技術(shù)迭代中,多芯MT-FA的可靠性驗(yàn)證與標(biāo)準(zhǔn)化進(jìn)程成為1.6T/3.2T光模塊商用的關(guān)鍵推手。針對(duì)高速傳輸中的熱應(yīng)力問(wèn)題,行業(yè)采用Hybrid353ND系列膠水實(shí)現(xiàn)UV定位與結(jié)構(gòu)粘接的雙重固化,使光纖陣列在85℃/85%RH環(huán)境下的剝離強(qiáng)度提升至15N/cm2,較傳統(tǒng)環(huán)氧膠方案提高3倍。在信號(hào)完整性方面,通過(guò)動(dòng)態(tài)糾偏算法將多通道均勻性標(biāo)準(zhǔn)從±1.5dB收緊至±0.8dB,確保3.2T模塊在16通道并行傳輸時(shí)的眼圖張開(kāi)度優(yōu)于80%。與此同時(shí),OIF與COBO等標(biāo)準(zhǔn)組織正推動(dòng)MT-FA接口的統(tǒng)一規(guī)范,重點(diǎn)解決45°/8°端面角度兼容性、MPO-16連接器公差匹配等產(chǎn)業(yè)化難題。隨著硅光晶圓良率突破92%,3.2T光模塊的制造成本較初期下降47%,推動(dòng)其從AI超算中心向6G基站、智能駕駛域控等場(chǎng)景滲透,形成每比特功耗低于1.2pJ/bit的技術(shù)優(yōu)勢(shì),為下一代光網(wǎng)絡(luò)構(gòu)建起高帶寬、低時(shí)延、高可靠的基礎(chǔ)設(shè)施。多芯 MT-FA 光組件在數(shù)據(jù)中心高速互聯(lián)中,助力提升信號(hào)傳輸效率與穩(wěn)定性。江西多芯MT-FA光組件在DAC中的應(yīng)用

在光通信技術(shù)向超高速率演進(jìn)的進(jìn)程中,多芯MT-FA(多纖終端光纖陣列)作為1.6T/3.2T光模塊的重要組件,正通過(guò)精密的工藝設(shè)計(jì)與材料創(chuàng)新突破性能瓶頸。其重要優(yōu)勢(shì)在于通過(guò)多路并行傳輸架構(gòu)實(shí)現(xiàn)帶寬的指數(shù)級(jí)提升——以1.6T光模塊為例,采用8×200G或4×400G通道配置時(shí),MT-FA組件需將12根甚至更多光纖精確排列于亞毫米級(jí)空間內(nèi),通過(guò)42.5°端面全反射工藝與低損耗MT插芯的配合,確保每通道光信號(hào)在0.1dB以內(nèi)的插入損耗。這種設(shè)計(jì)不僅滿足了AI訓(xùn)練集群對(duì)單模塊800G以上帶寬的需求,更通過(guò)高密度集成將光模塊體積壓縮至傳統(tǒng)方案的60%,為交換機(jī)前板提供每英寸超24個(gè)端口的部署能力。在3.2T場(chǎng)景下,技術(shù)升級(jí)進(jìn)一步體現(xiàn)為單波400G硅光引擎與MT-FA的深度耦合,通過(guò)薄膜鈮酸鋰調(diào)制器實(shí)現(xiàn)200GHz帶寬支持,使光路耦合格點(diǎn)誤差控制在±0.3μm以內(nèi),明顯降低分布式計(jì)算中的信號(hào)衰減。哈爾濱多芯MT-FA光組件VS常規(guī)MT物流倉(cāng)儲(chǔ)智能管理系統(tǒng)里,多芯 MT-FA 光組件助力貨物信息快速交互。

多芯MT-FA光組件的定制化能力進(jìn)一步拓展了其在城域網(wǎng)復(fù)雜場(chǎng)景中的應(yīng)用深度。針對(duì)城域網(wǎng)中不同業(yè)務(wù)對(duì)傳輸距離、時(shí)延和可靠性的差異化需求,MT-FA可通過(guò)調(diào)整端面角度、通道數(shù)量及光纖類型實(shí)現(xiàn)靈活適配。例如,在城域網(wǎng)邊緣層的短距互聯(lián)場(chǎng)景中,采用多模光纖的MT-FA組件可支持850nm波長(zhǎng)下850m傳輸,插入損耗≤0.5dB,滿足數(shù)據(jù)中心互聯(lián)(DCI)與園區(qū)網(wǎng)的高帶寬需求;而在城域網(wǎng)匯聚層的長(zhǎng)距傳輸場(chǎng)景中,保偏型MT-FA通過(guò)維持光波偏振態(tài)穩(wěn)定,配合相干光通信技術(shù)實(shí)現(xiàn)1310nm/1550nm波長(zhǎng)下數(shù)十公里的無(wú)中繼傳輸,回波損耗≥60dB的特性有效抑制非線性效應(yīng),保障信號(hào)完整性。此外,MT-FA組件與硅光芯片、CPO(共封裝光學(xué))技術(shù)的深度集成,推動(dòng)城域網(wǎng)光模塊向小型化、低功耗方向演進(jìn)。通過(guò)將激光器、調(diào)制器與MT-FA陣列集成于單一封裝,光模塊體積縮減60%,功耗降低40%,明顯提升城域網(wǎng)設(shè)備的部署密度與能效比,為未來(lái)1.6T甚至3.2T超高速傳輸?shù)於ㄎ锢砘A(chǔ)。
隨著AI算力需求的爆發(fā)式增長(zhǎng),多芯MT-FA并行光傳輸組件的技術(shù)迭代呈現(xiàn)三大趨勢(shì)。首先,在材料與工藝層面,組件采用抗彎曲性能更優(yōu)的特種光纖,配合高精度Core-pitch測(cè)量設(shè)備,將光纖陣列的pitch精度提升至±0.3μm,有效降低多通道間的串?dāng)_風(fēng)險(xiǎn)。其次,在功能集成方面,組件通過(guò)定制化端面角度(8°~42.5°)和CP結(jié)構(gòu)夾角設(shè)計(jì),可匹配不同光模塊的耦合需求,例如在相干光通信系統(tǒng)中,保偏型MT-FA組件能維持光波偏振態(tài)的穩(wěn)定性,提升信號(hào)傳輸質(zhì)量。第三,在應(yīng)用場(chǎng)景拓展上,組件已從傳統(tǒng)的40G/100G光模塊延伸至1.6T硅光模塊領(lǐng)域,通過(guò)與CPO(共封裝光學(xué))技術(shù)的深度融合,實(shí)現(xiàn)光引擎與ASIC芯片的近距離高速互聯(lián)。據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè),2025年全球MT-FA組件市場(chǎng)規(guī)模將突破15億美元,其中用于AI訓(xùn)練集群的800G光模塊配套組件占比達(dá)65%,成為推動(dòng)光通信產(chǎn)業(yè)升級(jí)的重要?jiǎng)恿?。多?MT-FA 光組件兼容多種光纖類型,增強(qiáng)不同場(chǎng)景下的應(yīng)用靈活性。

從應(yīng)用場(chǎng)景看,多芯MT-FA的適配性貫穿光通信全鏈條。在數(shù)據(jù)中心內(nèi)部,其作為光模塊內(nèi)部微連接的重要部件,通過(guò)42.5°全反射設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)PD陣列與光纖的直接耦合,消除傳統(tǒng)透鏡組帶來(lái)的插入損耗,使400GQSFP-DD模塊的鏈路預(yù)算提升1.2dB。在骨干網(wǎng)層面,保偏型MT-FA通過(guò)維持光波偏振態(tài)穩(wěn)定,將相干光通信系統(tǒng)的OSNR容限提高3dB,支撐單波800G、1.6T的超長(zhǎng)距傳輸。制造工藝方面,行業(yè)普遍采用UV膠定位與353ND環(huán)氧樹(shù)脂復(fù)合的粘接技術(shù),在V槽固化后施加-40℃至+85℃的熱沖擊測(cè)試,確保連接器在極端環(huán)境下的可靠性。隨著800G光模塊量產(chǎn)加速,MT-FA的制造精度已從±1μm提升至±0.3μm,配合自動(dòng)化耦合設(shè)備,單日產(chǎn)能突破2萬(wàn)只,推動(dòng)高速光互聯(lián)成本以每年15%的速度下降,為AI算力網(wǎng)絡(luò)的規(guī)?;渴鸬於ɑA(chǔ)。地質(zhì)勘探數(shù)據(jù)傳輸領(lǐng)域,多芯 MT-FA 光組件保障勘探數(shù)據(jù)穩(wěn)定回傳分析。天津多芯MT-FA光組件在存儲(chǔ)設(shè)備中的應(yīng)用
智能交通通信系統(tǒng)中,多芯 MT-FA 光組件助力車路協(xié)同數(shù)據(jù)高效傳輸。江西多芯MT-FA光組件在DAC中的應(yīng)用
插損特性的優(yōu)化還體現(xiàn)在對(duì)環(huán)境適應(yīng)性的提升上。MT-FA組件需在-25℃至+70℃的寬溫范圍內(nèi)保持插損穩(wěn)定性,這要求其封裝材料與膠合工藝具備耐溫變特性。例如,在數(shù)據(jù)中心長(zhǎng)期運(yùn)行中,溫度波動(dòng)可能導(dǎo)致光纖微彎損耗增加,而MT-FA通過(guò)優(yōu)化V槽設(shè)計(jì)(如深度公差≤0.1μm)與端面鍍膜工藝,將溫度引起的插損變化控制在0.1dB以內(nèi)。此外,針對(duì)高密度部署場(chǎng)景,MT-FA的插損控制還涉及機(jī)械耐久性測(cè)試,包括200次以上插拔循環(huán)后的性能衰減評(píng)估。在8通道并行傳輸中,即使經(jīng)歷反復(fù)插拔,單通道插損增量仍可控制在0.05dB以內(nèi),確保系統(tǒng)長(zhǎng)期運(yùn)行的可靠性。這種對(duì)插損特性的深度優(yōu)化,使得MT-FA成為支撐AI算力集群與超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的關(guān)鍵組件,其性能直接關(guān)聯(lián)到光模塊的傳輸距離、功耗及總體擁有成本。江西多芯MT-FA光組件在DAC中的應(yīng)用