熱風(fēng)回流焊設(shè)備工廠

Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐的加熱系統(tǒng)在結(jié)構(gòu)與參數(shù)設(shè)計上實現(xiàn)了多重突破，為精密焊接提供堅實基礎(chǔ)。設(shè)備提供8、10、12、13多種加熱區(qū)數(shù)量選擇，可靈活適配不同產(chǎn)能與工藝復(fù)雜度的生產(chǎn)需求，重新定義的加熱區(qū)長度進一步優(yōu)化了熱分布。尤為關(guān)鍵的是其7/3的預(yù)熱焊接比設(shè)計，這一比例經(jīng)過大量工藝測試驗證，能讓焊接全程的溫度曲線更易形成封閉狀態(tài)，大幅降低工藝調(diào)試難度，提升焊接穩(wěn)定性。同時，加熱系統(tǒng)的高靜壓（25mm水柱）與低風(fēng)速（低于15M/S）特性，減少了氣流對精密器件的沖擊，配合85%的中波紅外線反射率，提升了熱能利用率與加熱均勻性。智能界面集成工藝參數(shù)存檔功能，支持每片產(chǎn)品數(shù)據(jù)追溯，滿足汽車行業(yè) ISO/TS 16949追溯要求。熱風(fēng)回流焊設(shè)備工廠

該回流焊設(shè)備深度融合工業(yè)4.0技術(shù)，標配與MES系統(tǒng)的對接功能，可實時上傳溫度曲線、鏈速、氧濃度等關(guān)鍵參數(shù)，支持發(fā)熱器失效監(jiān)控、爐溫曲線實時記錄及每片產(chǎn)品工藝數(shù)據(jù)存檔，實現(xiàn)生產(chǎn)全流程追溯?？刂频碾p導(dǎo)軌系統(tǒng)可同步處理不同尺寸、不同熱吸收率的PCB板，配合閉環(huán)式PID控制運輸鏈條，確保傳輸穩(wěn)定性的同時延長設(shè)備壽命。針對不同行業(yè)需求，設(shè)備支持氮氣保護功能（含氧量標配1000ppm，可選配至500ppm），滿足醫(yī)療電子、通訊設(shè)備等對焊接環(huán)境要求嚴苛的場景。操作界面搭載智能診斷系統(tǒng)，可自動校正溫區(qū)偏差并生成CPK報告，降低人工干預(yù)成本，即使是新手也能快速掌握運行邏輯。北京大型回流焊設(shè)備對比價支持氮氣保護與雙軌生產(chǎn)，華為5G基站電路板焊接設(shè)備。

sonic回流焊實時監(jiān)控系統(tǒng)以“讓每塊PCB的數(shù)據(jù)更智能”為目標，通過掃描每塊產(chǎn)品的SN條形碼，記錄PCB在回流焊過程中的運行細節(jié)，如同為每塊板配備“黑匣子”，實時掌握其真實狀態(tài)。系統(tǒng)深度踐行“OurReliabilityMakeYourProductivity”理念，將設(shè)備運行數(shù)據(jù)與產(chǎn)品全生命周期關(guān)聯(lián)，實現(xiàn)從進板到出板的全流程追溯。無論是溫度波動、氧氣濃度變化，還是鏈條速度異常，都能被實時捕捉并記錄，為生產(chǎn)品質(zhì)管控提供扎實的數(shù)據(jù)支撐，讓精密焊接過程從“模糊管控”轉(zhuǎn)向“可視”。

安全與操作便利性是Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐的重要考量，設(shè)備配備西門子PLC控制系統(tǒng)，集成多項安全功能：PCB計數(shù)功能可實時統(tǒng)計生產(chǎn)數(shù)量；實時監(jiān)控溫度、速度、PCB位置，確保生產(chǎn)狀態(tài)可視；參數(shù)存儲功能可保存所有工藝參數(shù)，方便快速切換生產(chǎn)任務(wù)；異常警報采用聲光警報方式，能及時提醒操作人員處理問題。爐膛開啟方式為電動自鎖＋安全支撐，既便于日常維護，又能防止誤操作導(dǎo)致的安全事故，自動停機功能則在緊急情況下保障設(shè)備與人員安全，在線編輯功能讓工藝參數(shù)調(diào)整更靈活，入口SMEMA進板信號界面確保與生產(chǎn)線的無縫對接。熱風(fēng)循環(huán)技術(shù)優(yōu)化風(fēng)道結(jié)構(gòu)，84% 有效加熱面積提升效率，溫度均勻性控制在 ±1℃以內(nèi)。

從A\N系列到K系列，Sonic始終延續(xù)“OurReliabilityMakeYourProductivity”的理念，K系列在繼承A\N系列（2008年推出，服務(wù)某果、某intel、某思科、某為、某迪等客戶）優(yōu)勢的基礎(chǔ)上，針對SIP、03015、Dieform、3D焊接等新型制程進行了專項優(yōu)化。通過加熱、焊接、冷卻、傳送、回收、氮氣控制、智能監(jiān)控等全系統(tǒng)的升級，K系列為客戶帶來了更Easyprocess的體驗，無論是精密器件的焊接質(zhì)量、生產(chǎn)效率，還是環(huán)保性、智能化水平，都了當前回流焊爐的先進水平，助力企業(yè)應(yīng)對電子制造領(lǐng)域的新挑戰(zhàn)。世界加熱溫區(qū)，±1℃溫控精度，應(yīng)對01005芯片焊接無虛焊。北京真空回流焊設(shè)備廠家報價

第三代低風(fēng)速高靜壓回流焊，84%有效加熱面積，適配008004等超小元件。熱風(fēng)回流焊設(shè)備工廠

FLUX回收系統(tǒng)是Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐在環(huán)保與維護便捷性上的突出表現(xiàn)，該系統(tǒng)獲國家發(fā)明，采用的活性炭集中收集過濾技術(shù)，過濾后的氣體可直接重新排入爐內(nèi)循環(huán)利用，既能節(jié)能減排，又能降低運行成本。系統(tǒng)保養(yǎng)周期長，可連續(xù)90天免保養(yǎng)，極大減少停機維護時間。此外，還可選擇多溫區(qū)助焊劑回收，進一步提升助焊劑回收效率，有效防止爐內(nèi)污染，減少清掃次數(shù)，降低人工成本。無論是從環(huán)保合規(guī)性還是生產(chǎn)經(jīng)濟性來看，該回收系統(tǒng)都能為企業(yè)帶來收益，尤其適合對生產(chǎn)環(huán)境要求較高的精密電子制造場景。熱風(fēng)回流焊設(shè)備工廠