機箱面板經(jīng)歷了從傳統(tǒng)封閉格柵到 “Mesh 網(wǎng)孔 + 模塊化” 的進化,關(guān)鍵訴求從單純的防塵、保護,轉(zhuǎn)變?yōu)?“散熱效率、外觀美學(xué)與使用便捷性” 的三維平衡。早期入門機箱多采用封閉 ABS 塑料面板,只在底部或側(cè)面預(yù)留少量格柵進風(fēng)口,雖成本低但進風(fēng)效率差,易導(dǎo)致機箱內(nèi)部積熱,現(xiàn)已逐漸被淘汰。Mesh 網(wǎng)孔面板是當(dāng)前主流設(shè)計,分為金屬 Mesh(鋼或鋁制)與塑料 Mesh,通過 0.8-1.2mm 的密集網(wǎng)孔(開孔率達 70% 以上)大幅提升進風(fēng)面積,配合前置風(fēng)扇可快速引入冷空氣,解決了傳統(tǒng)面板的散熱瓶頸。iok 服務(wù)器機箱常采用鋁合金材質(zhì),具備出色導(dǎo)熱性能,散熱效果佳。北京網(wǎng)安機箱廠商訂制

模塊化面板是近年創(chuàng)新方向,例如聯(lián)力 O11 Dynamic,前面板與頂部蓋板可自由拆卸更換,支持用戶根據(jù)需求選擇 Mesh(增強散熱)或封閉面板(提升靜音),甚至加裝水冷排支架,極大提升了定制化空間。此外,面板接口布局也日趨人性化,主流中高級機箱前置接口已標(biāo)配 2 個 USB 3.2 Gen1(傳輸速度 5Gbps)、1 個 Type-C(10Gbps)與 3.5mm 音頻接口,部分高級型號如 ROG Strix Helios II,前置 Type-C 升級至 20Gbps,并加入 LED 燈光控制按鈕,進一步提升使用便捷性。中正區(qū)存儲服務(wù)器機箱鈑金訂制機箱內(nèi)部部件標(biāo)識清晰,采用免工具安裝設(shè)計,節(jié)省大量安裝時間。

機箱類型豐富多樣,以適應(yīng)不同用戶的需求與應(yīng)用場景。從架構(gòu)角度來看,AT 機箱是早期產(chǎn)品,全稱 BaBy AT,主要適配只能安裝 AT 主板的早期機器,如今已基本被淘汰。ATX 機箱則是當(dāng)下較為常見的類型,大多支持目前絕大部分類型的主板,其內(nèi)部空間布局合理,擴展性強,擁有較多的擴展插槽和驅(qū)動器倉位,擴展槽數(shù)可達 7 個,3.5 英寸和 5.25 英寸驅(qū)動器倉位分別能達到 3 個或更多,能滿足普通用戶和大多數(shù) DIY 玩家對硬件擴展的需求。Micro ATX 機箱基于 AT 機箱發(fā)展而來,旨在進一步節(jié)省桌面空間,體積比 ATX 機箱小,但其擴展插槽和驅(qū)動器倉位相對較少,擴展槽數(shù)通常為 4 個或更少,3.5 英寸和 5.25 英寸驅(qū)動器倉位也分別只有 2 個或更少,多見于品牌機,適合對電腦性能有一定要求但桌面空間有限的用戶。
IOK 機箱在石油化工等惡劣工業(yè)環(huán)境中展現(xiàn)出強大的適應(yīng)性。石油化工生產(chǎn)現(xiàn)場存在高溫、高壓、易燃易爆以及強腐蝕等危險因素。IOK 機箱選用特殊的耐腐蝕材料,并經(jīng)過特殊工藝處理,增強機箱的抗腐蝕性能,能有效抵御化工原料的侵蝕。機箱具備良好的防火、防爆性能,采用防火材料和密封設(shè)計,防止易燃易爆氣體進入機箱內(nèi)部引發(fā)安全事故。同時,強大的散熱能力確保設(shè)備在高溫環(huán)境下也能正常運行,為石油化工生產(chǎn)過程中的自動化控制、數(shù)據(jù)監(jiān)測等提供穩(wěn)定可靠的硬件支持。用戶可通過 iok 機箱自帶按鈕或主板軟件,自由調(diào)節(jié)燈光顏色、亮度及閃爍模式。

BTX 機箱是 Intel 定義并引導(dǎo)的桌面計算平臺新規(guī)范,分為標(biāo)準 BTX、Micro BTX 和 Pico BTX 三種。BTX 架構(gòu)支持 Low - profile 窄板設(shè)計,使系統(tǒng)結(jié)構(gòu)更加緊湊;對主板線路布局進行優(yōu)化,以改善散熱和氣流運動;主板安裝方式也經(jīng)過優(yōu)化,機械性能更佳。與 ATX 機箱相比,BTX 機箱在散熱方面有明顯改進,如將 CPU 位置移到機箱前板,以更有效地利用散熱設(shè)備,提升整體散熱效能。此外,機箱還有超薄、半高、3/4 高、全高以及立式、臥式之分。3/4 高和全高機箱通常具備三個或更多的 5.25 英寸驅(qū)動器安裝槽和二個 3.5 寸軟驅(qū)槽,適合需要安裝多個存儲設(shè)備或光驅(qū)的用戶,如專業(yè)工作站或服務(wù)器。超薄機箱一般為 AT 機箱,只配備一個 3.5 寸軟驅(qū)槽和 2 個 5.25 寸驅(qū)動器槽,體積小巧,適合對空間要求極高且對硬件擴展需求較低的場景。半高機箱主要是 Micro ATX 和 Micro BTX 機箱,有 2 - 3 個 5.25 寸驅(qū)動器槽,在節(jié)省空間的同時,能滿足一定的硬件安裝需求。在選擇機箱類型時,用戶需綜合考慮主板類型、硬件擴展需求以及使用場景等因素,以確保機箱能為電腦硬件提供合適的安裝環(huán)境與功能支持。iok 品牌的儲能機箱在性能與環(huán)保方面均表現(xiàn)出色,貢獻突出。北京網(wǎng)安機箱廠商訂制
iok 機箱具備精細溫控系統(tǒng),實時監(jiān)測關(guān)鍵位置溫度,保障設(shè)備穩(wěn)定運行。北京網(wǎng)安機箱廠商訂制
散熱性能對于機箱至關(guān)重要,IOK 機箱在這方面表現(xiàn)杰出。以通過英特爾服務(wù)器機箱散熱認證的 IOK S1711 為例,這款 1U 機架式機箱尺寸為 650mm x 430mm x 43.5mm ,雖身形緊湊,但散熱設(shè)計精妙。機箱可裝 6 個 4056 / 4048 背帶加壓片的高質(zhì)量強勁風(fēng)扇,風(fēng)扇轉(zhuǎn)速快、風(fēng)壓大且噪聲小。風(fēng)扇布局經(jīng)過科學(xué)規(guī)劃,正對 CPU、內(nèi)存、電源和陣列卡等主要發(fā)熱部件,風(fēng)道流暢。同時,機箱前后面板及側(cè)板前后區(qū)都設(shè)有散熱孔,形成各方面通風(fēng)散熱體系,確保設(shè)備在高負載運行時也能維持適宜溫度,保障系統(tǒng)穩(wěn)定運行。北京網(wǎng)安機箱廠商訂制