優(yōu)異的冷卻區(qū)設(shè)計(jì)加上外置冰水機(jī)的的降溫能力，讓Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐能應(yīng)對(duì)更復(fù)雜的冷卻場(chǎng)景。在一些特殊生產(chǎn)中，PCB需要搭載高厚度的治具以保護(hù)脆弱器件或?qū)崿F(xiàn)定位，傳統(tǒng)冷卻系統(tǒng)難以穿透厚治具實(shí)現(xiàn)有效降溫，而Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐優(yōu)異高效的冷卻能力，可提供...

sonic真空壓力烤箱的控制系統(tǒng)采用先進(jìn)的 PLC+PC 架構(gòu)，兼顧了控制精度與操作便捷性，為高效生產(chǎn)提供了保障。PLC（可編程邏輯控制器）作為控制單元，負(fù)責(zé)實(shí)時(shí)驅(qū)動(dòng)閥門(mén)、電機(jī)等執(zhí)行部件，回應(yīng)速度快且抗干擾能力強(qiáng)，確保壓力、溫度等參數(shù)的調(diào)控穩(wěn)定；PC 則搭載 ...

sonic 真空壓力烤箱的選材耐用，從部件到細(xì)節(jié)配件都經(jīng)過(guò)嚴(yán)格篩選，保障設(shè)備長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行。罐體采用度碳鋼制造，經(jīng)調(diào)質(zhì)處理提升韌性，焊接后進(jìn)行射線檢測(cè)，確保無(wú)氣孔、裂紋等缺陷，可承受 - 0.1~0.8Mpa 的壓力波動(dòng)而不變形。關(guān)鍵部件選用行業(yè)品牌：PLC 采...

sonic真空壓力烤箱的加熱熱風(fēng)電機(jī)是保障罐內(nèi)溫度均勻的部件，其設(shè)計(jì)直接影響批量產(chǎn)品的質(zhì)量一致性。該電機(jī)驅(qū)動(dòng)熱風(fēng)在罐內(nèi)形成循環(huán)氣流，風(fēng)速頻率可在 20%-40% 范圍內(nèi)靈活調(diào)節(jié) —— 當(dāng)處理小型或薄型工件時(shí)，可選擇 20%-30% 的低風(fēng)速，避免氣流沖擊導(dǎo)致工...

sonic 激光分板機(jī)支持接圖切割路徑預(yù)覽功能，通過(guò)可視化教導(dǎo)編程降低操作難度，尤其適合復(fù)雜路徑的分板編程。其工作流程為：CCD 相機(jī)對(duì) PCB 整板進(jìn)行掃描，獲取高清圖像后，軟件自動(dòng)拼接成完整板圖；操作人員在預(yù)覽界面上框選切割區(qū)域，軟件自動(dòng)生成路徑，或?qū)?...

sonic 激光分板機(jī)的不同激光器類型適配多種材料，應(yīng)用范圍，能滿足電子行業(yè)多領(lǐng)域的分板需求。CO?激光器適合切割樹(shù)脂類材料（如 PE、PC、ABS）、木材、紙張等，其 60-120um 的光斑尺寸能平衡效率與精度，在普通 PCB 基材切割中表現(xiàn)良好。光纖激...

sonic真空壓力烤箱綜合性能優(yōu)異，集控制、完善安全設(shè)計(jì)、強(qiáng)大智能功能于一體，成為電子制造業(yè)脫泡與固化制程的理想設(shè)備，切實(shí)踐行提升用戶生產(chǎn)力的價(jià)值。其性體現(xiàn)在：溫度控制精度 1℃、壓力控制精度 0.15bar、CPK≥1.67 的運(yùn)行重復(fù)性，確保每批產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)...

sonic 激光分板機(jī)在 SIP（系統(tǒng)級(jí)封裝）制程中應(yīng)用效果突出，其IR/GR激光技術(shù)完美適配 SIP 模塊的精密切割需求。SIP 封裝模塊集成度高，包含多個(gè)芯片和復(fù)雜互連結(jié)構(gòu)，切割路徑多為異形且精度要求極高（公差 ±0.005mm），傳統(tǒng)分板方式易導(dǎo)致模塊...

溫度控制的性是回流焊爐的指標(biāo)，Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐在這方面表現(xiàn)優(yōu)異。溫度設(shè)定范圍為室溫-350℃，采用PID+SSR控制方式，溫度控制精度±1℃，能嚴(yán)格遵循焊接工藝曲線。加熱區(qū)數(shù)目從8區(qū)到13區(qū)，有效加熱長(zhǎng)度從3205mm~5300mm，熱風(fēng)風(fēng)速調(diào)整范圍...

sonic真空壓力烤箱的遠(yuǎn)程監(jiān)控功能為工廠管理提供便利，通過(guò)以太網(wǎng)接入智能管理系統(tǒng)，管理人員可實(shí)時(shí)遠(yuǎn)程查看設(shè)備狀態(tài)與生產(chǎn)報(bào)表，提升管理效率。設(shè)備支持與 Shop Flow、IMS、MES 等系統(tǒng)無(wú)縫對(duì)接，通過(guò)軟件可在計(jì)算機(jī)、平板等終端實(shí)時(shí)顯示：當(dāng)前運(yùn)行制程（溫...

sonic 真空壓力烤箱的射線檢測(cè)結(jié)果達(dá)標(biāo)，充分保障了罐體的焊接質(zhì)量和密封性能。檢測(cè)嚴(yán)格執(zhí)行 NB/T47013-2015 標(biāo)準(zhǔn)，該標(biāo)準(zhǔn)是壓力容器無(wú)損檢測(cè)的規(guī)范，技術(shù)等級(jí)為 AB 級(jí)（較高檢測(cè)精度等級(jí)），合格級(jí)別為 III 級(jí)，確保焊縫中不存在影響安全使用的缺...

sonic真空壓力烤箱的工作制程安全防范貫穿全流程，從啟動(dòng)到運(yùn)行各環(huán)節(jié)均設(shè)置嚴(yán)密管控，確保設(shè)備與人員安全。設(shè)備裝機(jī)進(jìn)氣分為功能明確的兩路：路為控制電器供氣，氣壓范圍嚴(yán)格控制在 0.4~0.6Mpa，為安全門(mén)氣動(dòng)閥、電磁閥等電器部件提供穩(wěn)定動(dòng)力，保障其動(dòng)作；第二...

針對(duì)醫(yī)療電子設(shè)備對(duì)精度和潔凈度的高要求，該回流焊設(shè)備采用全封閉式爐體設(shè)計(jì)，減少粉塵污染，配合高效過(guò)濾系統(tǒng)，滿足Class1000潔凈車間標(biāo)準(zhǔn)。在醫(yī)療監(jiān)護(hù)儀、體外診斷設(shè)備的PCB焊接中，其溫度控制精度可確保傳感器、精密電阻等敏感元件的性能穩(wěn)定性，焊接后元件參數(shù)偏...

sonic真空壓力烤箱的安全門(mén)氣動(dòng)閥是保障操作安全的關(guān)鍵機(jī)械防護(hù)裝置，其工作機(jī)制與開(kāi)門(mén)安全開(kāi)關(guān)形成雙重防護(hù)，從源頭杜絕誤操作風(fēng)險(xiǎn)。當(dāng)操作人員手動(dòng)合門(mén)并通過(guò)軟件啟動(dòng)關(guān)門(mén)程序后，電機(jī)驅(qū)動(dòng)門(mén)旋轉(zhuǎn)至密封位置，此時(shí)安全門(mén)氣動(dòng)閥會(huì)自動(dòng)伸出鎖止柱，牢牢卡住門(mén)板，形成物理鎖閉...

Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐馬達(dá)轉(zhuǎn)速監(jiān)控體現(xiàn)了系統(tǒng)的精細(xì)化管理能力。每個(gè)熱風(fēng)馬達(dá)都單獨(dú)配置傳感器及監(jiān)控模塊，實(shí)現(xiàn)監(jiān)控。操作人員可通過(guò)軟件設(shè)定馬達(dá)轉(zhuǎn)速的上下限，當(dāng)轉(zhuǎn)速出現(xiàn)異常（如過(guò)高或過(guò)低）時(shí)，系統(tǒng)會(huì)立即反饋至PLC，觸發(fā)IO報(bào)警并同步發(fā)送數(shù)據(jù)至軟件，記錄異常詳情...

sonic 真空壓力烤箱的全生命周期服務(wù)體系可靠，為設(shè)備長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行提供保障。保修期內(nèi)，制造商提供上門(mén)安裝、調(diào)試服務(wù)，若出現(xiàn)非人為故障，更換零部件并承擔(dān)維修費(fèi)用；技術(shù)人員定期回訪，了解設(shè)備運(yùn)行狀態(tài)，提供參數(shù)優(yōu)化建議。保修期外，可簽訂年度維護(hù)合同，服務(wù)內(nèi)容包括季...

加熱系統(tǒng)的控制能力是Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐的優(yōu)勢(shì)之一，其空滿載溫度差異可控制在1℃以內(nèi)，這一指標(biāo)在行業(yè)內(nèi)處于水平。這意味著無(wú)論生產(chǎn)負(fù)荷處于空載、半載還是滿載狀態(tài)，爐內(nèi)溫度場(chǎng)都能保持穩(wěn)定，避免因負(fù)荷變化導(dǎo)致的焊接質(zhì)量波動(dòng)。這種穩(wěn)定性對(duì)批量生產(chǎn)尤為重要，能確保...

Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐的FLUX回收系統(tǒng)在環(huán)保性與維護(hù)便利性上表現(xiàn)突出，采用集中回收設(shè)計(jì)，可實(shí)現(xiàn)連續(xù)90天免保養(yǎng)，大幅減少設(shè)備停機(jī)維護(hù)時(shí)間，降低人工成本。系統(tǒng)標(biāo)配冷凝回收功能，能高效收集焊接過(guò)程中產(chǎn)生的助焊劑蒸氣，減少爐內(nèi)殘留與污染；同時(shí)提供火山石過(guò)濾回收...

激光切割是利用激光技術(shù)對(duì)材料進(jìn)行精密切割的工藝，可應(yīng)用于電子工業(yè)等領(lǐng)域，如電路板分板、微鉆孔、開(kāi)槽等，能實(shí)現(xiàn)高精度、低損傷加工。在該領(lǐng)域，深圳市新迪精密科技有限公司（SONIC）表現(xiàn)較好，其紫外激光切割設(shè)備采用激光技術(shù)，um 級(jí)高精度，無(wú)碳化、無(wú)粉塵，支持多種...

sonic 真空壓力烤箱的進(jìn) / 出氣比例閥是實(shí)現(xiàn)壓力調(diào)控的組件，其通過(guò)動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)氣體流量比例，確保罐內(nèi)壓力平穩(wěn)升降，為脆弱電子元件的制程提供安全保障。該比例閥可根據(jù)預(yù)設(shè)的壓力曲線，實(shí)時(shí)調(diào)整進(jìn)氣與出氣的流量配比：在保壓階段，平衡進(jìn)排氣量，維持壓力穩(wěn)定在 ±0.1...

sonic真空壓力烤箱的增壓閥與排氣閥在 PLC 控制系統(tǒng)的協(xié)調(diào)下協(xié)同工作，把控不同工藝階段的壓力狀態(tài)，確保壓力參數(shù)嚴(yán)格遵循預(yù)設(shè)曲線。增壓閥負(fù)責(zé)將外部氣源（壓縮空氣或氮?dú)猓┮牍摅w，通過(guò)調(diào)節(jié)開(kāi)度控制進(jìn)氣量，在預(yù)熱、固化等階段實(shí)現(xiàn)壓力提升 —— 例如在熱固階段，...

sonic 真空壓力烤箱的產(chǎn)品質(zhì)量可追溯體系完善，其產(chǎn)品質(zhì)量證明書(shū)詳細(xì)記錄了從設(shè)計(jì)到制造的全流程信息，為質(zhì)量管控提供了清晰依據(jù)。整個(gè)制造過(guò)程嚴(yán)格遵循《固定式壓力容器安全技術(shù)監(jiān)察規(guī)程》及相關(guān)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。從原材料檢驗(yàn)、零部件加工到整體組裝，每道工序均經(jīng)過(guò)質(zhì)量檢驗(yàn)，檢...

sonic 真空壓力烤箱的壓力容器強(qiáng)度計(jì)算嚴(yán)格合規(guī)，為設(shè)備安全運(yùn)行提供了堅(jiān)實(shí)的技術(shù)支撐。計(jì)算過(guò)程嚴(yán)格依據(jù) GB/T150.1-4-2011、GB/T151-2014、GB/T12337-2014 等多項(xiàng)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)，涵蓋了罐體材料強(qiáng)度、壁厚設(shè)計(jì)、承壓能力等關(guān)鍵參...

sonic 激光分板機(jī)的真空吸附平臺(tái)設(shè)計(jì)專為柔性 PCB 板切割優(yōu)化，能有效解決柔性材料易變形的難題，保障切割精度。柔性 PCB 板（FPC）由聚酰亞胺等柔性基材制成，厚度薄、易彎曲，傳統(tǒng)機(jī)械固定方式易導(dǎo)致定位偏差或材料損傷。sonic 激光分板機(jī)的真空吸附...

sonic 激光分板機(jī)的異形連續(xù)切割功能能高效應(yīng)對(duì)復(fù)雜形狀切割，通過(guò)連續(xù)切割不規(guī)則路徑且無(wú)需頻繁啟停，保證了切割的連貫性和一致性，滿足定制化分板需求。傳統(tǒng)機(jī)械切割或分步激光切割異形路徑時(shí)，因需要頻繁啟停調(diào)整方向，易在拐角處產(chǎn)生停頓痕跡（＞10μm），影響邊緣...

新迪激光切割設(shè)備的智能化設(shè)計(jì)大幅提升生產(chǎn)協(xié)同效率。其軟件系統(tǒng)無(wú)縫整合視覺(jué)識(shí)別、激光控制、路徑規(guī)劃功能，支持多組 Mark 點(diǎn)定位，定位精度達(dá) ±0.01mm，可自動(dòng)校正材料偏移。設(shè)備標(biāo)配雙頭同步雕刻功能，切割效率較單頭設(shè)備提升 50%，適合批量生產(chǎn)場(chǎng)景。通過(guò) ...

深圳市新迪精密科技有限公司（SONIC）在回流焊領(lǐng)域表現(xiàn)出色。其回流焊設(shè)備采用 “低風(fēng)速高靜壓” 設(shè)計(jì)，第三代技術(shù)經(jīng)多年迭代，加熱效率與精度兼具，有效加熱面積 84%，可穩(wěn)定焊接 008004、01005 等超小元器件，滿足高密度封裝工藝需求。 設(shè)備通過(guò) CE...

相較于傳統(tǒng)切割方式，新迪激光切割設(shè)備的環(huán)保特性。其干式切割無(wú)需冷卻液和清潔劑，減少90%的廢液排放，符合RoHS環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)。設(shè)備的能量利用率達(dá)85%，較傳統(tǒng)激光設(shè)備節(jié)能30%，連續(xù)生產(chǎn)時(shí)年電費(fèi)可節(jié)省4萬(wàn)元以上。維護(hù)方面，模組化設(shè)計(jì)使關(guān)鍵部件更換時(shí)間縮短至30分鐘...

sonic真空壓力烤箱的安全門(mén)氣動(dòng)閥是保障操作安全的關(guān)鍵機(jī)械防護(hù)裝置，其工作機(jī)制與開(kāi)門(mén)安全開(kāi)關(guān)形成雙重防護(hù)，從源頭杜絕誤操作風(fēng)險(xiǎn)。當(dāng)操作人員手動(dòng)合門(mén)并通過(guò)軟件啟動(dòng)關(guān)門(mén)程序后，電機(jī)驅(qū)動(dòng)門(mén)旋轉(zhuǎn)至密封位置，此時(shí)安全門(mén)氣動(dòng)閥會(huì)自動(dòng)伸出鎖止柱，牢牢卡住門(mén)板，形成物理鎖閉...

sonic 激光分板機(jī)的激光控制系統(tǒng)先進(jìn)，通過(guò)智能化設(shè)計(jì)大幅提升切割效率，讓復(fù)雜路徑切割更高效。其配備的高速型振鏡幅面速度 > 10m/s，能快速驅(qū)動(dòng)激光光斑沿切割路徑運(yùn)動(dòng)，相比傳統(tǒng)機(jī)械驅(qū)動(dòng)方式，減少了空程時(shí)間，有效提高切割速率。智能切割路徑自動(dòng)生成功能可根據(jù)...