半導(dǎo)體磨削砂輪案例

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2025-11-25

在精密光學(xué)元件制造領(lǐng)域,非球面微粉砂輪肩負(fù)著關(guān)鍵使命。其工作原理融合了先進(jìn)的磨削理念與微觀層面的材料去除機(jī)制。江蘇優(yōu)普納科技有限公司的非球面微粉砂輪,以高精度磨粒為主“切削刃”。在對(duì)非球面鏡片等光學(xué)元件加工時(shí),砂輪高速旋轉(zhuǎn),微小且硬度極高的磨粒如同微觀世界的“雕刻刀”,精確地與工件表面接觸。由于非球面的曲面形狀復(fù)雜,砂輪在數(shù)控系統(tǒng)的精確操控下,依據(jù)預(yù)設(shè)路徑進(jìn)行磨削。磨粒粒度呈精細(xì)且均勻分布,從粗粒度的磨粒初步去除較多材料,快速塑造非球面的大致輪廓,到細(xì)粒度磨粒對(duì)表面進(jìn)行精微修整,逐步實(shí)現(xiàn)納米級(jí)別的表面精度。在磨削過(guò)程中,結(jié)合劑發(fā)揮著穩(wěn)定磨粒的關(guān)鍵作用,確保磨粒在合適的磨削力下工作。優(yōu)普納公司精心調(diào)配結(jié)合劑配方,使磨粒在保持穩(wěn)固的同時(shí),又能在磨損到一定程度后,及時(shí)從結(jié)合劑中脫落,讓新的鋒利磨粒暴露并參與磨削,這一自銳過(guò)程保證了砂輪在長(zhǎng)時(shí)間加工中始終維持高效且穩(wěn)定的磨削性能,為打造高精度非球面光學(xué)元件奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。國(guó)產(chǎn)替代優(yōu)先選擇!優(yōu)普納SiC減薄砂輪,適配多設(shè)備,即刻咨詢(xún)!半導(dǎo)體磨削砂輪案例

半導(dǎo)體磨削砂輪案例,砂輪

江蘇優(yōu)普納科技有限公司的碳化硅晶圓減薄砂輪,憑借其高性能陶瓷結(jié)合劑和“Dmix+”制程工藝,為第三代半導(dǎo)體材料的加工提供了高效、穩(wěn)定的解決方案。在實(shí)際應(yīng)用中,優(yōu)普納的砂輪展現(xiàn)了優(yōu)越的高精度加工能力,無(wú)論是粗磨還是精磨,都能確保加工后的晶圓表面粗糙度極低,總厚度變化控制在微米級(jí)別以?xún)?nèi)。同時(shí),砂輪的磨耗比極低,使用壽命長(zhǎng),為客戶(hù)節(jié)省了大量成本。此外,優(yōu)普納的砂輪還能根據(jù)客戶(hù)設(shè)備進(jìn)行定制,適配性強(qiáng),能夠滿(mǎn)足不同客戶(hù)的多樣化需求。這種綜合優(yōu)勢(shì),使得優(yōu)普納在國(guó)產(chǎn)碳化硅減薄砂輪市場(chǎng)中脫穎而出,成為行業(yè)的目標(biāo),助力國(guó)產(chǎn)化替代進(jìn)程。半導(dǎo)體磨削砂輪案例優(yōu)普納砂輪于東京精密-HRG200X減薄機(jī)上,對(duì)8吋SiC線割片進(jìn)行粗磨,磨耗比35%,Ra≤30nm,TTV≤3μm。

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江蘇優(yōu)普納科技有限公司的強(qiáng)度高微晶增韌陶瓷結(jié)合劑通過(guò)納米級(jí)陶瓷相復(fù)合技術(shù),明顯提升砂輪抗沖擊性與耐磨性。在6吋SiC襯底粗磨中,砂輪磨耗比低至11%,且無(wú)邊緣崩缺現(xiàn)象,TTV精度穩(wěn)定≤3μm。該技術(shù)尤其適用于碳化硅等高硬度材料加工,對(duì)比傳統(tǒng)樹(shù)脂結(jié)合劑砂輪,壽命延長(zhǎng)50%,減少設(shè)備停機(jī)換輪頻率,助力客戶(hù)實(shí)現(xiàn)連續(xù)化生產(chǎn)。江蘇優(yōu)普納科技有限公司專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)砂輪,品質(zhì)有保證,歡迎您的隨時(shí)致電咨詢(xún),為您提供滿(mǎn)意的產(chǎn)品以及方案。

江蘇優(yōu)普納科技有限公司的碳化硅晶圓減薄砂輪,以其高精度、低損耗、強(qiáng)適配的特性,成為第三代半導(dǎo)體材料加工的優(yōu)先選擇。在實(shí)際應(yīng)用中,無(wú)論是粗磨還是精磨,優(yōu)普納的砂輪都能展現(xiàn)出優(yōu)越的性能。在東京精密-HRG200X減薄機(jī)上,6吋和8吋SiC線割片的加工結(jié)果顯示,表面粗糙度Ra值和總厚度變化TTV均達(dá)到了行業(yè)先進(jìn)水平。同時(shí),砂輪的磨耗比極低,使用壽命長(zhǎng),為客戶(hù)節(jié)省了大量成本。此外,優(yōu)普納的砂輪還能根據(jù)客戶(hù)設(shè)備進(jìn)行定制,適配性強(qiáng),能夠滿(mǎn)足不同客戶(hù)的多樣化需求。這種綜合優(yōu)勢(shì),使得優(yōu)普納在國(guó)產(chǎn)碳化硅減薄砂輪市場(chǎng)中脫穎而出,成為行業(yè)的目標(biāo)。優(yōu)普納砂輪的多孔顯微組織設(shè)計(jì),有效提升研削性能,同時(shí)確保良好的散熱效果,避免加工過(guò)程中的熱損傷。

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江蘇優(yōu)普納碳化硅減薄砂輪憑借超細(xì)金剛石磨粒與高自銳性設(shè)計(jì),在第三代半導(dǎo)體晶圓加工中實(shí)現(xiàn)低損傷、低粗糙度的行業(yè)突破。以DISCO-DFG8640設(shè)備為例,精磨8吋SiC線割片時(shí),砂輪磨耗比達(dá)200%,表面粗糙度Ra≤3nm,TTV精度≤2μm,完全滿(mǎn)足5G芯片、功率器件對(duì)晶圓平整度的嚴(yán)苛要求。對(duì)比進(jìn)口砂輪,優(yōu)普納產(chǎn)品在相同加工條件下可減少磨削熱損傷30%,明顯提升晶圓良率,尤其適用于新能源汽車(chē)電驅(qū)模塊等高附加值領(lǐng)域。歡迎您的隨時(shí)致電咨詢(xún)。江蘇優(yōu)普納多孔砂輪,排屑順暢,避免工件表面劃傷!深圳碳化硅砂輪

碳化硅晶圓減薄砂輪,采用高性能陶瓷結(jié)合劑及“Dmix+”制程工藝,為第三代半導(dǎo)體材料加工提供高效的方案。半導(dǎo)體磨削砂輪案例

激光改質(zhì)技術(shù)是利用高能激光束對(duì)材料表面進(jìn)行局部加熱和熔化,從而改變其物理和化學(xué)性質(zhì)的過(guò)程。在激光改質(zhì)層減薄砂輪的生產(chǎn)中,激光束能夠精確控制加熱區(qū)域,使得砂輪表面形成一層致密的改質(zhì)層。這一改質(zhì)層不僅提高了砂輪的硬度和耐磨性,還增強(qiáng)了其抗熱疲勞和抗氧化能力。與傳統(tǒng)的砂輪相比,激光改質(zhì)層減薄砂輪在磨削過(guò)程中產(chǎn)生的磨損更少,能夠有效降低砂輪的更換頻率,提升生產(chǎn)效率。此外,激光改質(zhì)技術(shù)的應(yīng)用還使得砂輪的加工精度和表面質(zhì)量得到了明顯提升,滿(mǎn)足了現(xiàn)代制造業(yè)對(duì)高精度、高效率的需求。半導(dǎo)體磨削砂輪案例