當沒有特別表示出材料時,多數情況為塑料QFP。塑料QFP是**普及的多引腳LSI封裝。不僅用于微處理器,門陳列等數字邏輯LSI電路,而且也用于VTR信號處理、音響信號處理等模擬LSI電路。引腳中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm等多種規(guī)格。0.65mm中心距規(guī)格中**多引腳數為304。日本將引腳中心距小于0.65mm的QFP稱為QFP(FP)。但2000年后日本電子機械工業(yè)會對QFP的外形規(guī)格進行了重新評價。在引腳中心距上不加區(qū)別,而是根據封裝本體厚度分為QFP(2.0mm~3.6mm厚)、LQFP(1.4mm厚)和TQFP(1.0mm厚)三種。例如半導體收音機的音頻信號、錄放機的磁帶信號等),其輸入信號和輸出信號成比例關系。常州本地集成電路廠家價格

16、FQFP(fine pitch quad flat package)小引腳中心距QFP。通常指引腳中心距小于0.65mm的QFP(見QFP)。部分導導體廠家采用此名稱。17、CPAC(globe top pad array carrier)美國Motorola公司對BGA的別稱(見BGA)。18、CQFP(quad fiat package with guard ring)帶保護環(huán)的四側引腳扁平封裝。塑料QFP之一,引腳用樹脂保護環(huán)掩蔽,以防止彎曲變形。在把LSI組裝在印刷基板上之前,從保護環(huán)處切斷引腳并使其成為海鷗翼狀(L形狀)。這種封裝在美國Motorola公司已批量生產。引腳中心距0.5mm,引腳數**多為208左右。無錫節(jié)能集成電路生產廠家雙側引腳帶載封裝。TCP(帶載封裝)之一。

球形觸點陣列,表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陣列方式制作出球形凸點用以代替引腳,在印刷基板的正面裝配LSI芯片,然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也稱為凸點陣列載體(PAC)。引腳可超過200,是多引腳LSI 用的一種封裝。封裝本體也可做得比QFP(四側引腳扁平封裝)小。例如,引腳中心距為1.5mm的360引腳BGA*為31mm見方;而引腳中心距為0.5mm的304 引腳QFP為40mm見方。而且BGA不用擔心QFP那樣的引腳變形問題(見有圖所示)。
2025年將持續(xù)推進集成電路領域標準研制。 [5]2025年2月28日,國家統(tǒng)計局消息:2024年集成電路產量4514.2億塊,比上年增長22.2%。集成電路出口數量2981億個,比上年增長11.6%,出口金額11352億元,比上年增長18.7%。集成電路進口數量5492億個,比上年增長14.6%,進口金額27445億元,比上年增長11.7%。 [7]2025年8月14日,國家發(fā)展**委黨組成員、國家數據局局長劉烈宏在國新辦舉行的“高質量完成‘十四五’規(guī)劃”系列主題新聞發(fā)布會上介紹,集成電路加快布局,形成覆蓋設計、制造、封裝測試、裝備材料的完整產業(yè)鏈。 [9雙列直插式封裝。插裝型封裝之一,引腳從封裝兩側引出,封裝材料有塑料和陶瓷兩種。

MCM-D是用薄膜技術形成多層布線,以陶瓷(氧化鋁或氮化鋁)或Si、Al作為基板的組件。布線密謀在三種組件中是比較高的,但成本也高。28、MFP(mini flat package)小形扁平封裝。塑料SOP或SSOP的別稱(見SOP和SSOP)。部分半導體廠家采用的名稱。29、MQFP(metric quad flat package)按照JEDEC(美國聯(lián)合電子設備委員會)標準對QFP進行的一種分類。指引腳中心距為0.65mm、本體厚度為3.8mm~2.0mm的標準QFP(見QFP)。30、MQUAD(metal quad)同上。日本電子機械工業(yè)會標準對DTCP 的命名(見DTCP)。蘇州名優(yōu)集成電路銷售方法
當今半導體工業(yè)大多數應用的是基于硅的集成電路。常州本地集成電路廠家價格
65、SOP(small Out-Line package)小外形封裝。表面貼裝型封裝之一,引腳從封裝兩側引出呈海鷗翼狀(L字形)。材料有塑料和陶瓷兩種。另外也叫SOL和DFP。SOP除了用于存儲器LSI外,也***用于規(guī)模不太大的ASSP等電路。在輸入輸出端子不超過10~40的領域,SOP是普及**廣的表面貼裝封裝。引腳中心距1.27mm,引腳數從8~44。另外,引腳中心距小于1.27mm的SOP也稱為SSOP;裝配高度不到1.27mm的SOP也稱為TSOP(見SSOP、TSOP)。還有一種帶有散熱片的SOP。66、SOW(Small Outline Package(Wide-Jype))寬體SOP。部分半導體廠家采用的名稱。常州本地集成電路廠家價格
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