廣東多芯MT-FA光組件在板間互聯(lián)中的應(yīng)用

多芯MT-FA光組件作為高速光模塊的重要連接器件，在服務(wù)器集群中承擔(dān)著光信號高效傳輸?shù)年P(guān)鍵角色。隨著AI算力需求爆發(fā)式增長，數(shù)據(jù)中心對光模塊的傳輸速率、集成密度及可靠性提出嚴(yán)苛要求，傳統(tǒng)單通道光連接已難以滿足800G/1.6T超高速場景的需求。多芯MT-FA通過精密研磨工藝將8-24芯光纖陣列集成于MT插芯，配合42.5°全反射端面設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)了多路光信號的并行耦合與低損耗傳輸。其V槽間距公差控制在±0.5μm以內(nèi)，確保各通道光程一致性優(yōu)于0.1dB，有效解決了高速傳輸中的信號串?dāng)_問題。在服務(wù)器內(nèi)部，MT-FA組件可替代傳統(tǒng)多根單模光纖跳線，將光模塊與交換機(jī)、CPO（共封裝光學(xué)）設(shè)備間的連接密度提升3-5倍，同時(shí)降低布線復(fù)雜度達(dá)40%。例如，在400GQSFP-DD光模塊中，MT-FA通過12芯并行傳輸實(shí)現(xiàn)單模塊400Gbps速率，相比4根100G單模光纖方案，空間占用減少75%，功耗降低18%。這種高密度集成特性使得單臺(tái)服務(wù)器可部署更多光模塊，滿足AI訓(xùn)練中海量數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)交互的需求。針對5G前傳網(wǎng)絡(luò)，多芯MT-FA光組件支持25G/50G速率的光模塊應(yīng)用。廣東多芯MT-FA光組件在板間互聯(lián)中的應(yīng)用

多芯MT-FA光組件的對準(zhǔn)精度是決定光信號傳輸質(zhì)量的重要指標(biāo)，其技術(shù)突破直接推動(dòng)著光通信系統(tǒng)向更高密度、更低損耗的方向演進(jìn)。在高速光模塊中，MT-FA通過將多根光纖精確排列于MT插芯的V型槽內(nèi)，再與光纖陣列（FA）端面實(shí)現(xiàn)光學(xué)對準(zhǔn)，這一過程對pitch精度（相鄰光纖中心距）的要求極為嚴(yán)苛。當(dāng)前行業(yè)主流標(biāo)準(zhǔn)已將pitch誤差控制在±0.5μm以內(nèi)，部分高級產(chǎn)品甚至達(dá)到±0.3μm級別。這種超精密對準(zhǔn)的實(shí)現(xiàn)依賴于多維度技術(shù)協(xié)同：一方面，采用高剛性石英基板與納米級V槽加工工藝，確保MT插芯的物理結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性；另一方面，通過自動(dòng)化耦合設(shè)備結(jié)合實(shí)時(shí)插損監(jiān)測系統(tǒng)，動(dòng)態(tài)調(diào)整FA與MT的相對位置，使多芯通道的插入損耗差異（通道不均勻性）壓縮至0.1dB以內(nèi)。例如，在800G光模塊中，48芯MT-FA組件需同時(shí)滿足每通道插入損耗≤0.5dB、回波損耗≥50dB的指標(biāo)，這對準(zhǔn)精度不足將直接導(dǎo)致信號串?dāng)_加劇，甚至引發(fā)誤碼率超標(biāo)。廣東多芯MT-FA光組件在板間互聯(lián)中的應(yīng)用云計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)中，多芯 MT-FA 光組件為數(shù)據(jù)交互提供可靠支撐。

多芯MT-FA光組件的技術(shù)突破正推動(dòng)光通信向超高速、集成化方向演進(jìn)。在硅光模塊領(lǐng)域，該組件通過模場直徑轉(zhuǎn)換技術(shù)實(shí)現(xiàn)9μm標(biāo)準(zhǔn)光纖與3.2μm硅波導(dǎo)的低損耗耦合。某研究機(jī)構(gòu)開發(fā)的16通道MT-FA組件，采用超高數(shù)值孔徑光纖拼接工藝，使硅光收發(fā)器的耦合效率提升至92%，較傳統(tǒng)方案提高15%。這種技術(shù)突破使800G硅光模塊的功耗降低30%，成為AI算力集群降本增效的關(guān)鍵。在并行光學(xué)技術(shù)中，多芯MT-FA組件與VCSEL陣列的垂直耦合方案，使光模塊的封裝體積縮小60%，滿足HPC（高性能計(jì)算）系統(tǒng)對高密度布線的嚴(yán)苛要求。其定制化能力更支持從0°到45°的任意端面角度研磨，可適配不同光模塊廠商的封裝工藝。隨著1.6T光模塊進(jìn)入商用階段，多芯MT-FA組件通過優(yōu)化光纖凸出量控制精度，使32通道并行傳輸?shù)耐ǖ谰鶆蛐云钚∮?.1dB，為下一代AI算力基礎(chǔ)設(shè)施提供可靠的物理層支撐。這種技術(shù)演進(jìn)不僅推動(dòng)光模塊向小型化、低功耗方向發(fā)展，更通過降低系統(tǒng)布線復(fù)雜度，使超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的運(yùn)維成本下降40%，加速AI技術(shù)的商業(yè)化落地進(jìn)程。

對準(zhǔn)精度的持續(xù)提升正驅(qū)動(dòng)著光組件向定制化與集成化方向深化。為適應(yīng)不同應(yīng)用場景的需求，MT-FA的對準(zhǔn)角度已從傳統(tǒng)的0°擴(kuò)展至8°、42.5°乃至45°，這種多角度設(shè)計(jì)不僅優(yōu)化了光路耦合效率，更通過全反射原理降低了端面反射帶來的噪聲。例如，42.5°研磨的FA端面可將接收端的光信號以接近垂直的角度導(dǎo)入PD陣列，明顯提升光電轉(zhuǎn)換效率；而8°傾斜端面則能有效抑制背向反射，在相干光通信中維持信號的偏振態(tài)穩(wěn)定。與此同時(shí)，對準(zhǔn)精度的提升也催生了新型封裝技術(shù)的誕生，如采用硅基微透鏡陣列與MT-FA一體化集成的方案，通過將透鏡曲率半徑精度控制在±1μm以內(nèi)，進(jìn)一步縮短了光路傳輸距離，降低了耦合損耗。未來，隨著1.6T光模塊對通道數(shù)（如128芯）和密度（芯間距≤127μm）的更高要求，MT-FA的對準(zhǔn)精度將面臨納米級挑戰(zhàn)，這需要材料科學(xué)、精密加工與光學(xué)設(shè)計(jì)的深度融合，以實(shí)現(xiàn)光通信系統(tǒng)性能的跨越式升級。在光模塊可靠性測試中，多芯MT-FA光組件通過Telcordia GR-468標(biāo)準(zhǔn)。

市場應(yīng)用層面，多芯MT-FA組件正深度滲透至算力基礎(chǔ)設(shè)施的重要層。隨著AI大模型訓(xùn)練對數(shù)據(jù)吞吐量的需求突破EB級，單臺(tái)AI服務(wù)器所需的光互連通道數(shù)已從40G時(shí)代的16通道激增至1.6T時(shí)代的128通道。這種指數(shù)級增長直接推動(dòng)多芯MT-FA組件向更高集成度演進(jìn)，當(dāng)前主流產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)0.2mm芯間距的精密排布，配合自動(dòng)化穿纖設(shè)備，可將組裝良率穩(wěn)定在99.7%以上。在CPO（共封裝光學(xué)）架構(gòu)中，該組件通過與硅光芯片的直接集成，使光引擎功耗降低40%，同時(shí)將信號傳輸距離從厘米級壓縮至毫米級，有效解決了高速信號的衰減問題。技術(shù)迭代方面，保偏型MT-FA組件的研發(fā)取得突破，通過在V槽基板中嵌入應(yīng)力控制結(jié)構(gòu)，可使偏振相關(guān)損耗（PDL）控制在0.1dB以內(nèi)，滿足相干光通信對偏振態(tài)穩(wěn)定性的嚴(yán)苛要求。此外，定制化服務(wù)成為競爭焦點(diǎn)，供應(yīng)商可提供從8°到42.5°的多角度端面加工，以及非對稱通道排布等特殊設(shè)計(jì)，使組件能夠適配從數(shù)據(jù)存儲(chǔ)到超級計(jì)算機(jī)的多樣化場景。在光模塊能效優(yōu)化中，多芯MT-FA光組件使功耗降低至0.3W/通道。福州多芯MT-FA光組件在5G中的應(yīng)用

在光模塊返修環(huán)節(jié)，多芯MT-FA光組件支持熱插拔式快速更換維護(hù)。廣東多芯MT-FA光組件在板間互聯(lián)中的應(yīng)用

機(jī)械結(jié)構(gòu)與環(huán)境適應(yīng)性測試是多芯MT-FA組件可靠性的關(guān)鍵保障。機(jī)械測試需驗(yàn)證組件在裝配、運(yùn)輸及使用過程中的物理穩(wěn)定性，包括插拔力、端面幾何尺寸與抗拉強(qiáng)度。例如，MT插芯的端面曲率半徑需控制在8-12μm，頂點(diǎn)偏移≤50nm，以避免耦合時(shí)產(chǎn)生附加損耗；光纖陣列（FA）的研磨角度精度需達(dá)到±1°，確保45°全反射鏡面的光學(xué)性能。環(huán)境測試則模擬極端工作條件，如溫度循環(huán)（-40℃至+85℃）、濕度老化（85%RH/85℃）與機(jī)械振動(dòng)（10-55Hz，1.5mm振幅）。在溫度循環(huán)測試中，組件需經(jīng)歷100次冷熱交替，插入損耗波動(dòng)應(yīng)≤0.05dB，以驗(yàn)證其熱膨脹系數(shù)匹配性與封裝密封性。此外，抗拉強(qiáng)度測試要求光纖與插芯的連接處能承受5N的持續(xù)拉力而不脫落，確?，F(xiàn)場部署時(shí)的可靠性。這些測試標(biāo)準(zhǔn)通過標(biāo)準(zhǔn)化流程實(shí)施，例如采用滑軌式裝夾夾具實(shí)現(xiàn)非接觸式測試，避免傳統(tǒng)插入式檢測對FA端面的劃傷，同時(shí)結(jié)合自動(dòng)化測試系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)多參數(shù)同步采集，將單件測試時(shí)間從15分鐘縮短至3分鐘，明顯提升生產(chǎn)效率與質(zhì)量控制水平。廣東多芯MT-FA光組件在板間互聯(lián)中的應(yīng)用