sonic全自動激光雕刻機支持靈活的軟硬件升級服務(wù)，滿足未來工藝升級需求。硬件方面，可更換更高功率激光器，雕刻速度提升50%；更換更高精度振鏡，適配更小微米級雕刻等。軟件支持在線更新，新增功能如AI路徑優(yōu)化、多語言界面等，無需更換硬件即可提升性能。某PCB廠2...

sonic 激光分板機選用紫外 UV 激光切割，優(yōu)勢突出。UV 紫外激光的波長約 355nm，這一波長特性使其能聚焦到極小的光斑，遠小于傳統(tǒng)激光的光斑尺寸，從而實現(xiàn)超高精度的切割。更重要的是，其加工過程屬于 “光蝕” 效應(yīng)的 “冷加工”—— 高能量的紫外光子能...

sonic 激光分板機的智能路徑排序功能通過軟件算法優(yōu)化切割流程，限度減少無效移動，縮短整體切割時間。傳統(tǒng)切割路徑規(guī)劃常因人工編程不合理，導致激光頭頻繁往返空程，占比可達總時間的 30% 以上。而 sonic 激光分板機的軟件能自動分析 PCB 板上所有待切割...

sonic 全自動激光雕刻機的應(yīng)用領(lǐng)域，涵蓋電子制造的多個場景，并贏得了眾多行業(yè)企業(yè)的認可。在傳統(tǒng)及新能源汽車電子領(lǐng)域，其在車載 PCB、電機控制器、BMS（電池管理系統(tǒng)）上雕刻的追溯碼，可耐受高低溫、振動等嚴苛環(huán)境，被某迪、某賽等企業(yè)采用；航空航天領(lǐng)域，設(shè)...

sonic 激光分板機在 SIP（系統(tǒng)級封裝）制程中應(yīng)用效果突出，其IR/GR激光技術(shù)完美適配 SIP 模塊的精密切割需求。SIP 封裝模塊集成度高，包含多個芯片和復(fù)雜互連結(jié)構(gòu)，切割路徑多為異形且精度要求極高（公差 ±0.005mm），傳統(tǒng)分板方式易導致模塊...

sonic 激光分板機的在線單平臺激光切割方案集成度高，能無縫適配現(xiàn)有生產(chǎn)線，實現(xiàn)分板環(huán)節(jié)的自動化銜接。該方案包含多個組件：激光切割組件是分板，負責 PCB 板的切割；空氣凈化組件過濾切割產(chǎn)生的雜質(zhì)，保障生產(chǎn)環(huán)境；冷水箱組件為設(shè)備關(guān)鍵部件降溫，維持穩(wěn)定性能；下...

加熱區(qū)的重新定義是Sonic系列熱風回流焊爐應(yīng)對新制程的關(guān)鍵設(shè)計，其8、10、12、13多種加熱區(qū)數(shù)量選擇，不僅適配不同產(chǎn)能，更通過優(yōu)化的熱區(qū)分布，為SIP、3D焊接等復(fù)雜制程提供充足的熱作用時間。較長的加熱區(qū)長度能讓PCB在爐內(nèi)經(jīng)歷更平緩的溫度梯度，避免因升...

柔性電路板（FPC）和超薄金屬箔的切割一直是行業(yè)難題，新迪 BSL-300-DP-RFP 型號設(shè)備通過真空吸附和低功率激光技術(shù)完美解決。其 0.01mm 的激光光斑可切割 0.03mm 厚的銅箔，邊緣無毛刺，電阻值變化小于 1%，滿足柔性傳感器的導電性能要求。...

sonic 激光雕刻機對不同材料的適配性，通過激光類型與材料特性的匹配實現(xiàn)效果。對于 PE（聚乙烯）、PC（聚碳酸酯）等樹脂材料，CO?激光與 UV 激光表現(xiàn)優(yōu)良：CO?激光通過表面蝕刻汽化形成清晰標識，適合 PE 管道的批次碼雕刻；UV 激光的冷加工特性則...

sonic 激光雕刻機對不同材料的適配性，通過激光類型與材料特性的匹配實現(xiàn)效果。對于 PE（聚乙烯）、PC（聚碳酸酯）等樹脂材料，CO?激光與 UV 激光表現(xiàn)優(yōu)良：CO?激光通過表面蝕刻汽化形成清晰標識，適合 PE 管道的批次碼雕刻；UV 激光的冷加工特性則...

sonic 激光雕刻機對不同材料的適配性，通過激光類型與材料特性的匹配實現(xiàn)效果。對于 PE（聚乙烯）、PC（聚碳酸酯）等樹脂材料，CO?激光與 UV 激光表現(xiàn)優(yōu)良：CO?激光通過表面蝕刻汽化形成清晰標識，適合 PE 管道的批次碼雕刻；UV 激光的冷加工特性則...

sonic 激光分板機的離線單平臺可擴展自動上下料，靈活性強，能適配不同規(guī)模的生產(chǎn)場景。外置方案專為空間充裕或需靈活調(diào)整的車間設(shè)計：支持外置機械手搬運，通過機械臂抓取 PCB 板，實現(xiàn)無人化上下料；入口軌道運輸可與上游設(shè)備對接，自動接收待加工板；出口軌道或皮帶...

sonic 激光分板機的保修政策完善，從短期保障到長期服務(wù)形成閉環(huán)，為設(shè)備全生命周期運行提供支持，大幅降低用戶的長期使用成本。設(shè)備保修覆蓋范圍：整機本體保修 1 年（消耗品如激光保護鏡片除外），確保設(shè)備結(jié)構(gòu)和功能在初期使用中的穩(wěn)定性；激光器作為關(guān)鍵部件，單獨...

sonic 激光分板機的不同激光器類型適配多種材料，應(yīng)用范圍，能滿足電子行業(yè)多領(lǐng)域的分板需求。CO?激光器適合切割樹脂類材料（如 PE、PC、ABS）、木材、紙張等，其 60-120um 的光斑尺寸能平衡效率與精度，在普通 PCB 基材切割中表現(xiàn)良好。光纖激...

sonic 激光分板機的在線單平臺激光切割方案集成度高，能無縫適配現(xiàn)有生產(chǎn)線，實現(xiàn)分板環(huán)節(jié)的自動化銜接。該方案包含多個組件：激光切割組件是分板，負責 PCB 板的切割；空氣凈化組件過濾切割產(chǎn)生的雜質(zhì)，保障生產(chǎn)環(huán)境；冷水箱組件為設(shè)備關(guān)鍵部件降溫，維持穩(wěn)定性能；下...

sonic 激光分板機采用智能化紫外激光冷切技術(shù)，攻克了傳統(tǒng)加工的諸多難題。銑刀切割的問題是切割面易產(chǎn)生毛刺，影響元器件焊接，且切割過程中粉塵大，需額外配置除塵設(shè)備，對于小型基板更是因刀具尺寸限制無法下刀，同時銑刀屬于消耗品，長期使用成本高；模具沖壓分板需根...

sonic 激光分板機的保修政策完善，從短期保障到長期服務(wù)形成閉環(huán)，為設(shè)備全生命周期運行提供支持，大幅降低用戶的長期使用成本。設(shè)備保修覆蓋范圍：整機本體保修 1 年（消耗品如激光保護鏡片除外），確保設(shè)備結(jié)構(gòu)和功能在初期使用中的穩(wěn)定性；激光器作為關(guān)鍵部件，單獨...

在消費電子制造中，新迪激光切割設(shè)備展現(xiàn)出極強的適配性。針對智能手機主板的分板需求，其紫外激光分板機（BSL-300-DP-RFP）可實現(xiàn)硬 / 軟混合板的無應(yīng)力切割，邊緣光滑無毛邊，避免傳統(tǒng)刀具切割導致的銅屑殘留和基材損傷。某頭部手機廠商引入該設(shè)備后，主板分板...

相較于傳統(tǒng)切割方式，新迪激光切割設(shè)備的環(huán)保特性。其干式切割無需冷卻液和清潔劑，減少90%的廢液排放，符合RoHS環(huán)保標準。設(shè)備的能量利用率達85%，較傳統(tǒng)激光設(shè)備節(jié)能30%，連續(xù)生產(chǎn)時年電費可節(jié)省4萬元以上。維護方面，模組化設(shè)計使關(guān)鍵部件更換時間縮短至30分鐘...

sonic 激光分板機適用于第三代半導體材料切割，針對不同類型材料提供型號，形成專業(yè)加工解決方案。第三代半導體材料（如碳化硅、氮化鎵、藍寶石等）硬度高、脆性大，傳統(tǒng)機械切割易產(chǎn)生崩邊或裂紋，而 sonic 激光分板機的激光冷切技術(shù)可完美應(yīng)對。型號 BSL-30...

sonic 激光分板機的服務(wù)網(wǎng)絡(luò)，覆蓋全球主要電子制造區(qū)域，為國內(nèi)外用戶提供本地化服務(wù)，提升了國際市場適配性。在國內(nèi)，服務(wù)網(wǎng)點遍布電子產(chǎn)業(yè)集中地，包括深圳（總部）、昆山、成都、上海、鄭州、貴陽等，可快速回應(yīng)本地客戶的服務(wù)需求；在國際市場，服務(wù)網(wǎng)絡(luò)延伸土耳其、匈...

在消費電子制造中，新迪激光切割設(shè)備展現(xiàn)出極強的適配性。針對智能手機主板的分板需求，其紫外激光分板機（BSL-300-DP-RFP）可實現(xiàn)硬 / 軟混合板的無應(yīng)力切割，邊緣光滑無毛邊，避免傳統(tǒng)刀具切割導致的銅屑殘留和基材損傷。某頭部手機廠商引入該設(shè)備后，主板分板...

sonic 激光分板機的智能路徑排序功能通過軟件算法優(yōu)化切割流程，限度減少無效移動，縮短整體切割時間。傳統(tǒng)切割路徑規(guī)劃常因人工編程不合理，導致激光頭頻繁往返空程，占比可達總時間的 30% 以上。而 sonic 激光分板機的軟件能自動分析 PCB 板上所有待切割...

sonic 激光分板機選用紫外 UV 激光切割，優(yōu)勢突出。UV 紫外激光的波長約 355nm，這一波長特性使其能聚焦到極小的光斑，遠小于傳統(tǒng)激光的光斑尺寸，從而實現(xiàn)超高精度的切割。更重要的是，其加工過程屬于 “光蝕” 效應(yīng)的 “冷加工”—— 高能量的紫外光子能...

sonic 激光分板機采用窄脈寬激光器，能減少熱影響，保護材料原有特性。激光脈沖特性直接影響加工效果：連續(xù)激光無間隔發(fā)射，峰值功率小，如同 “鈍刀” 切割，易因持續(xù)加熱導致材料熔化范圍擴大，產(chǎn)生碳化或變形；長脈沖激光持續(xù)時間長，類似 “一組鈍刀”，熱作用范圍廣...

汽車電子對切割精度和穩(wěn)定性要求嚴苛，新迪激光切割設(shè)備憑借獨特的冷切技術(shù)，成為車載雷達 PCB、IGBT 模塊封裝的理想選擇。設(shè)備切割陶瓷基板時無開裂、無缺損，邊緣粗糙度 Ra≤0.8μm，滿足汽車電子在高低溫循環(huán)環(huán)境下的可靠性要求。某新能源汽車企業(yè)使用其 BS...