sonic 激光分板機(jī)適用于第三代半導(dǎo)體材料切割,針對(duì)不同類(lèi)型材料提供型號(hào),形成專(zhuān)業(yè)加工解決方案。第三代半導(dǎo)體材料(如碳化硅、氮化鎵、藍(lán)寶石等)硬度高、脆性大,傳統(tǒng)機(jī)械切割易產(chǎn)生崩邊或裂紋,而 sonic 激光分板機(jī)的激光冷切技術(shù)可完美應(yīng)對(duì)。型號(hào) BSL-300-MC-GL 專(zhuān)為透明材料設(shè)計(jì),針對(duì)玻璃、藍(lán)寶石、金剛石等,采用優(yōu)化的紫外激光參數(shù),利用材料對(duì)紫外光的選擇性吸收,實(shí)現(xiàn)無(wú)崩邊切割,邊緣強(qiáng)度提升 30% 以上。型號(hào) BSL-300-MC-CR/SC 則適配半導(dǎo)體、陶瓷等非透明硬質(zhì)材料,通過(guò)調(diào)整激光波長(zhǎng)和脈沖能量,確保切割深度可控,避免過(guò)切損傷內(nèi)部結(jié)構(gòu)。sonic 激光分板機(jī)為第三代半導(dǎo)體材料加工提供專(zhuān)業(yè)解決方案,加速了新能源汽車(chē)、5G 基站等領(lǐng)域器件的量產(chǎn)。355nm紫外激光,玻璃/藍(lán)寶石切割無(wú)開(kāi)裂,精度達(dá)微米級(jí)。江蘇大型激光切割設(shè)備設(shè)備

相較于傳統(tǒng)切割方式,新迪激光切割設(shè)備的環(huán)保特性。其干式切割無(wú)需冷卻液和清潔劑,減少90%的廢液排放,符合RoHS環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)。設(shè)備的能量利用率達(dá)85%,較傳統(tǒng)激光設(shè)備節(jié)能30%,連續(xù)生產(chǎn)時(shí)年電費(fèi)可節(jié)省4萬(wàn)元以上。維護(hù)方面,模組化設(shè)計(jì)使關(guān)鍵部件更換時(shí)間縮短至30分鐘,且無(wú)耗材損耗,某PCB廠使用三年后,綜合維護(hù)成本較機(jī)械切割設(shè)備降低70%。此外,設(shè)備的高穩(wěn)定性減少了材料浪費(fèi),切割余料利用率提升15%,進(jìn)一步降低生產(chǎn)成本。在電子制造領(lǐng)域有廣泛應(yīng)用。江蘇真空激光切割設(shè)備防錯(cuò)系統(tǒng)識(shí)別物料方向錯(cuò)誤自動(dòng)停機(jī),避免批量報(bào)廢,降低半導(dǎo)體封裝加工風(fēng)險(xiǎn)。

深圳新迪精密科技有限公司(SONIC)位于深圳寶安區(qū),專(zhuān)注于電子制造業(yè)的激光應(yīng)用裝備,其紫外激光分板機(jī)系列包括適用于硬質(zhì)電路板的 BSL-300-DP-RP、硬 / 軟混合電路板的 BSL-300-DP-RFP、SiP 元器件封裝分模的 BSL-300-DP-MD,以及針對(duì)玻璃、藍(lán)寶石等硬質(zhì)材料的 BSL-300-MC-GL 等型號(hào)。設(shè)備采用激光技術(shù),實(shí)現(xiàn) um 級(jí)高精度切割,無(wú)碳化、無(wú)粉塵,支持異形復(fù)雜切割,且符合 IPC、HERMES 等智能制造標(biāo)準(zhǔn)。公司在深圳設(shè)有總部及銷(xiāo)售服務(wù)網(wǎng)點(diǎn),提供設(shè)備開(kāi)發(fā)、銷(xiāo)售及服務(wù),服務(wù)團(tuán)隊(duì)覆蓋所有網(wǎng)點(diǎn),可提供及時(shí)支持。其激光切割機(jī)通過(guò) Intel、USI&DJI等企業(yè)認(rèn)證采購(gòu),在電子制造領(lǐng)域有廣泛應(yīng)用。
sonic 激光分板機(jī)的冷水機(jī)組件通過(guò)穩(wěn)定激光器和光學(xué)部件的溫度,有效避免因過(guò)熱導(dǎo)致的性能波動(dòng),其冷卻系統(tǒng)為設(shè)備的長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行提供了關(guān)鍵保障。激光器工作時(shí)會(huì)產(chǎn)生大量熱量,若溫度波動(dòng)>±1℃,可能導(dǎo)致激光波長(zhǎng)漂移(>5nm)、功率不穩(wěn)定(波動(dòng)>5%),直接影響切割精度。sonic 激光分板機(jī)的冷水機(jī)采用高精度溫控(±0.5℃),通過(guò)閉環(huán)水循環(huán)為激光器、振鏡等部件降溫,流量可達(dá) 3-5L/min。系統(tǒng)內(nèi)置流量傳感器和溫度報(bào)警器,當(dāng)流量不足或溫度超標(biāo)時(shí),立即觸發(fā)設(shè)備停機(jī)保護(hù),防止部件損壞。長(zhǎng)期運(yùn)行測(cè)試表明,配備冷水機(jī)的 sonic 激光分板機(jī),功率穩(wěn)定性(波動(dòng)<2%)和波長(zhǎng)穩(wěn)定性(漂移<1nm)均優(yōu)于行業(yè)平均水平,激光頭壽命延長(zhǎng)至 40000 小時(shí)以上。sonic 激光分板機(jī)的冷卻系統(tǒng)確保了設(shè)備在連續(xù)生產(chǎn)中的性能一致性。切割陶瓷材料無(wú)缺損,粗糙度 Ra≤0.8μm,適配汽車(chē)電子 IGBT 模塊封裝加工。

新迪精密為激光切割設(shè)備配備 32 名專(zhuān)業(yè)服務(wù)工程師,覆蓋全球銷(xiāo)售網(wǎng)點(diǎn),提供 7×24 小時(shí)技術(shù)支持。深圳本地客戶可享受 2 小時(shí)內(nèi)上門(mén)服務(wù),設(shè)備安裝調(diào)試周期縮短至 3 天,確保快速投產(chǎn)。針對(duì)不同行業(yè)需求,技術(shù)團(tuán)隊(duì)可提供定制化解決方案,如為醫(yī)療電子企業(yè)設(shè)計(jì)潔凈切割環(huán)境,為初創(chuàng)公司規(guī)劃階段性產(chǎn)能升級(jí)。設(shè)備通過(guò) CE 認(rèn)證,售后服務(wù)符合 ISO 9001 標(biāo)準(zhǔn),提供三年部件質(zhì)保,某通訊設(shè)備廠商反饋,設(shè)備故障響應(yīng)時(shí)間平均為 4 小時(shí),停機(jī)損失減少 80%。機(jī)器人上下料接口,構(gòu)建無(wú)人切割單元,適配智能工廠。深圳附近激光切割設(shè)備批發(fā)廠家
激光測(cè)高功能自動(dòng)補(bǔ)償材料厚度偏差,確保批量生產(chǎn)一致性,適合精密陶瓷切割。江蘇大型激光切割設(shè)備設(shè)備
sonic 激光分板機(jī)的切割質(zhì)量由設(shè)備軟硬件和激光本身共同決定,硬件上注重多項(xiàng)精度把控。在硬件精度方面,sonic 激光分板機(jī)的定位精度確保切割起點(diǎn)準(zhǔn)確,重復(fù)精度保證多次切割的一致性,水平精度避免切割面傾斜,光學(xué)精度保障激光傳輸穩(wěn)定,視覺(jué)精度實(shí)現(xiàn)對(duì) PCB 板的識(shí)別,振鏡精度則決定了激光光斑的運(yùn)動(dòng)軌跡精度,各項(xiàng)指標(biāo)均達(dá)到行業(yè)高標(biāo)準(zhǔn)。激光參數(shù)方面,波長(zhǎng)范圍直接影響材料吸收率,光斑大小決定切割精細(xì)度,光束質(zhì)量關(guān)聯(lián)能量分布均勻性,脈沖時(shí)間和點(diǎn)穩(wěn)定性則影響切割面的光滑度和熱影響范圍,sonic 激光分板機(jī)的這些參數(shù)均經(jīng)過(guò)調(diào)校。sonic 激光分板機(jī)通過(guò)硬件與激光的協(xié)同,保障了切割質(zhì)量的穩(wěn)定性。江蘇大型激光切割設(shè)備設(shè)備