昆山常見FPCB柔性線路生產(chǎn)過程

直接根據(jù)CAD 數(shù)據(jù)用來激光切割，更方便快捷，可以大幅度縮短交貨周期；不因形狀復雜、路徑曲折而增加加工難度；進行覆蓋膜開窗口時，切割出的覆蓋膜輪廓邊緣齊整圓順、光滑無毛刺、無溢膠。采用模具等機加工方式開窗難免在窗口附近會有沖型后的毛刺和溢膠，這種毛刺和溢膠在經(jīng)貼合壓合上焊盤后是很難去除的，會直接影響其后的鍍層質(zhì)量。撓性板樣品加工經(jīng)常由于客戶需要出現(xiàn)線路、焊盤位置的修改而導致覆蓋膜窗口的變更，采用傳統(tǒng)方法則需要重新更換或修改模具。高度柔性：FPCB采用柔性基材，可以根據(jù)需要彎曲、折疊和彎折，適應各種復雜形狀的產(chǎn)品設計需求。昆山常見FPCB柔性線路生產(chǎn)過程

柔性電路的成本柔性裝配的價格正在下降，變得和傳統(tǒng)的剛性電路相接近。其主要原因是引入了更新的材料，改進了生產(chǎn)工藝以及變更了結構。結構使得產(chǎn)品的熱穩(wěn)定性更高，很少有材料不匹配。一些更新的材料因銅層更薄而可以制出更精密線條，使組件更輕巧，更加適合裝入小的空間。過去，采用輥壓工藝將銅箔黏附在涂有膠黏劑的介質(zhì)上，如今，可以不使用膠黏劑直接在介質(zhì)上生成銅箔。這些技術可以得到數(shù)微米厚的銅層，得到3m．1甚至寬度更窄的精密線條虎丘區(qū)質(zhì)量FPCB柔性線路批量定制這使得FPCB在小型化、輕量化和高度集成化的電子產(chǎn)品中得到了廣泛應用，如智能手機、平板電腦等。

該系統(tǒng)充分考慮FPC的變形。FPC由于生產(chǎn)工藝復雜，材料容易產(chǎn)生變形，并且不同的部位由于材料不同，導致變形程度不一樣，因此對切割系統(tǒng)的控制方式、材料變形的適應性以及切割精度，提出了很高的要求；拓銀激光針對以上問題采用先進的基于圖像處理的CCD自動定位和變形矯正技術確保加工精度。系統(tǒng)通過改進工藝后，切割縫隙更細，無明顯碳化現(xiàn)象且拐彎處無尖角過燒，整體加工精度達到20μm；在確保加工精度和加工效率的基礎上，MicroVector紫外激光加工設備采用一體化設計，整機結構更加合理，控制軟件界面更加友好，文件轉換速度更高，操作更加簡易。相信該設備會給廣大FPC生產(chǎn)廠商帶來****的性價比和***的質(zhì)量服務。

電路板系統(tǒng)分類為以下三種：單面板Single-Sided Boards我們剛剛提到過，所以我們就稱這種PCB叫作單面板（Single-sided）。因為單面板在設計線路上有許多嚴格的限制（因為只有一面，布線間不能交*而必須繞獨自的路徑），所以只有早期的電路才使用這類的板子。雙面板Double-Sided Boards這種電路板的兩面都有布線。不過要用上兩面的導線，必須要在兩面間有適當?shù)碾娐愤B接才行。這種電路間的「橋梁」叫做導孔（via）。導孔是在PCB上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導線相連接。因為雙面板的面積比單面板大了一倍，而且因為布線可以互相交錯（可以繞到另一面），它更適合用在比單面板更復雜的電路上。FPCB的重量輕、體積小，可以有效節(jié)省產(chǎn)品體積，滿足現(xiàn)代電子設備對輕、薄、柔的需求。

﹡電 源：AC 220V 50Hz﹡工作環(huán)境：10~60℃40%~85%﹡工作氣壓：0.5~0.7MPa﹡壓接壓力：2.5~40Kgf﹡溫度設置：RT~250℃﹡熱壓時間：1~99 S﹡熱壓精度：±0.1mm﹡產(chǎn) 能：700~900pcs/h﹡壓頭尺寸：MAX 6mmX 5.5mm﹡硅膠帶尺寸：寬15mm 厚0.4mm﹡機身尺寸：920mm(L)×850mm(W)×1400mm(H)﹡重 量：180Kg柔性印刷電路板（Flexible Printed Circuit Board）是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路板，具有許多硬性印刷電路板不具備的優(yōu)點。例如它可以自由彎曲、卷繞、折疊，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動和伸縮，從而達到元器件裝配和導線連接的一體化。利用FPC可**縮小電子產(chǎn)品的體積，適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。因此，F(xiàn)PC在航天、***、移動通迅、筆記本電腦、計算機外設、PDA、數(shù)碼相機等領域或產(chǎn)品上得到了廣泛的應用。隨著技術的發(fā)展，柔性線路的制造工藝和材料也在不斷進步，推動了其在更廣泛應用中的發(fā)展。吳江區(qū)質(zhì)量FPCB柔性線路圖片

高密度：可以實現(xiàn)高密度的電路設計，適合小型化電子產(chǎn)品。昆山常見FPCB柔性線路生產(chǎn)過程

電路板的自動檢測技術隨著表面貼裝技術的引入而得到應用，并使得電路板的封裝密度飛速增加。因此，即使對于密度不高、一般數(shù)量的電路板，電路板的自動檢測不但是基本的，而且也是經(jīng)濟的。在復雜的電路板檢測中，兩種常見的方法是針床測試法和雙探針或**測試法。根據(jù)電路板的材質(zhì)的特性及廣泛應用的領域，為了更有效節(jié)省體積和達到一定的精確度，使三度空間的特性和薄的厚度更好的應用到數(shù)碼產(chǎn)品、手機和筆記本電腦中。推薦適合電路板（FPC）檢測的儀器有MUMA200全鋁合金式光學影像測量儀、三軸全自動光學影像測量儀VMC250S、VMC四軸全自動光學影像測量儀、VMS系列光學影像測量儀等等。昆山常見FPCB柔性線路生產(chǎn)過程

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