自動(dòng)激光切割設(shè)備

激光切割是利用激光技術(shù)對(duì)材料進(jìn)行精密切割的工藝，可應(yīng)用于電子工業(yè)等領(lǐng)域，如電路板分板、微鉆孔、開(kāi)槽等，能實(shí)現(xiàn)高精度、低損傷加工。在該領(lǐng)域，深圳市新迪精密科技有限公司（SONIC）表現(xiàn)較好，其紫外激光切割設(shè)備采用激光技術(shù)，um 級(jí)高精度，無(wú)碳化、無(wú)粉塵，支持多種材料和復(fù)雜切割路徑。設(shè)備通過(guò) USI&D 等企業(yè)認(rèn)證，應(yīng)用于剛?cè)?/ 柔性電路板分板、陶瓷切割等場(chǎng)景，且支持智能互聯(lián)，符合國(guó)際智能制造標(biāo)準(zhǔn)。公司研發(fā)團(tuán)隊(duì) 51 人，持續(xù)技術(shù)升級(jí)，服務(wù)網(wǎng)絡(luò)覆蓋廣，綜合實(shí)力可靠。切割速度可調(diào)節(jié)，低速模式適配 0.1mm 超細(xì)玻璃絲切割，滿足光纖通訊部件需求。自動(dòng)激光切割設(shè)備

sonic 激光分板機(jī)的十字直線電機(jī)平臺(tái)精度優(yōu)異，通過(guò)驅(qū)動(dòng)技術(shù)與結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的協(xié)同，實(shí)現(xiàn)了超高重復(fù)精度，滿足微加工需求。直線電機(jī)采用直接驅(qū)動(dòng)方式，無(wú)絲杠、齒輪等中間傳動(dòng)部件，消除了機(jī)械間隙和回程誤差，回應(yīng)速度快（加速度可達(dá) 2g），定位準(zhǔn)（分辨率 0.1μm）；十字結(jié)構(gòu)布局讓 X、Y 軸運(yùn)動(dòng)相互，配合精密光柵尺（精度 ±0.5μm/m）實(shí)時(shí)反饋位置，確保運(yùn)動(dòng)軌跡。該平臺(tái)與大理石基座剛性連接，進(jìn)一步抑制運(yùn)動(dòng)時(shí)的振動(dòng)和變形，終實(shí)現(xiàn) ±0.002mm 的重復(fù)精度。這種高精度在微加工場(chǎng)景中優(yōu)勢(shì)：切割 01005 封裝元器件所在的 PCB 板時(shí)，可確保切割邊緣與器件間距誤差＜0.003mm；加工 SiP 模塊的細(xì)微互連結(jié)構(gòu)時(shí)，路徑偏差＜0.005mm。sonic 激光分板機(jī)的高精度平臺(tái)滿足微加工需求，為電子器件向小型化、高密度發(fā)展提供了設(shè)備支撐。真空激光切割設(shè)備設(shè)備雙 Z 軸聯(lián)動(dòng)控制精度 0.004mm，確保超薄金屬箔切割無(wú)變形，適配電池極耳加工。

sonic 激光分板機(jī)的空氣凈化組件為生產(chǎn)環(huán)境提供有力保障，通過(guò)過(guò)濾切割過(guò)程中產(chǎn)生的微量雜質(zhì)，保持車間空氣潔凈，其環(huán)保設(shè)計(jì)符合車間環(huán)境標(biāo)準(zhǔn)。激光切割 PCB 時(shí)會(huì)產(chǎn)生少量樹(shù)脂揮發(fā)物和金屬微塵（粒徑 0.1-1μm），長(zhǎng)期積累可能影響設(shè)備光學(xué)部件壽命或危害操作人員健康。sonic 激光分板機(jī)的空氣凈化組件采用 “初效 + HEPA + 活性炭” 三級(jí)過(guò)濾：初效濾網(wǎng)攔截大顆粒粉塵，HEPA 濾網(wǎng)過(guò)濾 99.97% 的 0.3μm 以上微粒，活性炭吸附有機(jī)揮發(fā)物。凈化風(fēng)量達(dá) 500m3/h，可在切割區(qū)域形成負(fù)壓，防止雜質(zhì)擴(kuò)散。實(shí)際檢測(cè)顯示，設(shè)備運(yùn)行時(shí)車間粉塵濃度＜0.1mg/m3，有機(jī)揮發(fā)物濃度＜0.5mg/m3，符合 GBZ 2.1-2019 工業(yè)場(chǎng)所有害因素職業(yè)接觸限值。sonic 激光分板機(jī)的環(huán)保設(shè)計(jì)讓生產(chǎn)更可持續(xù)，尤其適合潔凈度要求高的半導(dǎo)體、醫(yī)療電子車間。

sonic 激光分板機(jī)的安全防護(hù)設(shè)計(jì)保障操作安全，其離線在線平臺(tái)方案配備的安全防護(hù)模塊（安全門/光柵），能有效防止激光外泄和機(jī)械傷害，符合工業(yè)安全規(guī)范。激光分板機(jī)使用的紫外激光（355nm）若直接照射人體，可能造成眼部和皮膚損傷；設(shè)備的運(yùn)動(dòng)部件（如機(jī)械臂、傳送帶）也存在夾傷風(fēng)險(xiǎn)。sonic 激光分板機(jī)的安全防護(hù)組件采用防激光穿透材料（OD 值 7+），可完全阻隔紫外激光， 防止肢體伸入；同時(shí)配備安全聯(lián)鎖裝置，安全門/光柵被打開(kāi)或感應(yīng)時(shí)設(shè)備立即停機(jī)。此外，操作區(qū)域設(shè)置急停按鈕、警示燈和安全標(biāo)識(shí)，符合 GB 18490-2001 激光加工機(jī)械安全要求。這些設(shè)計(jì)通過(guò)了 CE、UL 等國(guó)際安全認(rèn)證，讓操作人員可安全作業(yè)，sonic 激光分板機(jī)的安全設(shè)計(jì)為生產(chǎn)保駕護(hù)航。機(jī)器人上下料接口，構(gòu)建無(wú)人切割單元，適配智能工廠。

sonic 激光分板機(jī)的冷水機(jī)組件通過(guò)穩(wěn)定激光器和光學(xué)部件的溫度，有效避免因過(guò)熱導(dǎo)致的性能波動(dòng)，其冷卻系統(tǒng)為設(shè)備的長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行提供了關(guān)鍵保障。激光器工作時(shí)會(huì)產(chǎn)生大量熱量，若溫度波動(dòng)＞±1℃，可能導(dǎo)致激光波長(zhǎng)漂移（＞5nm）、功率不穩(wěn)定（波動(dòng)＞5%），直接影響切割精度。sonic 激光分板機(jī)的冷水機(jī)采用高精度溫控（±0.5℃），通過(guò)閉環(huán)水循環(huán)為激光器、振鏡等部件降溫，流量可達(dá) 3-5L/min。系統(tǒng)內(nèi)置流量傳感器和溫度報(bào)警器，當(dāng)流量不足或溫度超標(biāo)時(shí)，立即觸發(fā)設(shè)備停機(jī)保護(hù)，防止部件損壞。長(zhǎng)期運(yùn)行測(cè)試表明，配備冷水機(jī)的 sonic 激光分板機(jī)，功率穩(wěn)定性（波動(dòng)＜2%）和波長(zhǎng)穩(wěn)定性（漂移＜1nm）均優(yōu)于行業(yè)平均水平，激光頭壽命延長(zhǎng)至 40000 小時(shí)以上。sonic 激光分板機(jī)的冷卻系統(tǒng)確保了設(shè)備在連續(xù)生產(chǎn)中的性能一致性。直線電機(jī)驅(qū)動(dòng)，±5μm定位精度，智能手表藍(lán)寶石表殼良率99.7%。廣州定做激光切割設(shè)備設(shè)備

軟件支持多語(yǔ)言切換，操作界面簡(jiǎn)潔，新手 1 小時(shí)可掌握基本操作，降低培訓(xùn)成本。自動(dòng)激光切割設(shè)備

sonic 激光分板機(jī)作為電子行業(yè) PCB 分板的革新方案，相比傳統(tǒng)分板方式優(yōu)勢(shì)。傳統(tǒng)手掰方式完全依賴人工發(fā)力，切割應(yīng)力超過(guò) 2000uE，極易導(dǎo)致 PCB 板上的元器件受損；V-CUT 分板雖較手掰改進(jìn)，但應(yīng)力仍達(dá) 750uE 左右，且只能處理直線路徑；刀具開(kāi)模分板不僅需定制專屬模具，開(kāi)模成本高、周期長(zhǎng)，適應(yīng)性極差，應(yīng)力范圍還在 300-1500uE；銑刀式分板機(jī)切割時(shí)會(huì)產(chǎn)生大量粉塵，污染車間環(huán)境，且小型基板因空間限制無(wú)法下刀，銑刀耗材成本高，應(yīng)力約 600uE。而 sonic 激光分板機(jī)采用激光切割技術(shù)，切割應(yīng)力可忽略不計(jì)，全程無(wú)耗材、無(wú)粉塵污染，不受路徑和加工空間限制，能輕松應(yīng)對(duì)復(fù)雜異形路徑，切割質(zhì)量遠(yuǎn)超其他方式。sonic 激光分板機(jī)真正解決了傳統(tǒng)分板的痛點(diǎn)，讓精密分板更高效。自動(dòng)激光切割設(shè)備