sonic 激光雕刻機的數(shù)據(jù)庫管理系統(tǒng)功能強大，可存儲海量歷史雕刻數(shù)據(jù)，為工藝優(yōu)化提供數(shù)據(jù)支撐，助力企業(yè)持續(xù)改進生產(chǎn)流程。系統(tǒng)自動記錄每片產(chǎn)品的雕刻時間、參數(shù)（功率、速度、深度）、質(zhì)量判定（合格 / 不合格）及操作員信息，數(shù)據(jù)可長期保留。通過查詢功能，可按產(chǎn)...

醫(yī)療電子對切割環(huán)境和精度要求極高，新迪激光切割設備通過全封閉式加工艙和高效過濾系統(tǒng)，滿足 Class 1000 潔凈標準。其切割過程無粉塵污染，避免細菌滋生，適合醫(yī)療監(jiān)護儀 PCB、植入式傳感器的加工。設備的激光能量穩(wěn)定控制在 ±2% 以內(nèi)，切割生物兼容材料（...

sonic 全自動激光雕刻機具備強大的工業(yè) 4.0 適配性，能深度融入智能生產(chǎn)線。設備配置側(cè)面 CCD 讀碼提升效率與同軸光源系統(tǒng)識別復雜定位點，激光測高功能（精度 ±0.001mm），可自動補償材料厚度偏差（如 PCB 翹曲導致的高度差）；支持 AIM-D...

在半導體封裝領(lǐng)域，sonic UV 激光雕刻機憑借超高精度，成為 IC 表面微小條形碼雕刻的理想選擇。其 UV 激光光斑 20-60um，采用 “冷加工” 原理（光蝕效應），通過打斷材料表面分子鍵實現(xiàn)雕刻，無明顯熱影響區(qū)（HAZ＜5um），避免損傷 IC 內(nèi)部...

sonic 真空壓力烤箱的工藝參數(shù)具備極強靈活性，可根據(jù)不同材料特性調(diào)整，實現(xiàn)處理效果，適應多種材料的工藝需求。對于高粘度膠水（如底部填充膠），可延長預熱時間，使膠水充分軟化，降低氣泡排出阻力，配合可調(diào)的真空度，促進深層氣泡遷移；對于厚度較大的復合材料（如 L...

AIM-DPM 條形碼等級測試結(jié)果顯示，sonic 激光雕刻機的條形碼質(zhì)量達到行業(yè)水平。其雕刻的條形碼對比度＞80%，網(wǎng)格單元尺寸偏差＜1%，無物理損壞（如斷條、污點），經(jīng)測試等級均達 A 級（）。這種高質(zhì)量條形碼能被自動化讀碼設備 100% 識別，即使在高...

在半導體、SMT等電子行業(yè)的DAF、UF、LCD等制程中，材料固化時易產(chǎn)生氣孔，這些微小氣泡會影響產(chǎn)品可靠性，成為生產(chǎn)中的棘手問題。SONIC真空壓力烤箱的“真空-增壓”循環(huán)工藝，正是針對性解決這一痛點的實用方案。該工藝通過“低粘度呼吸法”動態(tài)調(diào)控：先利用真空...

sonic 激光分板機的真空吸附平臺設計專為柔性 PCB 板切割優(yōu)化，能有效解決柔性材料易變形的難題，保障切割精度。柔性 PCB 板（FPC）由聚酰亞胺等柔性基材制成，厚度薄、易彎曲，傳統(tǒng)機械固定方式易導致定位偏差或材料損傷。sonic 激光分板機的真空吸附...

“OurReliabilityMakeYourProductivity”作為Sonic的理念，在Sonic系列熱風回流焊爐中得到體現(xiàn)，從加熱、冷卻到傳送、回收，每個系統(tǒng)的設計都以可靠性為首要目標。加熱系統(tǒng)的±1℃空滿載溫差、冷卻系統(tǒng)的斜率控制、傳送系統(tǒng)的15k...

sonic 激光分板機的在線雙平臺激光切割方案布局合理，產(chǎn)能突出，專為高批量、快節(jié)奏的 SMT 生產(chǎn)線設計。方案包含多個優(yōu)化配置：激光器提供穩(wěn)定的激光能量；2Y 軸和 X 軸機械手實現(xiàn) PCB 板的快速移送和定位；出板總成將切割完成的板件送走；進板總成接收上游...

sonic 全自動激光雕刻機運行能耗低，激光能量利用率高達 90% 以上，相比傳統(tǒng)油墨印刷（需持續(xù)消耗油墨、溶劑）和機械沖壓（電機高負荷運轉(zhuǎn)），能耗降低 60% 以上。其激光發(fā)生器采用變頻技術(shù)，待機功率 50W，工作時功率隨雕刻需求動態(tài)調(diào)節(jié)（50-300W），...

傳送系統(tǒng)的調(diào)寬能力是Sonic系列熱風回流焊爐保證焊接精度的重要基礎，其調(diào)寬精度達到0.2mm，采用先進的軸調(diào)寬系統(tǒng)，能適配不同寬度的PCB（從窄板到寬板）。配合“5+4”的調(diào)寬與懸掛系統(tǒng)（5組調(diào)寬機構(gòu)+4組懸掛支撐），可有效抵消軌道因溫度變化或長期使用產(chǎn)生的...

sonic激光雕刻機的不同激光器在數(shù)據(jù)容量上各有側(cè)重，滿足多樣編碼場景的信息存儲需求。在2*2mm的標準區(qū)域內(nèi)，CO?激光可存儲35bit數(shù)據(jù)，光纖激光可達80bit，；UV激光則高達100bit，適配不同場景應用。某傳感器廠根據(jù)自身需求靈活選擇，在保證雕刻條...

sonic 激光分板機的離線單平臺可擴展自動上下料，靈活性強，能適配不同規(guī)模的生產(chǎn)場景。外置方案專為空間充?；蛐桁`活調(diào)整的車間設計：支持外置機械手搬運，通過機械臂抓取 PCB 板，實現(xiàn)無人化上下料；入口軌道運輸可與上游設備對接，自動接收待加工板；出口軌道或皮帶...

激光切割是利用激光技術(shù)對材料進行精密切割的工藝，可應用于電子工業(yè)等領(lǐng)域，如電路板分板、微鉆孔、開槽等，能實現(xiàn)高精度、低損傷加工。在該領(lǐng)域，深圳市新迪精密科技有限公司（SONIC）表現(xiàn)較好，其紫外激光切割設備采用激光技術(shù)，um 級高精度，無碳化、無粉塵，支持多種...

sonic 激光分板機的激光功率與熱影響關(guān)聯(lián)科學，確保加工效果。激光功率密度直接決定了材料的加工方式和效果：當功率密度在 103-10?W/cm3 時，主要對材料產(chǎn)生加熱作用，改變材料溫度而不改變物態(tài)；功率密度升至 10?-10?W/cm3 時，材料會發(fā)生熔...

相比傳統(tǒng)的油墨印刷、機械沖壓等條形碼制作方式，sonic 全自動激光雕刻機在效率與可靠性上優(yōu)勢。傳統(tǒng)方式不僅工序繁瑣（如油墨干燥、模具更換），還存在標識易磨損、污染產(chǎn)品等問題，而 sonic 設備通過激光非接觸式雕刻，無需耗材且速度更快，單條 2D 條形碼的雕...

sonic真空壓力烤箱的儲氣罐設計嚴格遵循國家特種設備規(guī)范，在滿足工藝需求的同時，為用戶簡化了設備管理流程。根據(jù)國家相關(guān)規(guī)定，特種設備范疇的儲氣罐需滿足特定條件：1m3/1.0mpa 以上的儲氣罐屬于特種設備，使用前需到當?shù)乇O(jiān)檢部門報備；1 立方 10 公斤壓...

sonic真空壓力烤箱與上下游設備兼容性強，能通過 MES 系統(tǒng)實現(xiàn)數(shù)據(jù)互通，且支持配置機械臂界面，輕松融入自動化生產(chǎn)線，適應現(xiàn)代電子制造業(yè)的自動化生產(chǎn)場景。在數(shù)據(jù)層面，設備可接收 MES 系統(tǒng)下發(fā)的工單信息（如產(chǎn)品型號、工藝編號），自動調(diào)用對應參數(shù)組；同時上...

sonic 激光分板機是 SMT 行業(yè) PCB 分板的專業(yè)化設備，2012 年初開始研發(fā)并投入市場，功能豐富。在切割功能上，sonic 激光分板機支持異形切割（應對復雜形狀）、削邊切割（優(yōu)化邊緣質(zhì)量）、分層切割（適配厚板加工）、分組切割（批量處理相同子板）以...

在高頻次生產(chǎn)場景中，設備維護往往是影響效率的隱形瓶頸—頻繁停機清理、定期維護投入的人力與時間成本，很容易吃掉產(chǎn)能紅利。而SONIC回流焊設備的設計，恰好精細了這一難題。其90天免維護周期堪稱“生產(chǎn)連續(xù)性保障”，通過模組化設計實現(xiàn)快速維護，甚至可不停機處理冷卻系...

眾多企業(yè)均信賴 sonic 激光雕刻機，其穩(wěn)定性能與雕刻能力契合制造的嚴苛需求。某大廠在工業(yè)控制 PCB 的追溯標識中，選用 sonic 設備雕刻的二維碼可耐受車間油污與高溫，長期保持清晰可讀；手機主板生產(chǎn)線通過 sonic 雕刻的序列號，實現(xiàn)從貼片到組裝的全...

sonic 全自動激光雕刻機通過光學硬件精密調(diào)校與雕刻軟件的協(xié)同，實現(xiàn)了超小光斑雕刻與深度穩(wěn)定控制，技術(shù)優(yōu)勢。光學硬件方面，通過定制透鏡組優(yōu)化光路、高精度導軌校準光斑定位，使 UV 激光的聚焦光斑小化，能在微小區(qū)域內(nèi)雕刻完整的 2D 條形碼； marking...

sonic 激光分板機選用紫外 UV 激光切割，優(yōu)勢突出。UV 紫外激光的波長約 355nm，這一波長特性使其能聚焦到極小的光斑，遠小于傳統(tǒng)激光的光斑尺寸，從而實現(xiàn)超高精度的切割。更重要的是，其加工過程屬于 “光蝕” 效應的 “冷加工”—— 高能量的紫外光子能...

sonic 真空壓力烤箱的廢氣處理系統(tǒng)符合環(huán)保要求，能有效處理制程中產(chǎn)生的揮發(fā)有機物，既滿足環(huán)保法規(guī)，又保護工作環(huán)境與操作人員健康。設備排氣口標配高效過濾裝置，內(nèi)建 HEPA 過濾裝置，對助焊劑揮發(fā)物、膠水有機氣體等的過濾效率達 95% 以上，可吸附苯類、酯類...

sonic 激光分板機在 SIP（系統(tǒng)級封裝）制程中應用效果突出，其IR/GR激光技術(shù)完美適配 SIP 模塊的精密切割需求。SIP 封裝模塊集成度高，包含多個芯片和復雜互連結(jié)構(gòu)，切割路徑多為異形且精度要求極高（公差 ±0.005mm），傳統(tǒng)分板方式易導致模塊...

sonic 激光雕刻機的操作界面設計直觀友好，大幅降低培訓成本與操作難度。界面支持多語系，新員工 30 分鐘即可熟悉基本操作。工單管理模塊支持創(chuàng)建、編輯、歸檔生產(chǎn)工單，可實時顯示工單進度（已完成 / 總數(shù)量）、合格率等數(shù)據(jù)，方便管理人員跟蹤生產(chǎn)狀態(tài)。參數(shù)保存...

sonic 真空壓力烤箱的廢氣處理系統(tǒng)符合環(huán)保要求，能有效處理制程中產(chǎn)生的揮發(fā)有機物，既滿足環(huán)保法規(guī)，又保護工作環(huán)境與操作人員健康。設備排氣口標配高效過濾裝置，內(nèi)建 HEPA 過濾裝置，對助焊劑揮發(fā)物、膠水有機氣體等的過濾效率達 95% 以上，可吸附苯類、酯類...

sonic 全自動激光雕刻機通過光學硬件精密調(diào)校與雕刻軟件的協(xié)同，實現(xiàn)了超小光斑雕刻與深度穩(wěn)定控制，技術(shù)優(yōu)勢。光學硬件方面，通過定制透鏡組優(yōu)化光路、高精度導軌校準光斑定位，使 UV 激光的聚焦光斑小化，能在微小區(qū)域內(nèi)雕刻完整的 2D 條形碼； marking...

FLUX集中回收系統(tǒng)的90天免保養(yǎng)特性，從根本上改變了傳統(tǒng)回流焊爐的維護模式。傳統(tǒng)設備因助焊劑殘留，往往需要每周甚至每天清理，不僅占用生產(chǎn)時間，還可能因清理不當影響爐內(nèi)溫度場；而Sonic系列熱風回流焊爐系列通過高效的集中回收設計（標配冷凝回收，可選活性炭過濾...