模擬 IC 廠商Fabless 模式利于發(fā)展起步，虛擬 IDM 模式良好過(guò)渡。芯片制造需要投入大量的資金、人力、技術(shù)資源，尤其是生產(chǎn)線的建造和維護(hù)將耗費(fèi)巨量資金，中小規(guī)模的企業(yè)在發(fā)展初期難以滿(mǎn)足要求，一般采取 Fabless 模 式與晶圓廠進(jìn)行合作，有利于實(shí)現(xiàn)原始資本的快速積累并易于切入高成長(zhǎng)賽道。虛擬 IDM 模式，為 Fabless 與 IDM 之間的過(guò)渡模式，一方面公司擁有自身的技術(shù)或者特色工藝，可以向模擬 IC 產(chǎn)品進(jìn)行拓展，提升自身的產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，另一方面，資產(chǎn)投入相對(duì) IDM 較低，可以有效的規(guī)避生產(chǎn)風(fēng)險(xiǎn)。深圳市靈星芯微電子科技有限公司代理中微愛(ài)芯品牌，品種齊全，質(zhì)量可靠，歡迎咨詢(xún)！...

移動(dòng)通信終端側(cè)模擬IC市場(chǎng)規(guī)模更大，較基礎(chǔ)設(shè)施保持更快增速。根據(jù)ICInsights數(shù)據(jù)，2018-2021年，通信市場(chǎng)模擬IC從181億美元增長(zhǎng)至230億美元，復(fù)合增速8.3%，2021-2027年CAGR預(yù)計(jì)為7.7%，保持較快增速。根據(jù)Yole數(shù)據(jù)，2020年電信基礎(chǔ)設(shè)施（含基站）射頻前端市場(chǎng)空間為27億美元，2020-2025年CAGR預(yù)計(jì)為6%；2019年移動(dòng)終端射頻前端市場(chǎng)空間124.05億美元，2019-2026年復(fù)合增速預(yù)計(jì)為8.3%。由于射頻器件具有市場(chǎng)規(guī)模較大、產(chǎn)品通用化程度較高的特點(diǎn)，形成了像Qorvo、Skyworks等一系列專(zhuān)注于射頻賽道的模擬廠商。深圳市靈星芯微電子...

TI 新增產(chǎn)能預(yù)計(jì)從 2022 下半年開(kāi)始釋放，行業(yè)供應(yīng)緊張局面有望逐步得到緩解。位于德州理查森 (Richardson) 的 RFAB2 即將竣工并預(yù)計(jì)于 2022 年下半年開(kāi)始投產(chǎn)，比 RFAB1 大 30%，預(yù)計(jì)滿(mǎn)產(chǎn)貢獻(xiàn)產(chǎn)能有望 超過(guò) 26 億美元。2021 年 7 月，德州儀器還以 9 億美元收購(gòu)了美光科技位于猶他州 Lehi 的一座 12 英寸晶圓制 造廠 LFAB，改造后用于制造 65nm 和 45nm 工藝的模擬和嵌入式芯片，預(yù)計(jì)將于 2023 年初開(kāi)始生產(chǎn)，預(yù)計(jì)產(chǎn) 能體量與 RFAB1 相當(dāng)。TI 將在謝爾曼建設(shè) 4 座 12 寸晶圓廠，首座工廠預(yù)計(jì)于 2025 年開(kāi)始投產(chǎn)，第...

邏輯器件可分為兩大類(lèi)：固定邏輯器件和可編程邏輯器件。一如其名，固定邏輯器件中的電路是長(zhǎng)久性的，它們完成一種或一組功能，一旦制造完成，就無(wú)法改變。另一方面，可編程邏輯器件是能夠?yàn)榭蛻?hù)提供范圍普遍的多種邏輯能力、特性、速度和電壓特性的標(biāo)準(zhǔn)成品部件-而且此類(lèi)器件可在任何時(shí)間改變，從而完成許多種不同的功能。74系列集成電路，按工藝特點(diǎn)進(jìn)行劃分，邏輯器件可以分為Bipolar、CMOS、BiCMOS等工藝，其中包括器件系列有：Bipolar（雙極）工藝的器件、CMOS工藝的器件、BiCMOS工藝的器件。深圳市靈星芯微電子科技有限公司代理中微愛(ài)芯，品種齊全，售后無(wú)憂，國(guó)產(chǎn)替代，價(jià)格實(shí)惠，歡迎咨詢(xún)合作！重慶...

模擬IC賽道分散，本土替代市場(chǎng)空間廣闊，為國(guó)產(chǎn)化突破帶來(lái)機(jī)遇。模擬IC品類(lèi)多，下游應(yīng)用多元化導(dǎo)致細(xì)分賽道極多，各細(xì)分板塊均有優(yōu)勢(shì)廠商占據(jù)主導(dǎo)地位。不同領(lǐng)域企業(yè)差異較大，如TI在放大器市場(chǎng)份額，而在功率芯片市場(chǎng)，歐洲Infineon優(yōu)勢(shì)較大，整體來(lái)看，不存在單一企業(yè)在所有模擬IC細(xì)分市場(chǎng)占優(yōu)情況，細(xì)分賽道仍存在國(guó)內(nèi)廠商長(zhǎng)期發(fā)展的空間，模擬IC領(lǐng)域本土公司有望在無(wú)線連接、電源管理、模數(shù)轉(zhuǎn)換、MEMS等領(lǐng)域率先突破，模擬IC有望率先實(shí)現(xiàn)較高程度國(guó)產(chǎn)化。在替代空間方面，2022年國(guó)內(nèi)模擬IC市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到328億美元，CR10市占率不足10%，仍有很大提升空間。例如，中微愛(ài)芯的LED/LCD顯示驅(qū)動(dòng)...

5G基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)推進(jìn)和終端滲透率提升，拉動(dòng)模擬IC需求。根據(jù)工信部數(shù)據(jù)，2019年和2020年國(guó)內(nèi)5G基站建設(shè)數(shù)量分別為13萬(wàn)座和64萬(wàn)座，2021年建設(shè)數(shù)量保持增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)未來(lái)10年5G宏基站的數(shù)量將是4G基站的1-1.2倍，即500-600萬(wàn)座，5G單基站用量提升，推動(dòng)模擬IC需求增長(zhǎng)。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2021年全球智能手機(jī)出貨量13.6億部，2022年預(yù)計(jì)出貨量13.8億部，2023-2026預(yù)計(jì)將保持2.3%CAGR增速，2026年智能手機(jī)出貨量有望達(dá)到15.3億部，5G智能手機(jī)出貨占比有望接近80%。深圳市靈星芯微電子科技有限公司分銷(xiāo)通用集成電路20年，國(guó)產(chǎn)替代，售后無(wú)憂，價(jià)格實(shí)惠，歡...

終端側(cè)5G網(wǎng)絡(luò)滲透加強(qiáng)高性能模擬IC需求。高性能、低延時(shí)、大容量是5G網(wǎng)絡(luò)的突出特點(diǎn)，其在物聯(lián)網(wǎng)和消費(fèi)終端的大量使用，對(duì)高性能模擬IC提出了海量需求。智能手機(jī)模擬IC主要包括射頻前端、電源管理、音頻功放、馬達(dá)驅(qū)動(dòng)等。射頻前端芯片包括射頻開(kāi)關(guān)、射頻低噪聲放大器、射頻功率放大器、雙工器、射頻濾波器等芯片。射頻開(kāi)關(guān)用于實(shí)現(xiàn)射頻信號(hào)接收與發(fā)射的切換、不同頻段間的切換。手機(jī)電源管理芯片為了保證手機(jī)各模塊元器件正常工作適用的不同電壓、電流，提供電源轉(zhuǎn)換、調(diào)節(jié)、開(kāi)關(guān)、防護(hù)等各類(lèi)解決方案。邏輯芯片指包含邏輯關(guān)系，以二進(jìn)制為原理，實(shí)現(xiàn)運(yùn)算與邏輯判斷功能的集成電路。天津IC代理商 星互聯(lián)網(wǎng)有望成為模擬I...

信號(hào)鏈各品類(lèi)均有本土廠商布局，思瑞浦產(chǎn)品布局具備全球競(jìng)爭(zhēng)力。從同行對(duì)信號(hào)鏈的布局來(lái)看，思瑞浦和圣邦股份均布局，包括了各大類(lèi)信號(hào)鏈產(chǎn)品。轉(zhuǎn)換器屬于信號(hào)鏈重要品種，昆騰微和芯?？?技主攻轉(zhuǎn)換器，其中昆騰微提供 ADC 和 DAC，芯海科技提供 ADC；其他廠商包括中微愛(ài)芯（邏輯、模擬開(kāi)關(guān)等）、 匯頂科技（音頻放大器），布局相對(duì)分散，品類(lèi)相對(duì)單一，此外還有卓勝微（射頻前端）和博通集成（射頻）， 主攻領(lǐng)域?qū)儆陬?lèi)模擬 IC。信號(hào)鏈公司中，思瑞浦放大器和比較器國(guó)內(nèi)，納芯微隔離類(lèi)芯片國(guó)內(nèi)， 具備全球競(jìng)爭(zhēng)力。對(duì)比國(guó)內(nèi)信號(hào)鏈芯片廠商 2021 年相關(guān)業(yè)務(wù)收入，艾為電子音頻和視頻類(lèi)收入 11.81 億元，思 瑞浦...

5G基站采用大規(guī)模天線陣列技術(shù)，通道數(shù)量較4G大幅提升，典型基站通道數(shù)為64/32通道（4G典型通道數(shù)為4通道），每一路通道都有對(duì)應(yīng)的發(fā)射和接收鏈路，對(duì)應(yīng)信號(hào)鏈芯片需求大幅增長(zhǎng)。在發(fā)射鏈路中，射頻收發(fā)芯片接收來(lái)自基帶芯片的數(shù)字基帶信號(hào)，并將其通過(guò)數(shù)模轉(zhuǎn)換、混頻、濾波、放大后傳輸給終端射頻前端芯片，終端射頻前端芯片對(duì)信號(hào)進(jìn)行放大后傳輸給天線。在接收鏈路中，終端射頻前端芯片對(duì)來(lái)自天線的微弱射頻信號(hào)進(jìn)行放大，并傳輸給射頻收發(fā)芯片，射頻收發(fā)芯片將射頻信號(hào)放大、混頻、濾波、模數(shù)轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào)，發(fā)送給基帶芯片進(jìn)行處理。電源管理芯片為發(fā)射鏈路和接收鏈路中各芯片提供良好的供配電，接口芯片支持基站內(nèi)部以及外部互...

工業(yè)市場(chǎng)模擬IC需求分散，工控、機(jī)器人和電力等應(yīng)用驅(qū)動(dòng)增長(zhǎng)工控和機(jī)器人是當(dāng)前工業(yè)模擬IC主要應(yīng)用場(chǎng)景，2027年市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到60億美元。工業(yè)控制作為工業(yè)自動(dòng)化系統(tǒng)的大腦，其主要的作用是收集工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)各種傳感器及用戶(hù)指令輸入，根據(jù)預(yù)先設(shè)定好程序?qū)⑾嚓P(guān)指令和動(dòng)作分發(fā)到各執(zhí)行器件，從而保證系統(tǒng)的自動(dòng)化運(yùn)轉(zhuǎn)。當(dāng)前工控及機(jī)器人市場(chǎng)的主要模擬IC產(chǎn)品包括信號(hào)鏈、傳感器、電源管理、接口及隔離芯片。根據(jù)ADI數(shù)據(jù)，目前機(jī)器人模擬IC單機(jī)價(jià)值量約為250美元，隨著傳感、連接和導(dǎo)航需求的增加，自主移動(dòng)ARM機(jī)器人模擬IC單機(jī)價(jià)值量有望提升到400美元。2027年工控及機(jī)器人模擬IC市場(chǎng)空間有望提升至...

模擬IC國(guó)內(nèi)模擬廠商后發(fā)追趕，但已在細(xì)分賽道涌現(xiàn)出多個(gè)領(lǐng)頭廠商。絕大部分國(guó)內(nèi)模擬IC廠商起步較晚，研發(fā)投入較低，產(chǎn)品以中低端為主，價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)激烈，毛利率、凈利率水平相對(duì)較低，盈利能力相對(duì)國(guó)外廠商較弱。模擬IC行業(yè)格局相對(duì)分散，國(guó)內(nèi)廠商有望繼續(xù)實(shí)現(xiàn)突破。從模擬IC分散的下游市場(chǎng)來(lái)看，雖然行業(yè)以歐、美、日廠商為主，在資金、技術(shù)、、品牌等方面具備優(yōu)勢(shì)，但是模擬IC細(xì)分市場(chǎng)較多，下游應(yīng)用場(chǎng)景多元復(fù)雜，各個(gè)板塊細(xì)分需求也較為分散，如汽車(chē)中ADAS、音頻、娛樂(lè)、電控系統(tǒng)均需要模擬IC，分布但功能差異大，使得公司各業(yè)務(wù)下游集中度不高，行業(yè)格局相對(duì)分散。根據(jù)ICInsights，2020年CR3單為35%，CR...

通用信號(hào)鏈預(yù)計(jì)2022年117億美元市場(chǎng)規(guī)模，年復(fù)合增速約5%根據(jù)ICInsights數(shù)據(jù)，全球通用信號(hào)鏈模擬IC的市場(chǎng)規(guī)模將從2018年的94億美金增長(zhǎng)至2021年的109億美金，年復(fù)合增長(zhǎng)率約5%，預(yù)計(jì)2022年市場(chǎng)規(guī)模約117億美元。其中，放大器和比較器（線性產(chǎn)品類(lèi)）是市場(chǎng)規(guī)模占比比較高的品類(lèi)，預(yù)計(jì)2022年市場(chǎng)規(guī)模約為45億美元，約占信號(hào)鏈?zhǔn)袌?chǎng)規(guī)模的38%，預(yù)計(jì)2021-2026年復(fù)合增速為4.2%；信號(hào)轉(zhuǎn)換2022年市場(chǎng)規(guī)模約為42億美元，預(yù)計(jì)2021-2026年復(fù)合增速為5.4%；接口芯片約為30億美元，預(yù)計(jì)2021-2026年復(fù)合增速為4.4%。深圳市靈星芯微電子科技有限公司代理...

TI 預(yù)計(jì) 2021-2025 年將擴(kuò)充 60 億美元的產(chǎn)能，年化增速 7.46%，與模擬行業(yè)需求增速匹配。根據(jù) ICInsights 數(shù)據(jù)，2021 年模擬 IC 全球銷(xiāo)售額為 741.31 億美元，預(yù)計(jì)到 2025 年將達(dá)到 980.49 億元，年化增速 7.24%，TI 產(chǎn)能擴(kuò)張速度與行業(yè)需求增速相當(dāng)。2022 年 2 月，德州儀器宣布了未來(lái)幾年的資本支出計(jì)劃，到 2025 年德州儀器每年將支出約 35 億美元用于芯片制造。根據(jù) TI 規(guī)劃，公司 2025 年產(chǎn)能可支撐的銷(xiāo)售收入將 達(dá)到 240 億美元，較 2021 年的 180 億美元，增加 60 億美元。TI 自建產(chǎn)能將從 2021...

模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）和數(shù)模轉(zhuǎn)換器（DAC）應(yīng)用普遍，技術(shù)壁壘高。ADC已發(fā)展30年以上，廣泛應(yīng)用于工業(yè)、通信、醫(yī)療等領(lǐng)域，技術(shù)壁壘極高，全球來(lái)看ADI技術(shù)實(shí)力較強(qiáng)，國(guó)內(nèi)還沒(méi)有廠商能夠提供性能和產(chǎn)能達(dá)標(biāo)的產(chǎn)品，SIGMADELTAADC相對(duì)更容易突破。DAC是將二進(jìn)制數(shù)字量形式的離散信號(hào)轉(zhuǎn)換成以標(biāo)準(zhǔn)量為基準(zhǔn)的模擬量的轉(zhuǎn)換器，DAC按輸出形式可分為電壓型和電流型。接口產(chǎn)品用于電子系統(tǒng)之間的信號(hào)傳輸，包括滿(mǎn)足RS232、RS485等多種協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)的接口產(chǎn)品。接口產(chǎn)品典型應(yīng)用比如：適用于各個(gè)行業(yè)電子系統(tǒng)的打印接口；適用于監(jiān)控安全行業(yè)的控制和調(diào)試接口等；通信行業(yè)的背板時(shí)鐘以及控制信號(hào)的傳送等。深圳市靈星芯...

5G基站采用大規(guī)模天線陣列技術(shù)，通道數(shù)量較4G大幅提升，典型基站通道數(shù)為64/32通道（4G典型通道數(shù)為4通道），每一路通道都有對(duì)應(yīng)的發(fā)射和接收鏈路，對(duì)應(yīng)信號(hào)鏈芯片需求大幅增長(zhǎng)。在發(fā)射鏈路中，射頻收發(fā)芯片接收來(lái)自基帶芯片的數(shù)字基帶信號(hào)，并將其通過(guò)數(shù)模轉(zhuǎn)換、混頻、濾波、放大后傳輸給終端射頻前端芯片，終端射頻前端芯片對(duì)信號(hào)進(jìn)行放大后傳輸給天線。在接收鏈路中，終端射頻前端芯片對(duì)來(lái)自天線的微弱射頻信號(hào)進(jìn)行放大，并傳輸給射頻收發(fā)芯片，射頻收發(fā)芯片將射頻信號(hào)放大、混頻、濾波、模數(shù)轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào)，發(fā)送給基帶芯片進(jìn)行處理。電源管理芯片為發(fā)射鏈路和接收鏈路中各芯片提供良好的供配電，接口芯片支持基站內(nèi)部以及外部互...

預(yù)計(jì)2022年全球電源管理IC市場(chǎng)規(guī)模為212億美元，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占比超過(guò)一半。由于復(fù)雜電子系統(tǒng)對(duì)電壓和電流水平的要求不斷提高以及需要將系統(tǒng)與電源隔離，用于電源管理的模擬IC將迎來(lái)持續(xù)的增長(zhǎng)。根據(jù)ICInsights數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)2021-2026年，通用型電源管理IC市場(chǎng)有望實(shí)現(xiàn)7.3%的復(fù)合年增長(zhǎng)率。國(guó)內(nèi)市場(chǎng)方面，根據(jù)WSTS數(shù)據(jù)，2020年中國(guó)在全球電源管理芯片區(qū)域占比為54%，結(jié)合數(shù)據(jù)測(cè)算預(yù)計(jì)2020年中國(guó)通用型電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模為77.39億元。。深圳市靈星芯微電子科技有限公司代理中微愛(ài)芯，國(guó)產(chǎn)替代，價(jià)格實(shí)惠，售后無(wú)憂，質(zhì)量可靠，歡迎選購(gòu)！北京時(shí)鐘電路IC推薦廠家電源管理芯片應(yīng)用場(chǎng)景帶來(lái)廣...

頻繁兼并收購(gòu)，集中趨勢(shì)漸顯：未來(lái)，并購(gòu)整合仍是模擬IC行業(yè)大勢(shì)和國(guó)產(chǎn)廠商的必經(jīng)之路。1）模擬IC產(chǎn)品線眾多，國(guó)內(nèi)公司若做大做強(qiáng)，通過(guò)并購(gòu)擴(kuò)充產(chǎn)品線、獲得團(tuán)隊(duì)是必然選擇。國(guó)際主要廠商的成長(zhǎng)中均進(jìn)行了多次并購(gòu)，擴(kuò)充產(chǎn)品線和銷(xiāo)售渠道，提高競(jìng)爭(zhēng)力，如TI共進(jìn)行36次投資并購(gòu)，ADI28次，微芯17次等。2）模擬IC產(chǎn)品多市場(chǎng)散，公司規(guī)模經(jīng)濟(jì)占優(yōu)，有管理優(yōu)勢(shì)，而利基市場(chǎng)的小公司規(guī)模經(jīng)濟(jì)難敵TI、ADI、Infineon等；此外，模擬IC市場(chǎng)整體已經(jīng)十分成熟，因此海外小型公司及容易被TI、ADI、Infineon等兼并收購(gòu)。這一特點(diǎn)在國(guó)內(nèi)同樣適用，矽力杰、圣邦、中微愛(ài)芯等成長(zhǎng)到一定規(guī)模后將具有平臺(tái)效應(yīng)，未...

智能家居通過(guò)物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)將家中的各種設(shè)備連接到一起實(shí)現(xiàn)智能化，具有智能燈光控制、智能電器控制、安防監(jiān)控系統(tǒng)、智能背景音樂(lè)、智能視頻共享、可視對(duì)講系統(tǒng)等多種功能，除傳統(tǒng)家電的互聯(lián)之外，還有新的產(chǎn)品形態(tài)比如智能門(mén)鎖、智能音箱、智能燈控等智能家居產(chǎn)品。2018年中國(guó)智能家居設(shè)備市場(chǎng)出貨量約為1.5億臺(tái)，2021年超過(guò)2.2億臺(tái)，同比增長(zhǎng)9.2%。據(jù)IDC預(yù)測(cè)，2022年中國(guó)智能家居設(shè)備市場(chǎng)出貨量將突破2.6億臺(tái)，同比增長(zhǎng)17.1%。智能家居驅(qū)動(dòng)模擬IC需求增長(zhǎng)，除了AC-DC和DC-DC供電之外，帶來(lái)馬達(dá)驅(qū)動(dòng)、觸控驅(qū)動(dòng)和音頻功放等新增需求。深圳市靈星芯微電子科技有限公司代理中微愛(ài)芯，國(guó)產(chǎn)替代，技術(shù)支持...

電源管理芯片應(yīng)用場(chǎng)景帶來(lái)廣闊市場(chǎng)，技術(shù)迭代驅(qū)動(dòng)新增需求電源管理芯片是所有電子產(chǎn)品和設(shè)備的電能供應(yīng)中樞和紐帶，電源管理的范疇比較廣，既包括單獨(dú)的電能變換，單獨(dú)的電能分配和檢測(cè)，也包括電能變換和電能管理相結(jié)合的系統(tǒng)。電源管理芯片的分類(lèi)包括線性電源芯片、電壓基準(zhǔn)芯片、開(kāi)關(guān)電源芯片、LCD驅(qū)動(dòng)芯片、LED驅(qū)動(dòng)芯片、電壓檢測(cè)芯片、電池充電管理芯片等。下游包括汽車(chē)、電信、工業(yè)、計(jì)算機(jī)、手機(jī)及消費(fèi)和醫(yī)療等市場(chǎng)，根據(jù)Yole數(shù)據(jù)，手機(jī)及消費(fèi)電子在電源管理芯片占比比較高，2020年為50%，汽車(chē)和工業(yè)市場(chǎng)增速較快，2020年分別為11%和15%，預(yù)計(jì)到2026年將分別達(dá)到15%和18%。靈星芯微 代理中微愛(ài)芯邏...

汽車(chē)電動(dòng)化和智能化主要有兩個(gè)領(lǐng)域。動(dòng)力域：新能源汽車(chē)的動(dòng)力方式由電池、電機(jī)、電控所組成的，系統(tǒng)涉及多次電能轉(zhuǎn)換，過(guò)程中需要使用大量的模擬器件。比如整車(chē)控制器VCU、電機(jī)控制、變速箱中用到運(yùn)放及電平轉(zhuǎn)換，在車(chē)載充電器OBC、EPS、DC-DC轉(zhuǎn)換器中需要用到各類(lèi)放大器、比較器及模擬開(kāi)關(guān)等。面向汽車(chē)動(dòng)力電池的電源管理系統(tǒng)（BMS），提供電源管理芯片，用于監(jiān)控電池/電池組的狀態(tài)，包括電池/電壓/電流參數(shù)、電池的健康狀況、電池的使用狀況、平衡電量等。汽車(chē)電動(dòng)化趨勢(shì)也帶來(lái)高壓隔離的需求，幫助電動(dòng)汽車(chē)的電驅(qū)系統(tǒng)能夠在電池的上百伏高電壓與信號(hào)控制的低電壓之間運(yùn)行。深圳市靈星芯微電子科技有限公司代理中微愛(ài)芯，...

本土廠商尚處早期研發(fā)投入階段，產(chǎn)品種類(lèi)差距較大。目前國(guó)內(nèi)模擬 IC 廠商仍處于早期研發(fā)投入階段， 研發(fā)費(fèi)用率較高。比如圣邦股份、思瑞浦、芯?？萍?、無(wú)錫中微愛(ài)芯等研發(fā)費(fèi)用/營(yíng)業(yè)收入均維持在10%以上甚至更高，而國(guó)際廠商除美信和 ADI 仍維持 15%-20%的研發(fā)投入占比外，TI、英飛凌等均已下降到10%附近。本土模擬 IC 廠商產(chǎn)品型號(hào)數(shù)量相對(duì)較少，品類(lèi)較為豐富的中微愛(ài)芯約 2000多種，思瑞浦約 1600 種，而國(guó)際大廠均有數(shù)萬(wàn)種產(chǎn)品型號(hào)，如 TI 約有 8 萬(wàn)種產(chǎn)品、ADI 約有 7.5 萬(wàn)種產(chǎn)品。常見(jiàn)的邏輯芯片有CPU（處理器）、GPU（圖像處理器）、ASIC（指定使用處理器）與FGPA...

常用模擬開(kāi)關(guān)芯片型號(hào)和應(yīng)用：模擬集成電路、模擬電路和數(shù)字電路相輔相成，大部分用來(lái)處理連續(xù)函數(shù)形式模擬信號(hào)當(dāng)控制端加高電平時(shí)，開(kāi)關(guān)導(dǎo)通。從需求角度下游客戶(hù)對(duì)產(chǎn)品性能要求嚴(yán)格，具有高信噪比、低失真、低耗電、高可靠性和穩(wěn)定性。常用模擬開(kāi)關(guān)芯片適于處理幅度進(jìn)行算術(shù)和邏輯運(yùn)算的集成電路，可控制電阻網(wǎng)絡(luò)的電阻變化，模擬芯片按功能可以分為電源管理芯片和信號(hào)鏈芯片兩大類(lèi)，模擬數(shù)字與數(shù)字芯片從制程角度比較大不同是不追求工藝的迭代。常用模擬開(kāi)關(guān)芯片型號(hào)1.與非門(mén)YF3、YF4組成脈沖振蕩器2.四雙向模擬開(kāi)關(guān)CD40663.單八路模擬開(kāi)關(guān)CD40514.雙四路模擬開(kāi)關(guān)CD40525.十六路模擬開(kāi)關(guān)CD4067電源管...

中國(guó)工控市場(chǎng)高速發(fā)展將提升模擬IC需求。國(guó)內(nèi)制造業(yè)不斷做大做強(qiáng)，同時(shí)工業(yè)自動(dòng)化升級(jí)使得越來(lái)越多的自動(dòng)化生產(chǎn)流水線和智能設(shè)備大量出現(xiàn)，有效帶動(dòng)工控產(chǎn)品的需求增長(zhǎng)。根據(jù)OFweek工控網(wǎng)數(shù)據(jù)，我國(guó)工業(yè)自動(dòng)化控制市場(chǎng)規(guī)模從2016年的1428億元增長(zhǎng)至2020年的2063億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到，預(yù)計(jì)2022年我國(guó)工業(yè)自動(dòng)化控制市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到2360億元。工業(yè)自動(dòng)化和智能化將提升高性能數(shù)模轉(zhuǎn)換器、隔離芯片和電源管理芯片等模擬IC需求。根據(jù)ICInsights數(shù)據(jù)，2018-2022年，全球工業(yè)模擬IC從億美元增長(zhǎng)至億美元，預(yù)計(jì)2021-2026年CAGR將達(dá)到，將保持穩(wěn)定增長(zhǎng)。 深圳市靈星...

本土廠商尚處早期研發(fā)投入階段，產(chǎn)品種類(lèi)差距較大。目前國(guó)內(nèi)模擬 IC 廠商仍處于早期研發(fā)投入階段， 研發(fā)費(fèi)用率較高。比如圣邦股份、思瑞浦、芯海科技、無(wú)錫中微愛(ài)芯等研發(fā)費(fèi)用/營(yíng)業(yè)收入均維持在10%以上甚至更高，而國(guó)際廠商除美信和 ADI 仍維持 15%-20%的研發(fā)投入占比外，TI、英飛凌等均已下降到10%附近。本土模擬 IC 廠商產(chǎn)品型號(hào)數(shù)量相對(duì)較少，品類(lèi)較為豐富的中微愛(ài)芯約 2000多種，思瑞浦約 1600 種，而國(guó)際大廠均有數(shù)萬(wàn)種產(chǎn)品型號(hào)，如 TI 約有 8 萬(wàn)種產(chǎn)品、ADI 約有 7.5 萬(wàn)種產(chǎn)品。深圳市靈星芯微電子科技有限公司代理中微愛(ài)芯品牌，歡迎新老客戶(hù)選購(gòu)！浙江模擬IC推薦廠家邏輯芯...

預(yù)計(jì)2022年全球電源管理IC市場(chǎng)規(guī)模為212億美元，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占比超過(guò)一半。由于復(fù)雜電子系統(tǒng)對(duì)電壓和電流水平的要求不斷提高以及需要將系統(tǒng)與電源隔離，用于電源管理的模擬IC將迎來(lái)持續(xù)的增長(zhǎng)。根據(jù)ICInsights數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)2021-2026年，通用型電源管理IC市場(chǎng)有望實(shí)現(xiàn)7.3%的復(fù)合年增長(zhǎng)率。國(guó)內(nèi)市場(chǎng)方面，根據(jù)WSTS數(shù)據(jù)，2020年中國(guó)在全球電源管理芯片區(qū)域占比為54%，結(jié)合數(shù)據(jù)測(cè)算預(yù)計(jì)2020年中國(guó)通用型電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模為77.39億元。。深圳市靈星芯微電子科技有限公司代理中微愛(ài)芯，售后無(wú)憂，質(zhì)量可靠，為廣大廠家降本增效，歡迎咨詢(xún)合作！江蘇觸動(dòng)IC智能家居通過(guò)物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)將家中的各種...

模擬IC國(guó)內(nèi)模擬廠商后發(fā)追趕，但已在細(xì)分賽道涌現(xiàn)出多個(gè)領(lǐng)頭廠商。絕大部分國(guó)內(nèi)模擬IC廠商起步較晚，研發(fā)投入較低，產(chǎn)品以中低端為主，價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)激烈，毛利率、凈利率水平相對(duì)較低，盈利能力相對(duì)國(guó)外廠商較弱。模擬IC行業(yè)格局相對(duì)分散，國(guó)內(nèi)廠商有望繼續(xù)實(shí)現(xiàn)突破。從模擬IC分散的下游市場(chǎng)來(lái)看，雖然行業(yè)以歐、美、日廠商為主，在資金、技術(shù)、、品牌等方面具備優(yōu)勢(shì)，但是模擬IC細(xì)分市場(chǎng)較多，下游應(yīng)用場(chǎng)景多元復(fù)雜，各個(gè)板塊細(xì)分需求也較為分散，如汽車(chē)中ADAS、音頻、娛樂(lè)、電控系統(tǒng)均需要模擬IC，分布但功能差異大，使得公司各業(yè)務(wù)下游集中度不高，行業(yè)格局相對(duì)分散。根據(jù)ICInsights，2020年CR3單為35%，CR...

5G基站采用大規(guī)模天線陣列技術(shù)，通道數(shù)量較4G大幅提升，典型基站通道數(shù)為64/32通道（4G典型通道數(shù)為4通道），每一路通道都有對(duì)應(yīng)的發(fā)射和接收鏈路，對(duì)應(yīng)信號(hào)鏈芯片需求大幅增長(zhǎng)。在發(fā)射鏈路中，射頻收發(fā)芯片接收來(lái)自基帶芯片的數(shù)字基帶信號(hào)，并將其通過(guò)數(shù)模轉(zhuǎn)換、混頻、濾波、放大后傳輸給終端射頻前端芯片，終端射頻前端芯片對(duì)信號(hào)進(jìn)行放大后傳輸給天線。在接收鏈路中，終端射頻前端芯片對(duì)來(lái)自天線的微弱射頻信號(hào)進(jìn)行放大，并傳輸給射頻收發(fā)芯片，射頻收發(fā)芯片將射頻信號(hào)放大、混頻、濾波、模數(shù)轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào)，發(fā)送給基帶芯片進(jìn)行處理。電源管理芯片為發(fā)射鏈路和接收鏈路中各芯片提供良好的供配電，接口芯片支持基站內(nèi)部以及外部互...

供需格局：模擬IC產(chǎn)能短期仍然緊張，在2022年后仍供需緊張，有望逐步緩解模擬IC行業(yè)產(chǎn)能穩(wěn)定增長(zhǎng)，國(guó)際大廠自建產(chǎn)能，國(guó)內(nèi)廠商多依托Fab廠。從供給端看，根據(jù)SEMI，2020年Q4全球模擬IC產(chǎn)能達(dá)172萬(wàn)片/月，同比減少0.6%，2021年產(chǎn)能逐季增加，2021年底達(dá)到178萬(wàn)片/月，同比2020年增長(zhǎng)2.4%，海外主要模擬IC廠商均為IDM模式，自建產(chǎn)能，國(guó)內(nèi)廠商多為Fabless模式。目前，PMIC、驅(qū)動(dòng)IC、CMOS、射頻、功率等需求飽滿(mǎn)，預(yù)計(jì)未來(lái)2年，模擬IC產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)張，但晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)周期長(zhǎng)（一般為2年以上），短期供需矛盾存在。根據(jù)Techinsights數(shù)據(jù)，2021年全球晶圓廠...

中國(guó)工控市場(chǎng)高速發(fā)展將提升模擬IC需求。國(guó)內(nèi)制造業(yè)不斷做大做強(qiáng)，同時(shí)工業(yè)自動(dòng)化升級(jí)使得越來(lái)越多的自動(dòng)化生產(chǎn)流水線和智能設(shè)備大量出現(xiàn)，有效帶動(dòng)工控產(chǎn)品的需求增長(zhǎng)。根據(jù)OFweek工控網(wǎng)數(shù)據(jù)，我國(guó)工業(yè)自動(dòng)化控制市場(chǎng)規(guī)模從2016年的1428億元增長(zhǎng)至2020年的2063億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到，預(yù)計(jì)2022年我國(guó)工業(yè)自動(dòng)化控制市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到2360億元。工業(yè)自動(dòng)化和智能化將提升高性能數(shù)模轉(zhuǎn)換器、隔離芯片和電源管理芯片等模擬IC需求。根據(jù)ICInsights數(shù)據(jù)，2018-2022年，全球工業(yè)模擬IC從億美元增長(zhǎng)至億美元，預(yù)計(jì)2021-2026年CAGR將達(dá)到，將保持穩(wěn)定增長(zhǎng)。 深圳市靈星...

產(chǎn)業(yè)升級(jí)疊加供應(yīng)鏈安全，芯片國(guó)產(chǎn)化需求迫切。產(chǎn)業(yè)升級(jí)角度，電子產(chǎn)業(yè)全球轉(zhuǎn)移輪在日本，第二 輪在韓臺(tái)，中國(guó)大陸正經(jīng)歷第三輪。中國(guó)大陸以率先進(jìn)行 5G 大規(guī)模建設(shè)，終端應(yīng)用鋪展開(kāi)來(lái)，HOVM 全球市 占率合計(jì) 45%，筆記本、平板、安防、TV、LED/LCD顯示驅(qū)動(dòng)等終端市占率均高，但零部件自給率較低。根據(jù)波士頓咨詢(xún) （2020）數(shù)據(jù)，中國(guó)大陸半導(dǎo)體需求在全球占比 23%，但供給端各環(huán)節(jié)均低，供需嚴(yán)重不平衡。供應(yīng)鏈安全角度，在中美摩擦的背景下，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體上下游均受到鉗制，以中興事件和華為事件為標(biāo)志，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈加速?lài)?guó)產(chǎn)化，下游終端客戶(hù)也給予上游零組件廠商更多導(dǎo)入機(jī)會(huì)，保障供應(yīng)鏈安全。在影響下，...