子晶體結(jié)構(gòu)抑制端面反射。測試表明，該方案在1.6T光模塊的200GPAM4信號傳輸中，回波損耗穩(wěn)定在-62dB以上，同時將插入損耗控制在0.3dB以內(nèi)。值得注意的是，環(huán)境適應性對回波損耗的影響不容忽視。在-25℃至+70℃的溫度循環(huán)測試中，采用熱膨脹系數(shù)匹配材料的組件，其回波損耗波動范圍可控制在±1.5dB以內(nèi)，確保了數(shù)據(jù)中心等嚴苛場景下的長期可靠性。這些技術(shù)突破使多芯MT-FA組件成為支撐800G/1.6T光模塊大規(guī)模部署的關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施。常州多芯MT-FA光組件在5G中的應用