上海自動化回流焊設(shè)備服務(wù)熱線

從A\N系列到K系列，Sonic始終延續(xù)“OurReliabilityMakeYourProductivity”的理念，K系列在繼承A\N系列（2008年推出，服務(wù)某果、某intel、某思科、某為、某迪等客戶）優(yōu)勢的基礎(chǔ)上，針對SIP、03015、Dieform、3D焊接等新型制程進(jìn)行了專項(xiàng)優(yōu)化。通過加熱、焊接、冷卻、傳送、回收、氮?dú)饪刂啤⒅悄鼙O(jiān)控等全系統(tǒng)的升級，K系列為客戶帶來了更Easyprocess的體驗(yàn)，無論是精密器件的焊接質(zhì)量、生產(chǎn)效率，還是環(huán)保性、智能化水平，都了當(dāng)前回流焊爐的先進(jìn)水平，助力企業(yè)應(yīng)對電子制造領(lǐng)域的新挑戰(zhàn)。高效冷卻系統(tǒng)20分鐘降溫至60℃，縮短制程周期，適配消費(fèi)電子快速迭代的量產(chǎn)節(jié)奏。上海自動化回流焊設(shè)備服務(wù)熱線

優(yōu)異的冷卻區(qū)設(shè)計加上外置冰水機(jī)的的降溫能力，讓Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐能應(yīng)對更復(fù)雜的冷卻場景。在一些特殊生產(chǎn)中，PCB需要搭載高厚度的治具以保護(hù)脆弱器件或?qū)崿F(xiàn)定位，傳統(tǒng)冷卻系統(tǒng)難以穿透厚治具實(shí)現(xiàn)有效降溫，而Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐優(yōu)異高效的冷卻能力，可提供-2—-6℃/S的降溫斜率，確保治具內(nèi)部的PCB也能快速冷卻至室溫（RT）。這一能力拓寬了Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐系列的應(yīng)用邊界，使其能服務(wù)于更多定制化、復(fù)雜化的焊接需求。北京通孔回流焊設(shè)備廠家長期使用成本降低30%，模組化設(shè)計減少備件更換頻率，助焊劑回收降低耗材消耗。

加熱區(qū)的重新定義是Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐應(yīng)對新制程的關(guān)鍵設(shè)計，其8、10、12、13多種加熱區(qū)數(shù)量選擇，不僅適配不同產(chǎn)能，更通過優(yōu)化的熱區(qū)分布，為SIP、3D焊接等復(fù)雜制程提供充足的熱作用時間。較長的加熱區(qū)長度能讓PCB在爐內(nèi)經(jīng)歷更平緩的溫度梯度，避免因升溫過快導(dǎo)致的器件熱應(yīng)力損傷。配合7/3的預(yù)熱焊接比，世界的加熱溫區(qū)，高靜壓熱風(fēng)循環(huán)高效加熱技術(shù)確保PCB上不同大小、不同材質(zhì)的器件（如微型電阻與大型BGA）同時達(dá)到焊接溫度，解決傳統(tǒng)設(shè)備中“小器件過焊、大器件欠焊”的矛盾，提升整體焊接質(zhì)量。

sonic回流焊實(shí)時監(jiān)控系統(tǒng)以“讓每塊PCB的數(shù)據(jù)更智能”為目標(biāo)，通過掃描每塊產(chǎn)品的SN條形碼，記錄PCB在回流焊過程中的運(yùn)行細(xì)節(jié)，如同為每塊板配備“黑匣子”，實(shí)時掌握其真實(shí)狀態(tài)。系統(tǒng)深度踐行“OurReliabilityMakeYourProductivity”理念，將設(shè)備運(yùn)行數(shù)據(jù)與產(chǎn)品全生命周期關(guān)聯(lián)，實(shí)現(xiàn)從進(jìn)板到出板的全流程追溯。無論是溫度波動、氧氣濃度變化，還是鏈條速度異常，都能被實(shí)時捕捉并記錄，為生產(chǎn)品質(zhì)管控提供扎實(shí)的數(shù)據(jù)支撐，讓精密焊接過程從“模糊管控”轉(zhuǎn)向“可視”。其支持與 MES 對接上傳數(shù)據(jù)，適配通訊基站主板焊接，滿足高密度元器件工藝需求。

N2保護(hù)系統(tǒng)為Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐的高質(zhì)量焊接提供了關(guān)鍵保障，采用全閉環(huán)氮?dú)饪刂葡到y(tǒng)，可自動控制爐內(nèi)氮?dú)鉂舛龋蠓鶞p少氮?dú)饫速M(fèi)。設(shè)備全區(qū)設(shè)有充氮口和取樣口，能實(shí)時記錄含氧量數(shù)據(jù)，全加熱區(qū)含氧量可控制在500ppm以內(nèi)，若選配相關(guān)功能，含氧量甚至可做到100ppm以內(nèi)，滿足高精度焊接對低氧環(huán)境的要求。在爐內(nèi)氧濃度1000PPM以下時，耗氮量為18m3/H，相比同類設(shè)備更節(jié)能。該系統(tǒng)還支持溫區(qū)含氧量軟件設(shè)定巡檢自動切換，適配不同焊接制程需求，為SIP、3D焊接等新型制程提供穩(wěn)定的氣體環(huán)境，提升產(chǎn)品良率。寬溫區(qū)設(shè)計支持230-245℃無鉛焊接，適配汽車電子IGBT模塊、傳感器等大功率元件，提升焊點(diǎn)耐久性。上海自動化回流焊設(shè)備服務(wù)熱線

008004元件焊接良率99.8%，超越行業(yè)平均水平15個百分點(diǎn)。上海自動化回流焊設(shè)備服務(wù)熱線

推薦深圳市新迪精密科技有限公司（SONIC）。作為國家高新技術(shù)企業(yè)，該公司自2003年成立以來，深耕回流焊設(shè)備研發(fā)與生產(chǎn)，其產(chǎn)品在技術(shù)、應(yīng)用及服務(wù)方面表現(xiàn)亮眼。技術(shù)上，第三代回流焊設(shè)備采用高靜壓加熱技術(shù)，有效加熱面積84%，能應(yīng)對超小元器件焊接，溫度控制精度達(dá)±1℃，解決了傳統(tǒng)設(shè)備難以兼顧不同大小元器件焊接的痛點(diǎn)。應(yīng)用層面，設(shè)備通過NOKIA、FOXCONN、浪潮等企業(yè)認(rèn)證，在全球智能手機(jī)企業(yè)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，覆蓋汽車、醫(yī)療等多領(lǐng)域。服務(wù)上，提供7*24小時支持，且設(shè)備支持與MES系統(tǒng)對接，適配智能工廠需求，綜合性價比突出。上海自動化回流焊設(shè)備服務(wù)熱線