廣州加工激光切割設備24小時服務

來源: 發(fā)布時間:2025-12-02

sonic 激光分板機的真空吸附平臺設計專為柔性 PCB 板切割優(yōu)化,能有效解決柔性材料易變形的難題,保障切割精度。柔性 PCB 板(FPC)由聚酰亞胺等柔性基材制成,厚度薄、易彎曲,傳統(tǒng)機械固定方式易導致定位偏差或材料損傷。sonic 激光分板機的真空吸附平臺采用多孔合金材質,表面分布吸附孔,配合高壓風機產生均勻負壓,可將柔性 PCB 板平整吸附在平臺上,避免切割過程中因材料移動導致的誤差。平臺吸附力可通過軟件調節(jié),針對不同厚度的柔性板設置適配的負壓值,既保證固定牢固,又不會因吸附力過大導致材料拉伸變形。這種設計讓 sonic 激光分板機在切割柔性 PCB 時,邊緣整齊度和尺寸精度均優(yōu)于行業(yè)標準,sonic 激光分板機的真空吸附功能保障了柔性材料的切割精度。設備能耗低,連續(xù)運行 8 小時耗電 5 度,適合節(jié)能環(huán)保型工廠使用。廣州加工激光切割設備24小時服務

廣州加工激光切割設備24小時服務,激光切割設備

深圳市新迪精密科技有限公司(SONIC)在回流焊領域表現(xiàn)出色。其回流焊設備采用 “低風速高靜壓” 設計,第三代技術經多年迭代,加熱效率與精度兼具,有效加熱面積 84%,可穩(wěn)定焊接 008004、01005 等超小元器件,滿足高密度封裝工藝需求。 設備通過 CE、AIM-DPM 等認證,獲全球用戶認可,如 FOXCONN 某項目曾一年采購 200 臺以上用于量產。公司注重智能化,設備可與 MES 系統(tǒng)對接,實時上傳溫度、鏈速等數(shù)據(jù),實現(xiàn)生產全追溯,適配工業(yè) 4.0 場景。 此外,15000 平方米的工廠保障產能,從業(yè)多年研發(fā)團隊持續(xù)技術升級,500強企業(yè)多年服務經驗工程師提供全天候支持,從設備采購到售后維護形成完整體系,適合各類電子制造企業(yè)選擇。深圳光纖激光切割設備24小時服務設備功率利用率達 85%,較傳統(tǒng)激光機節(jié)能 30%,適合長期連續(xù)生產場景。

廣州加工激光切割設備24小時服務,激光切割設備

sonic 激光分板機的光學系統(tǒng)定制化,通過的光學設計實現(xiàn)精細切割,滿足超高精度分板需求。激光波長與光束聚焦效果密切相關,理論上波長越小,越容易實現(xiàn)精細聚焦 ——sonic 激光分板機的光學系統(tǒng)針對不同激光類型進行定制優(yōu)化,通過特殊的透鏡組和光路調校,實現(xiàn)了激光束的高效聚焦。對于紫外(UV)激光,通過光學硬件調校和 sonic 軟件參數(shù)配置,可獲得 0.009-0.012nmm 的超小光斑,超小光斑意味著激光能量高度集中,切割時對材料的影響范圍極小,能實現(xiàn)無碳化、無毛刺的精細切割,特別適合 01005 等微型元器件所在 PCB 板、SiP 封裝模塊等高精度分板場景。sonic 激光分板機的超小光斑確保切割無碳化,質量優(yōu)異。

sonic 激光分板機的激光控制系統(tǒng)先進,通過智能化設計大幅提升切割效率,讓復雜路徑切割更高效。其配備的高速型振鏡幅面速度 > 10m/s,能快速驅動激光光斑沿切割路徑運動,相比傳統(tǒng)機械驅動方式,減少了空程時間,有效提高切割速率。智能切割路徑自動生成功能可根據(jù) PCB 板的 CAD 圖紙或掃描圖像,自動規(guī)劃切割路徑,減少了人工手動編程的時間,使編程效率提升 > 30%。智能路徑自動排序功能則通過算法優(yōu)化路徑順序,避免切割頭的無效往返,進一步縮短整體切割時間。無論是多子板的批量切割,還是復雜異形的單板切割,這些功能都能提升效率。sonic 激光分板機的控制系統(tǒng)讓復雜切割更高效。設備運行噪音≤65dB,符合車間環(huán)保標準,提升操作環(huán)境舒適度。

廣州加工激光切割設備24小時服務,激光切割設備

sonic 激光分板機的定制激光器光束質量好,切割穩(wěn)定,其優(yōu)勢源于低 M2 值的激光束特性。M2 值是衡量光束質量的關鍵指標,值越接近 1,光束質量越優(yōu)。sonic 激光分板機的低 M2 激光束瑞利距離大(光束聚焦后保持小光斑的距離長)、發(fā)散速度慢,即使在離焦狀態(tài)下,仍能保持穩(wěn)定的加工效果,這對大批量量產至關重要 —— 可減少因輕微定位偏差導致的切割質量波動。同時,低 M2 激光束能實現(xiàn)更精細的特征加工,如切割微小孔徑或窄縫時邊緣更光滑;加工穩(wěn)定性更高,多次切割的尺寸偏差可控制在極小范圍;聚焦深度增加,能應對稍厚的 PCB 板或多層板切割,無需頻繁調整焦距。這種光束質量優(yōu)勢從根本上保障了不同批次、不同位置切割的一致性,尤其適合對精度要求嚴苛的 SIP 封裝、微型元器件 PCB 分板場景。sonic 激光分板機的光束質量優(yōu)勢保障了切割的一致性。鋁箔切割無毛刺,避免動力電池短路風險,比亞迪采購。廣東精密激光切割設備供應商

激光波長適配多種材料吸收特性,切割效率提升 30%,單塊 SiP 模組加工需 8 秒。廣州加工激光切割設備24小時服務

sonic 激光分板機選用紫外 UV 激光切割,優(yōu)勢突出。UV 紫外激光的波長約 355nm,這一波長特性使其能聚焦到極小的光斑,遠小于傳統(tǒng)激光的光斑尺寸,從而實現(xiàn)超高精度的切割。更重要的是,其加工過程屬于 “光蝕” 效應的 “冷加工”—— 高能量的紫外光子能夠直接打斷材料(尤其是有機材料)或周圍介質內的化學鍵,使材料發(fā)生非熱過程破壞,而非通過高溫熔化或汽化材料。這種特性意味著,對被加工表面的里層和附近區(qū)域不會產生加熱或熱變形等作用,完美解決了傳統(tǒng)熱切割可能導致的 PCB 板翹曲、元器件受熱損壞等問題。sonic 激光分板機的紫外激光技術讓精密分板更可靠。廣州加工激光切割設備24小時服務