sonic 激光分板機選用紫外 UV 激光切割，優(yōu)勢突出。UV 紫外激光的波長約 355nm，這一波長特性使其能聚焦到極小的光斑，遠小于傳統(tǒng)激光的光斑尺寸，從而實現(xiàn)超高精度的切割。更重要的是，其加工過程屬于 “光蝕” 效應(yīng)的 “冷加工”—— 高能量的紫外光子能...

sonic真空壓力烤箱提供靈活的定制化配置服務(wù)，可根據(jù)用戶具體需求調(diào)整設(shè)備功能與結(jié)構(gòu)，使設(shè)備更貼合實際生產(chǎn)場景，提升使用體驗。在氣體系統(tǒng)方面，可增加氮氣界面與流量計，實現(xiàn)氮氣消耗量計量，滿足對氧含量敏感的制程需求；在自動化方面，可選配自動上下料機構(gòu)（如傳送帶、...

sonic 真空壓力烤箱對工作環(huán)境有明確要求，這些要求是保障設(shè)備長期穩(wěn)定運行的基礎(chǔ)，也是減少故障的重要前提。設(shè)備需安裝在堅固水平的地面上 —— 水平地面可避免罐體因傾斜導致的受力不均，減少密封件磨損和閥門卡滯風險；堅固的地面則能承載設(shè)備的重量，防止長期使用出現(xiàn)...

sonic 激光分板機適用于第三代半導體材料切割，針對不同類型材料提供型號，形成專業(yè)加工解決方案。第三代半導體材料（如碳化硅、氮化鎵、藍寶石等）硬度高、脆性大，傳統(tǒng)機械切割易產(chǎn)生崩邊或裂紋，而 sonic 激光分板機的激光冷切技術(shù)可完美應(yīng)對。型號 BSL-30...

FLUX回收系統(tǒng)是Sonic系列熱風回流焊爐在環(huán)保與維護便捷性上的突出表現(xiàn)，該系統(tǒng)獲國家發(fā)明，采用的活性炭集中收集過濾技術(shù)，過濾后的氣體可直接重新排入爐內(nèi)循環(huán)利用，既能節(jié)能減排，又能降低運行成本。系統(tǒng)保養(yǎng)周期長，可連續(xù)90天免保養(yǎng)，極大減少停機維護時間。此外，...

Sonic系列熱風回流焊爐從整體來看，sonic回流焊實時監(jiān)控系統(tǒng)通過“數(shù)據(jù)采集-綁定-分析-反饋”的全鏈條設(shè)計，構(gòu)建了覆蓋焊接全流程的智能管控網(wǎng)絡(luò)。從溫度、馬達轉(zhuǎn)速到氧濃度、鏈速，每個關(guān)鍵參數(shù)都被監(jiān)控；從數(shù)據(jù)記錄、多格式輸出到協(xié)議兼容，每個數(shù)據(jù)應(yīng)用場景都被充...

sonic 激光分板機踐行 “Our Reliability Make Your Productivity” 理念，通過可靠的性能、豐富的功能、的適配性和完善的服務(wù)，為電子行業(yè)用戶創(chuàng)造價值，真正成為智能生產(chǎn)中的可靠助力。其可靠性體現(xiàn)在 ±0.002mm 的重...

sonic真空壓力烤箱的標識規(guī)范齊全，從設(shè)備銘牌到關(guān)鍵部件標識，再到隨機檔，形成完整的追溯體系，便于設(shè)備管理與質(zhì)量追溯。設(shè)備主體銘牌清晰標注：型號規(guī)格、制造編號、設(shè)備代碼、主要參數(shù)（電源 AC380V、總功率 20KVA、工作壓力 0~0.8Mpa）、制造日期...

sonic 激光分板機的在線雙平臺激光切割方案布局合理，產(chǎn)能突出，專為高批量、快節(jié)奏的 SMT 生產(chǎn)線設(shè)計。方案包含多個優(yōu)化配置：激光器提供穩(wěn)定的激光能量；2Y 軸和 X 軸機械手實現(xiàn) PCB 板的快速移送和定位；出板總成將切割完成的板件送走；進板總成接收上游...

Sonic系列熱風回流焊爐馬達轉(zhuǎn)速監(jiān)控體現(xiàn)了系統(tǒng)的精細化管理能力。每個熱風馬達都單獨配置傳感器及監(jiān)控模塊，實現(xiàn)監(jiān)控。操作人員可通過軟件設(shè)定馬達轉(zhuǎn)速的上下限，當轉(zhuǎn)速出現(xiàn)異常（如過高或過低）時，系統(tǒng)會立即反饋至PLC，觸發(fā)IO報警并同步發(fā)送數(shù)據(jù)至軟件，記錄異常詳情...

全閉環(huán)氮氣控制系統(tǒng)的價值在于“”與“節(jié)能”的平衡，Sonic系列熱風回流焊爐通過實時監(jiān)測爐內(nèi)氧濃度，并動態(tài)調(diào)節(jié)氮氣輸入量，避免了傳統(tǒng)開環(huán)系統(tǒng)中“過量充氮”的浪費。在保證焊接所需低氧環(huán)境的同時，降低氮氣消耗量——對于每天24小時運行的工廠，一年可節(jié)省大量氮氣成本...

安全與操作便利性是Sonic系列熱風回流焊爐的重要考量，設(shè)備配備西門子PLC控制系統(tǒng)，集成多項安全功能：PCB計數(shù)功能可實時統(tǒng)計生產(chǎn)數(shù)量；實時監(jiān)控溫度、速度、PCB位置，確保生產(chǎn)狀態(tài)可視；參數(shù)存儲功能可保存所有工藝參數(shù)，方便快速切換生產(chǎn)任務(wù)；異常警報采用聲光警...

汽車電子對切割精度和穩(wěn)定性要求嚴苛，新迪激光切割設(shè)備憑借獨特的冷切技術(shù)，成為車載雷達 PCB、IGBT 模塊封裝的理想選擇。設(shè)備切割陶瓷基板時無開裂、無缺損，邊緣粗糙度 Ra≤0.8μm，滿足汽車電子在高低溫循環(huán)環(huán)境下的可靠性要求。某新能源汽車企業(yè)使用其 BS...

sonic 真空壓力烤箱的日常維護操作簡便，通過定期針對性保養(yǎng)，可有效減少故障概率，保障設(shè)備持續(xù)穩(wěn)定運行。維護重點包括：定期檢查油水分離器，及時排放分離出的水分和油污 —— 若不及時清理，水分可能進入罐體污染工件，油污則會磨損氣動閥密封件，導致壓力控制精度下降...

sonic 真空壓力烤箱的壓力容器強度計算嚴格合規(guī)，為設(shè)備安全運行提供了堅實的技術(shù)支撐。計算過程嚴格依據(jù) GB/T150.1-4-2011、GB/T151-2014、GB/T12337-2014 等多項國家標準，涵蓋了罐體材料強度、壁厚設(shè)計、承壓能力等關(guān)鍵參...

在汽車電子領(lǐng)域，該回流焊設(shè)備可滿足發(fā)動機控制模塊、車載雷達等關(guān)鍵部件的高可靠性焊接需求。其寬溫區(qū)設(shè)計（支持230-245℃無鉛焊接工藝窗口）適配IGBT模塊、傳感器等大功率元件的焊接，配合氮氣保護系統(tǒng)，有效減少焊點氧化，提升產(chǎn)品在高低溫循環(huán)、振動環(huán)境下的耐久性...

sonic 激光分板機具備 Badmark 識別功能，能智能跳過不合格板件，提升生產(chǎn)效率，減少材料和時間浪費。在 PCB 生產(chǎn)中，部分板件可能因前期工序缺陷被標記為 “打叉板”（Badmark），若流入分板環(huán)節(jié)會造成無效加工。sonic 激光分板機通過 CC...

sonic 激光分板機的離線單平臺可擴展自動上下料，靈活性強，能適配不同規(guī)模的生產(chǎn)場景。外置方案專為空間充裕或需靈活調(diào)整的車間設(shè)計：支持外置機械手搬運，通過機械臂抓取 PCB 板，實現(xiàn)無人化上下料；入口軌道運輸可與上游設(shè)備對接，自動接收待加工板；出口軌道或皮帶...

sonic 真空壓力烤箱的制程結(jié)束安全控制機制嚴格，通過雙重條件鎖定確保操作人員取放工件時的安全，體現(xiàn)設(shè)計的人性化關(guān)懷。當制程完成后，設(shè)備不會立即解鎖開門，而是自動啟動后續(xù)安全程序：首先啟動降溫系統(tǒng)，將罐體循環(huán)風溫度降至 80℃以下 —— 這一溫度低于人體耐受...

氮氣系統(tǒng)的選配功能讓Sonic系列熱風回流焊爐更具靈活性，用戶可根據(jù)生產(chǎn)需求選擇自動巡檢功能，實現(xiàn)含氧量的自動監(jiān)測與記錄；全閉環(huán)控制氮氣濃度功能則能進一步提升氮氣控制精度，減少浪費；若需多溫區(qū)氧濃度的實時監(jiān)測，則可選擇多通道氧氣分析儀的配置。這些模塊化的選配功...

冷卻區(qū)的設(shè)計直接影響焊接后的器件性能，Sonic系列熱風回流焊爐冷卻系統(tǒng)配置均衡。設(shè)備設(shè)有2-4個冷卻區(qū)，總長度840mm-1425mm，采用風冷或水冷模式，冷卻效率高。冷卻區(qū)標配助焊劑回收系統(tǒng)，能及時處理冷卻過程中產(chǎn)生的助焊劑殘留，保持爐內(nèi)潔凈。配合外置冰水...

sonic 真空壓力烤箱的故障診斷系統(tǒng)高效智能，能快速定位問題，大幅縮短維修時間。系統(tǒng)實時記錄設(shè)備運行狀態(tài)，包括溫度、壓力、閥門動作、電機轉(zhuǎn)速等參數(shù)，數(shù)據(jù)采樣頻率達 10 次 / 秒，確保異常信息不遺漏。當出現(xiàn)故障時，操作界面立即顯示報警代碼及中文描述（如 “...

sonic 激光分板機的高速振鏡大幅提升了切割速度，通過快速回應(yīng)路徑變化和減少空程時間，提高生產(chǎn)效率。振鏡是激光束的 “導向器”，其回應(yīng)速度直接決定切割效率，sonic 激光分板機采用進口高速型振鏡，幅面速度＞10m/s，能快速驅(qū)動激光束沿復(fù)雜路徑運動（如圓弧...

sonic 真空壓力烤箱的真空與壓力協(xié)同工藝相比傳統(tǒng)烤箱具有優(yōu)勢，通過 “真空脫泡 - 壓力固化” 的組合動作，從根本上解決材料氣泡問題，提升產(chǎn)品性能。傳統(tǒng)烤箱能提供加熱功能，無法處理材料內(nèi)部氣泡，易導致產(chǎn)品出現(xiàn)空洞、分層等缺陷；而該設(shè)備首先通過 - 1Mpa...

sonic真空壓力烤箱的安全門氣動閥是保障操作安全的關(guān)鍵機械防護裝置，其工作機制與開門安全開關(guān)形成雙重防護，從源頭杜絕誤操作風險。當操作人員手動合門并通過軟件啟動關(guān)門程序后，電機驅(qū)動門旋轉(zhuǎn)至密封位置，此時安全門氣動閥會自動伸出鎖止柱，牢牢卡住門板，形成物理鎖閉...

Sonic系列熱風回流焊爐的FLUX回收系統(tǒng)在環(huán)保性與維護便利性上表現(xiàn)突出，采用集中回收設(shè)計，可實現(xiàn)連續(xù)90天免保養(yǎng)，大幅減少設(shè)備停機維護時間，降低人工成本。系統(tǒng)標配冷凝回收功能，能高效收集焊接過程中產(chǎn)生的助焊劑蒸氣，減少爐內(nèi)殘留與污染；同時提供火山石過濾回收...

sonic 真空壓力烤箱的可擴展性強，能適應(yīng)智能工廠的發(fā)展需求，有效保護用戶投資。設(shè)備預(yù)留多個傳感器界面，可根據(jù)生產(chǎn)需求加裝溫度、濕度、氣體成分等檢測模塊，提升制程監(jiān)控精度 —— 例如后續(xù)可增加多點溫度傳感器，更監(jiān)測罐內(nèi)不同區(qū)域的溫度分布。軟件支持在線升級，可...

優(yōu)異的冷卻區(qū)設(shè)計加上外置冰水機的的降溫能力，讓Sonic系列熱風回流焊爐能應(yīng)對更復(fù)雜的冷卻場景。在一些特殊生產(chǎn)中，PCB需要搭載高厚度的治具以保護脆弱器件或?qū)崿F(xiàn)定位，傳統(tǒng)冷卻系統(tǒng)難以穿透厚治具實現(xiàn)有效降溫，而Sonic系列熱風回流焊爐優(yōu)異高效的冷卻能力，可提供...

sonic 真空壓力烤箱的開 / 關(guān)門操作保護機制完善，通過 “機械 + 軟件” 雙重管控，既保障操作便捷性，又杜絕誤操作風險。關(guān)門過程采用 “手動 + 軟件” 協(xié)同模式：操作人員需先手動將門合至預(yù)定位置，再通過軟件點擊 “關(guān)門” 按鈕，此時電機驅(qū)動門旋轉(zhuǎn)至設(shè)...

ARM爐溫監(jiān)控系統(tǒng)的數(shù)據(jù)分析能力為Sonic系列熱風回流焊爐系列的質(zhì)量管控提供了有力支持，該系統(tǒng)不僅能實時生成每片PCB的溫度曲線，還能自動計算CPK（過程能力指數(shù)），生成SPC（統(tǒng)計過程控制）報表，幫助企業(yè)評估焊接過程的穩(wěn)定性。通過對歷史數(shù)據(jù)的分析，可快速識...