上海大型激光切割設備廠家電話

在消費電子制造中，新迪激光切割設備展現(xiàn)出極強的適配性。針對智能手機主板的分板需求，其紫外激光分板機（BSL-300-DP-RFP）可實現(xiàn)硬 / 軟混合板的無應力切割，邊緣光滑無毛邊，避免傳統(tǒng)刀具切割導致的銅屑殘留和基材損傷。某頭部手機廠商引入該設備后，主板分板良率從 95% 提升至 99.3%，單班產能增加 20%。設備支持 0.1mm 窄縫切割，滿足折疊屏手機鉸鏈區(qū)域的精細加工，配合可視化路徑編輯軟件，可快速適配不同機型的切割需求。此外，其干式切割特性減少了清洗工序，單塊主板的加工周期縮短 15 秒，提升量產效率，適配消費電子快速迭代的生產節(jié)奏。3000mm/s切割速度，動力電池極片良率從88%提升至98.5%。上海大型激光切割設備廠家電話

深圳新迪精密科技有限公司（SONIC）位于深圳寶安區(qū)，專注于電子制造業(yè)的激光應用裝備，其紫外激光分板機系列包括適用于硬質電路板的 BSL-300-DP-RP、硬 / 軟混合電路板的 BSL-300-DP-RFP、SiP 元器件封裝分模的 BSL-300-DP-MD，以及針對玻璃、藍寶石等硬質材料的 BSL-300-MC-GL 等型號。設備采用激光技術，實現(xiàn) um 級高精度切割，無碳化、無粉塵，支持異形復雜切割，且符合 IPC、HERMES 等智能制造標準。公司在深圳設有總部及銷售服務網點，提供設備開發(fā)、銷售及服務，服務團隊覆蓋所有網點，可提供及時支持。其激光切割機通過 Intel、USI&DJI等企業(yè)認證采購，在電子制造領域有廣泛應用。江蘇小型激光切割設備怎么收費于 SiP 封裝分模，切割 EMC 樹脂無毛邊，提升芯片堆疊良率。

sonic 激光分板機的安全防護設計保障操作安全，其離線在線平臺方案配備的安全防護模塊（安全門/光柵），能有效防止激光外泄和機械傷害，符合工業(yè)安全規(guī)范。激光分板機使用的紫外激光（355nm）若直接照射人體，可能造成眼部和皮膚損傷；設備的運動部件（如機械臂、傳送帶）也存在夾傷風險。sonic 激光分板機的安全防護組件采用防激光穿透材料（OD 值 7+），可完全阻隔紫外激光， 防止肢體伸入；同時配備安全聯(lián)鎖裝置，安全門/光柵被打開或感應時設備立即停機。此外，操作區(qū)域設置急停按鈕、警示燈和安全標識，符合 GB 18490-2001 激光加工機械安全要求。這些設計通過了 CE、UL 等國際安全認證，讓操作人員可安全作業(yè)，sonic 激光分板機的安全設計為生產保駕護航。

sonic 激光分板機的分層切割功能專為厚板加工設計，通過逐層切割避免一次性切割導致的熱影響過大，拓展了厚板加工的可能性。傳統(tǒng)一次性切割厚 PCB 板（厚度＞mm）時，激光能量集中易導致材料局部過熱，出現(xiàn)碳化、變形甚至內部結構損傷。sonic 激光分板機可通過軟件設置分層厚度（0.05-0.5mm 可調）和分層總數(shù)，例如將 2mm 厚板分為 5 層，每層切割 0.5mm。每層切割后，系統(tǒng)自動調整激光焦距，確保下一層切割精度，同時利用短脈沖激光（脈寬＜30ns）的 “冷加工” 特性，減少熱量累積。測試表明，分層切割的厚板邊緣熱影響區(qū)（HAZ）為傳統(tǒng)方式的 1/5（＜50μm），且切割面平整度（Ra＜1μm）遠優(yōu)于行業(yè)標準。這一功能讓 sonic 激光分板機可處理通訊設備的厚銅 PCB、工業(yè)控制的多層復合板等，突破了傳統(tǒng)激光分板機的厚度限制。適用于硬質電路板分板，斷面平整，無毛刺，無碳化，滿足高質量要求。

sonic 激光分板機的異形連續(xù)切割功能能高效應對復雜形狀切割，通過連續(xù)切割不規(guī)則路徑且無需頻繁啟停，保證了切割的連貫性和一致性，滿足定制化分板需求。傳統(tǒng)機械切割或分步激光切割異形路徑時，因需要頻繁啟停調整方向，易在拐角處產生停頓痕跡（＞10μm），影響邊緣光滑度。sonic 激光分板機的異形連續(xù)切割功能利用高速振鏡的軌跡控制，配合動態(tài)功率調節(jié)技術，在切割曲線、折線、圓弧等不規(guī)則路徑時，激光束始終連續(xù)運動，拐角處通過平滑過渡算法消除停頓。測試顯示，切割半徑 0.5mm 的圓角時，連續(xù)切割的拐角誤差＜2μm，遠優(yōu)于分步切割的 8μm。這一功能特別適合智能穿戴設備的異形 PCB、汽車傳感器的不規(guī)則模塊等定制化產品，sonic 激光分板機的異形切割能力滿足了電子行業(yè)小批量、多品種的柔性生產需求。切割后元件焊盤無損傷，保障 01005 元件焊接可靠性，提升消費電子主板良率。深圳光纖激光切割設備多少天

切割金屬箔時邊緣電阻變化≤1%，適合傳感器引線切割，確保電性能穩(wěn)定。上海大型激光切割設備廠家電話

激光切割是利用激光技術對材料進行精密切割的工藝，可應用于電子工業(yè)等領域，如電路板分板、微鉆孔、開槽等，能實現(xiàn)高精度、低損傷加工。在該領域，深圳市新迪精密科技有限公司（SONIC）表現(xiàn)較好，其紫外激光切割設備采用激光技術，um 級高精度，無碳化、無粉塵，支持多種材料和復雜切割路徑。設備通過 USI&D 等企業(yè)認證，應用于剛柔 / 柔性電路板分板、陶瓷切割等場景，且支持智能互聯(lián)，符合國際智能制造標準。公司研發(fā)團隊 51 人，持續(xù)技術升級，服務網絡覆蓋廣，綜合實力可靠。上海大型激光切割設備廠家電話