浙江晶圓減薄砂輪

來源: 發(fā)布時(shí)間:2025-10-17

江蘇優(yōu)普納科技有限公司的碳化硅晶圓減薄砂輪,以其高精度、低損耗、強(qiáng)適配的特性,成為第三代半導(dǎo)體材料加工的優(yōu)先選擇。在實(shí)際應(yīng)用中,無論是粗磨還是精磨,優(yōu)普納的砂輪都能展現(xiàn)出優(yōu)越的性能。在東京精密-HRG200X減薄機(jī)上,6吋和8吋SiC線割片的加工結(jié)果顯示,表面粗糙度Ra值和總厚度變化TTV均達(dá)到了行業(yè)先進(jìn)水平。同時(shí),砂輪的磨耗比極低,使用壽命長(zhǎng),為客戶節(jié)省了大量成本。此外,優(yōu)普納的砂輪還能根據(jù)客戶設(shè)備進(jìn)行定制,適配性強(qiáng),能夠滿足不同客戶的多樣化需求。這種綜合優(yōu)勢(shì),使得優(yōu)普納在國產(chǎn)碳化硅減薄砂輪市場(chǎng)中脫穎而出,成為行業(yè)的目標(biāo)。在東京精密-HRG200X減薄機(jī)上,優(yōu)普納砂輪對(duì)6吋SiC線割片進(jìn)行精磨,磨耗比120%,Ra≤3nm,TTV≤2μm。浙江晶圓減薄砂輪

浙江晶圓減薄砂輪,砂輪

江蘇優(yōu)普納科技有限公司的非球面微粉砂輪具備一系列令人矚目的產(chǎn)品特性,使其在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出。首先是超高的磨削精度,通過對(duì)磨粒粒度的精確篩選與排布控制,以及結(jié)合劑性能的優(yōu)化,砂輪能夠?qū)崿F(xiàn)納米級(jí)別的磨削精度。在加工非球面鏡片時(shí),可將表面粗糙度控制在極低水平,面型精度達(dá)到亞微米級(jí),滿足光學(xué)領(lǐng)域?qū)︾R片質(zhì)量的嚴(yán)苛要求。其次是出色的耐磨性,選用的品質(zhì)高磨粒,如針對(duì)不同光學(xué)材料特性定制的金剛石微粉磨粒,具有極高的硬度和化學(xué)穩(wěn)定性。在長(zhǎng)時(shí)間、強(qiáng)度高的磨削作業(yè)中,磨粒能保持自身形狀與鋒利度,相比傳統(tǒng)砂輪,明顯延長(zhǎng)了使用壽命,減少了砂輪的更換頻率,提高了生產(chǎn)效率,降低了生產(chǎn)成本。再者,砂輪具有良好的自銳性,在磨削過程中,當(dāng)磨粒磨損到一定程度,結(jié)合劑能夠及時(shí)釋放磨粒,新的鋒利磨粒迅速接替工作,維持穩(wěn)定的磨削效率,避免因磨粒鈍化導(dǎo)致加工質(zhì)量下降。同時(shí),優(yōu)普納的非球面微粉砂輪還具備優(yōu)良的散熱性能,在高速磨削產(chǎn)生大量熱量的情況下,能有效將熱量傳導(dǎo)出去,減少熱變形對(duì)工件精度的影響,全方面保障加工過程的穩(wěn)定性與產(chǎn)品質(zhì)量的可靠性。晶片砂輪適配設(shè)備通過多孔顯微組織調(diào)控技術(shù),砂輪在DISCO-DFG8640減薄機(jī)上加工8吋SiC線割片 磨耗比30%,Ra≤30nm TTV≤3μm。

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江蘇優(yōu)普納科技有限公司的碳化硅晶圓減薄砂輪,展現(xiàn)了強(qiáng)大的設(shè)備適配性。其基體優(yōu)化設(shè)計(jì)能夠根據(jù)客戶不同設(shè)備需求進(jìn)行定制,無論是東京精密還是DISCO的減薄機(jī),都能完美適配。這種強(qiáng)適配性不只減少了客戶在設(shè)備調(diào)整上的時(shí)間和成本,還確保了加工過程的高效性和穩(wěn)定性。在DISCO-DFG8640減薄機(jī)的實(shí)際應(yīng)用中,無論是粗磨還是精磨,優(yōu)普納砂輪都能保持穩(wěn)定的性能,滿足不同加工需求。這種強(qiáng)適配性,使得優(yōu)普納的砂輪在市場(chǎng)上更具競(jìng)爭(zhēng)力,能夠快速響應(yīng)客戶需求,為客戶提供一站式的解決方案,進(jìn)一步鞏固其在國產(chǎn)碳化硅減薄砂輪市場(chǎng)的先進(jìn)地位。

傳統(tǒng)砂輪在磨削過程中常常面臨磨損快、熱量產(chǎn)生大、加工效率低等問題。而激光改質(zhì)層減薄砂輪則通過先進(jìn)的激光改質(zhì)技術(shù),克服了這些缺陷。首先,激光改質(zhì)層減薄砂輪的耐磨性明顯提高,能夠在長(zhǎng)時(shí)間的磨削過程中保持穩(wěn)定的性能,減少更換頻率。其次,由于其優(yōu)異的熱穩(wěn)定性,激光改質(zhì)層減薄砂輪在高溫環(huán)境下仍能保持良好的切削性能,避免了傳統(tǒng)砂輪因過熱而導(dǎo)致的變形和損壞。此外,激光改質(zhì)層減薄砂輪的切削力更小,能夠有效降低工件的加工應(yīng)力,減少了工件的變形風(fēng)險(xiǎn),提升了加工精度。從材料選擇到工藝控制,優(yōu)普納科技嚴(yán)格把關(guān)每一個(gè)環(huán)節(jié),確保碳化硅晶圓減薄砂輪的優(yōu)越品質(zhì)和穩(wěn)定性能。

浙江晶圓減薄砂輪,砂輪

從市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)來看,精磨減薄砂輪市場(chǎng)正呈現(xiàn)出蓬勃發(fā)展的態(tài)勢(shì)。隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)擴(kuò)張,5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的興起,對(duì)半導(dǎo)體芯片的需求呈爆發(fā)式增長(zhǎng),這直接帶動(dòng)了精磨減薄砂輪在半導(dǎo)體晶圓減薄領(lǐng)域的市場(chǎng)需求。同時(shí),光學(xué)、精密機(jī)械制造等行業(yè)對(duì)高精度加工的追求,也促使精磨減薄砂輪市場(chǎng)不斷擴(kuò)容。江蘇優(yōu)普納科技有限公司憑借其先進(jìn)的技術(shù)和品質(zhì)高的產(chǎn)品,在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中占據(jù)了有利地位。未來,市場(chǎng)對(duì)精磨減薄砂輪的性能要求將愈發(fā)嚴(yán)苛,不僅要具備更高的磨削精度、更長(zhǎng)的使用壽命,還要在環(huán)保、節(jié)能等方面取得突破。例如,研發(fā)更加綠色環(huán)保的結(jié)合劑,減少在生產(chǎn)和使用過程中對(duì)環(huán)境的影響;優(yōu)化砂輪結(jié)構(gòu),提高磨削效率,降低能源消耗。此外,隨著行業(yè)整合趨勢(shì)的加強(qiáng),具有技術(shù)創(chuàng)新能力和規(guī)模化生產(chǎn)優(yōu)勢(shì)的企業(yè)將在市場(chǎng)中脫穎而出,優(yōu)普納有望憑借持續(xù)的研發(fā)投入和市場(chǎng)拓展策略,進(jìn)一步擴(kuò)大市場(chǎng)份額,推動(dòng)精磨減薄砂輪市場(chǎng)的發(fā)展潮流,為全球精密制造產(chǎn)業(yè)的發(fā)展貢獻(xiàn)更多力量。優(yōu)普納的碳化硅晶圓減薄砂輪,以高性能和高可靠性,逐步替代進(jìn)口產(chǎn)品,助力國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈的安全。江蘇晶片砂輪

在DISCO-DFG8640減薄機(jī)的實(shí)際應(yīng)用中,優(yōu)普納砂輪對(duì)6吋SiC線割片進(jìn)行粗磨,磨耗比11%,Ra≤30nm TTV≤3μm。浙江晶圓減薄砂輪

隨著碳化硅功率器件在新能源汽車中的普及,優(yōu)普納砂輪已成功應(yīng)用于多家頭部車企的芯片供應(yīng)鏈。例如,某800V高壓平臺(tái)電驅(qū)模塊的SiC晶圓減薄中,優(yōu)普納30000#砂輪精磨后Ra≤3nm,TTV≤2μm,芯片導(dǎo)通損耗降低15%??蛻舴答侊@示,國產(chǎn)砂輪在加工一致性與成本控制上遠(yuǎn)超進(jìn)口競(jìng)品,單條產(chǎn)線年產(chǎn)能提升30%,為車規(guī)級(jí)芯片國產(chǎn)化奠定基礎(chǔ)。江蘇優(yōu)普納科技有限公司專業(yè)生產(chǎn)砂輪,品質(zhì)有保證,歡迎您的隨時(shí)致電咨詢,為您提供滿意的產(chǎn)品以及方案。浙江晶圓減薄砂輪