使用單晶硅晶圓（或III-V族，如砷化鎵）用作基層。然后使用微影、擴(kuò)散、CMP等技術(shù)制成MOSFET或BJT等組件，然后利用微影、薄膜、和CMP技術(shù)制成導(dǎo)線，如此便完成芯片制作。因產(chǎn)品性能需求及成本考量，導(dǎo)線可分為鋁制程和銅制程。IC由很多重疊的層組成，每層由...

1990年-2000年：以908工程、909工程為重點(diǎn)，以CAD為突破口，抓好科技攻關(guān)和北方科研開發(fā)基地的建設(shè)，為信息產(chǎn)業(yè)服務(wù)，集成電路行業(yè)取得了新的發(fā)展。集成電路產(chǎn)業(yè)是對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)市場(chǎng)銷售額的總體描述，它不僅*包含集成電路市場(chǎng)，也包括IP核市場(chǎng)、E...

使用單晶硅晶圓（或III-V族，如砷化鎵）用作基層。然后使用微影、擴(kuò)散、CMP等技術(shù)制成MOSFET或BJT等組件，然后利用微影、薄膜、和CMP技術(shù)制成導(dǎo)線，如此便完成芯片制作。因產(chǎn)品性能需求及成本考量，導(dǎo)線可分為鋁制程和銅制程。IC由很多重疊的層組成，每層由...

（2）精密沖壓和精密注塑成型技術(shù)：實(shí)現(xiàn)各類沖壓件和注塑件精密、高效、穩(wěn)定的***控制及完美的表面質(zhì)量，確保產(chǎn)品質(zhì)量。（3）自動(dòng)化組裝技術(shù)：通過(guò)應(yīng)用精密控制技術(shù)、半自動(dòng)檢測(cè)機(jī)技術(shù)等的應(yīng)用，克服精密產(chǎn)品人工操作的難題，提高核心競(jìng)爭(zhēng)力。制造工藝研究產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)能力在一...

矩形連接器（外文名：Rectangular connector）是一種橫截面呈矩形、配合面為矩形的低頻電連接器，接觸對(duì)通常采用高密度排列設(shè)計(jì) [1] [8]。按連接方式可分為直插式與鎖緊式（多采用鎖扣彈簧與外殼凸緣結(jié)合的鎖緊結(jié)構(gòu)），按功能結(jié)構(gòu)分為非密封式、密封...

中國(guó)未來(lái)將可望成為未來(lái)全球汽車連接器重要的生產(chǎn)基地。除了現(xiàn)有****國(guó)際大廠外，其他尚未前往中國(guó)設(shè)廠的廠商將因?yàn)楫?dāng)?shù)匦枨蟛粩嗵岣?，本土化采?gòu)，成本優(yōu)勢(shì)等因素影響下，逐漸在中國(guó)建立起生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)供應(yīng)當(dāng)?shù)仄嚵憬M件廠商所需。因此，未來(lái)中國(guó)汽車接插件產(chǎn)業(yè)，將是外資企業(yè)和...

5區(qū)域偏好北美：USCAR 圖紙/ 性能/ 設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)?Tangless端子, TPA’s, CPA 規(guī)定；在很多實(shí)例中，線束供應(yīng)商有很重要的影響歐洲：端子接觸的設(shè)計(jì)影響很大/和主要的整車廠一起開發(fā)；偏好兩片式端子，即使成本的壓力以及北美移植業(yè)務(wù)迫使整車廠考慮北...

集成電路按導(dǎo)電類型可分為雙極型集成電路和單極型集成電路，他們都是數(shù)字集成電路。雙極型集成電路的制作工藝復(fù)雜，功耗較大，**集成電路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等類型。單極型集成電路的制作工藝簡(jiǎn)單，功耗也較低，易于制成大規(guī)模集成電路，**集成...

連接器性能測(cè)試要求：包含在系統(tǒng)級(jí)的規(guī)范中；對(duì)于通用，福特和克萊斯勒來(lái)說(shuō)通常是USCAR規(guī)范?發(fā)動(dòng)機(jī)的相關(guān)應(yīng)用有比較高的振動(dòng)要求；其他整車廠一般有自己的標(biāo)準(zhǔn)（類似于USCAR）；趨勢(shì): 設(shè)備端供應(yīng)商對(duì)于對(duì)配端連接器的性能負(fù)責(zé)?設(shè)備占了板子擬合的連接器界面的一半?...

1990年-2000年：以908工程、909工程為重點(diǎn)，以CAD為突破口，抓好科技攻關(guān)和北方科研開發(fā)基地的建設(shè)，為信息產(chǎn)業(yè)服務(wù)，集成電路行業(yè)取得了新的發(fā)展。集成電路產(chǎn)業(yè)是對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)市場(chǎng)銷售額的總體描述，它不僅*包含集成電路市場(chǎng)，也包括IP核市場(chǎng)、E...

在有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)中有比較大插入力和**小分離力規(guī)定，這表明，從使用角度來(lái)看，插入力要?。◤亩械筒迦肓IF和無(wú)插入力ZIF的結(jié)構(gòu)），而分離力若太小，則會(huì)影響接觸的可靠性。 接插件的插拔力和機(jī)械壽命與接觸件結(jié)構(gòu)（正壓力大小）接觸部位鍍層質(zhì)量（滑動(dòng)摩擦系數(shù)）以及接觸件...

（2）精密沖壓和精密注塑成型技術(shù)：實(shí)現(xiàn)各類沖壓件和注塑件精密、高效、穩(wěn)定的***控制及完美的表面質(zhì)量，確保產(chǎn)品質(zhì)量。（3）自動(dòng)化組裝技術(shù)：通過(guò)應(yīng)用精密控制技術(shù)、半自動(dòng)檢測(cè)機(jī)技術(shù)等的應(yīng)用，克服精密產(chǎn)品人工操作的難題，提高核心競(jìng)爭(zhēng)力。制造工藝研究產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)能力在一...

5、Cerquad集成電路表面貼裝型封裝之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封裝DSP等的邏輯LSI電路。帶有窗口的Cerquad用于封裝EPROM電路。散熱性比塑料QFP好，在自然空冷條件下可容許1.5～2W的功率。但封裝成本比塑料QFP高3～5倍。引腳中心距...

陽(yáng)性接觸件為剛性零件,其形狀為圓柱形（圓插針）、方柱形（方插針）或扁平形（插片）。陽(yáng)性接觸件一般由黃銅、磷青銅制成。陰性接觸件即插孔,是接觸對(duì)的關(guān)鍵零件,它依靠彈性結(jié)構(gòu)在與插針插合時(shí)發(fā)生彈性變形而產(chǎn)生彈性力與陽(yáng)性接觸件形成緊密接觸,完成連接。插孔的結(jié)構(gòu)種類很多...

使用環(huán)境條件1.1環(huán)境溫度：是指應(yīng)在產(chǎn)品規(guī)定的環(huán)境溫度內(nèi)使用。即使外部環(huán)境溫度不高但若產(chǎn)品工作在機(jī)箱內(nèi)，散熱條件差且加上其它元器件發(fā)熱都會(huì)造成產(chǎn)品所處的環(huán)境溫度**高于外部的環(huán)境溫度。超出規(guī)定的環(huán)境溫度使用也能將使金屬鍍層或絕緣體受損。1.2潮濕或水：潮濕或水...

車載設(shè)備車載音響/車載電腦/車載GPS導(dǎo)航儀/車用顯示屏在這類產(chǎn)品應(yīng)用中, 莫仕憑借電子消費(fèi)類產(chǎn)品中的領(lǐng)導(dǎo)優(yōu)勢(shì), 提供柔性電路板插座(FPC), 普通型和浮動(dòng)型板到板(BTB), 線到板(WTB), 線到線(WTW), 儲(chǔ)存卡座(Memory Card Soc...

7、測(cè)試儀表內(nèi)阻要大測(cè)量集成電路引腳直流電壓時(shí)，應(yīng)選用表頭內(nèi)阻大于20KΩ/V的萬(wàn)用表，否則對(duì)某些引腳電壓會(huì)有較大的測(cè)量誤差。8、要注意功率集成電路的散熱功率集成電路應(yīng)散熱良好，不允許不帶散熱器而處于大功率的狀態(tài)下工作。9、引線要合理如需要加接**元件代替集成...

9、DIL（dual in-line）DIP的別稱（見DIP）。歐洲半導(dǎo)體廠家多用此名稱。10、DIP（dual in-line package）雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。DIP是**普及的插裝型封裝，應(yīng)用范...

這就是初期集成電路的構(gòu)想，晶體管的發(fā)明使這種想法成為了可能，1947年在美國(guó)貝爾實(shí)驗(yàn)室制造出來(lái)了***個(gè)晶體管，而在此之前要實(shí)現(xiàn)電流放大功能只能依靠體積大、耗電量大、結(jié)構(gòu)脆弱的電子管。晶體管具有電子管的主要功能，并且克服了電子管的上述缺點(diǎn)，因此在晶體管發(fā)明后，...

陽(yáng)性接觸件為剛性零件,其形狀為圓柱形（圓插針）、方柱形（方插針）或扁平形（插片）。陽(yáng)性接觸件一般由黃銅、磷青銅制成。陰性接觸件即插孔,是接觸對(duì)的關(guān)鍵零件,它依靠彈性結(jié)構(gòu)在與插針插合時(shí)發(fā)生彈性變形而產(chǎn)生彈性力與陽(yáng)性接觸件形成緊密接觸,完成連接。插孔的結(jié)構(gòu)種類很多...

65、SOP（small Out-Line package）小外形封裝。表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出呈海鷗翼狀（L字形）。材料有塑料和陶瓷兩種。另外也叫SOL和DFP。SOP除了用于存儲(chǔ)器LSI外，也***用于規(guī)模不太大的ASSP等電路。在輸入輸出端...

后來(lái)，到了城市里，或者鄉(xiāng)村城鎮(zhèn)化，大家都住進(jìn)了樓房或者套房，一套房里面，有客廳、臥室、廚房、衛(wèi)生間、陽(yáng)臺(tái)，也許只有幾十平方米，卻具有了原來(lái)占地幾百平方米的農(nóng)村房屋的各種功能，這就是集成。當(dāng)然現(xiàn)如今的集成電路，其集成度遠(yuǎn)非一套房能比擬的，或許用一幢摩登大樓可以更...

65、SOP（small Out-Line package）小外形封裝。表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出呈海鷗翼狀（L字形）。材料有塑料和陶瓷兩種。另外也叫SOL和DFP。SOP除了用于存儲(chǔ)器LSI外，也***用于規(guī)模不太大的ASSP等電路。在輸入輸出端...

⑤其它環(huán)境性能根據(jù)使用要求，電連接器的其它環(huán)境性能還有密封性（空氣泄漏、液體壓力）、液體浸漬（對(duì)特定液體的耐惡習(xí)化能力）、低氣壓等。（范例：浩隆電子產(chǎn)品）接插件產(chǎn)品類型的劃分雖然有些混亂，但從技術(shù)上看，接插件產(chǎn)品類別只有兩種基本的劃分辦法：①按外形結(jié)構(gòu)：圓形和...

汽車接插件（又稱汽車連接器）是汽車電子系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)電路連接的**部件，屬于電子工程領(lǐng)域基礎(chǔ)元件，廣泛應(yīng)用于車載電子模塊的信號(hào)傳輸與電力供應(yīng) [1]。該部件由接觸件、殼體、絕緣體和附件四部分構(gòu)成：接觸件分為陰陽(yáng)兩極，采用黃銅、磷青銅等材料，通過(guò)插合導(dǎo)通電路；殼體提...

球形觸點(diǎn)陣列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陣列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進(jìn)行密封。也稱為凸點(diǎn)陣列載體（PAC）。引腳可超過(guò)200，是多引腳LSI 用的一種封裝。封裝本體也可做得比QFP（四...

——這是集成電路的布局，模擬電路和數(shù)字電路分開，處理小信號(hào)的敏感電路與翻轉(zhuǎn)頻繁的控制邏輯分開，電源單獨(dú)放在一角。每層樓的房間布局不一樣，走廊也不一樣，有回字形的、工字形的、幾字形的——這是集成電路器件設(shè)計(jì)，低噪聲電路中可以用折疊形狀或“叉指”結(jié)構(gòu)的晶體管來(lái)減小...

9、DIL（dual in-line）DIP的別稱（見DIP）。歐洲半導(dǎo)體廠家多用此名稱。10、DIP（dual in-line package）雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。DIP是**普及的插裝型封裝，應(yīng)用范...

5、要保證焊接質(zhì)量焊接時(shí)確實(shí)焊牢，焊錫的堆積、氣孔容易造成虛焊。焊接時(shí)間一般不超過(guò)3秒鐘，烙鐵的功率應(yīng)用內(nèi)熱式25W左右。已焊接好的集成電路要仔細(xì)查看，比較好用歐姆表測(cè)量各引腳間有否短路，確認(rèn)無(wú)焊錫粘連現(xiàn)象再接通電源。6、不要輕易斷定集成電路的損壞不要輕易地判...

連接器性能測(cè)試要求：包含在系統(tǒng)級(jí)的規(guī)范中；對(duì)于通用，福特和克萊斯勒來(lái)說(shuō)通常是USCAR規(guī)范?發(fā)動(dòng)機(jī)的相關(guān)應(yīng)用有比較高的振動(dòng)要求；其他整車廠一般有自己的標(biāo)準(zhǔn)（類似于USCAR）；趨勢(shì): 設(shè)備端供應(yīng)商對(duì)于對(duì)配端連接器的性能負(fù)責(zé)?設(shè)備占了板子擬合的連接器界面的一半?...