五、較好的魯棒性六、必需與高速長距離通信計算機用的連接器相同，汽車接插件必需能在惡劣的條件下可靠地工作七、連接器插入力：20.5kg以下；八、連接器保持力：2.5kg以上；九、耐熱性：—40~120℃全球汽車接插件約占連結(jié)器產(chǎn)業(yè)15%左右，未來可望在汽車電子產(chǎn)...

1.電視機用集成電路包括行、場掃描集成電路、中放集成電路、伴音集成電路、彩色解碼集成電路、AV/TV轉(zhuǎn)換集成電路、開關(guān)電源集成電路、遙控集成電路、麗音解碼集成電路、畫中畫處理集成電路、微處理器（CPU）集成電路、存儲器集成電路等。2.音響用集成電路包括AM/F...

9、DIL（dual in-line）DIP的別稱（見DIP）。歐洲半導(dǎo)體廠家多用此名稱。10、DIP（dual in-line package）雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。DIP是**普及的插裝型封裝，應(yīng)用范...

全球汽車接插件市場規(guī)模約占連接器產(chǎn)業(yè)的15%，中國因成本優(yōu)勢逐步成為主要生產(chǎn)基地。隨著汽車電子化發(fā)展，單車用量已增至600-1000個，行業(yè)競爭持續(xù)加劇。它的作用非常單純：在電路內(nèi)被阻斷處或孤立不通的電路之間，架起溝通的橋梁，從而使電流流通，使電路實現(xiàn)預(yù)定的功...

1990年-2000年：以908工程、909工程為重點，以CAD為突破口，抓好科技攻關(guān)和北方科研開發(fā)基地的建設(shè)，為信息產(chǎn)業(yè)服務(wù)，集成電路行業(yè)取得了新的發(fā)展。集成電路產(chǎn)業(yè)是對集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)市場銷售額的總體描述，它不僅*包含集成電路市場，也包括IP核市場、E...

缺少參與整車設(shè)計，產(chǎn)品沒有知識產(chǎn)權(quán)由于國內(nèi)整車廠大多以“洋”裝的形式出現(xiàn)，導(dǎo)致我國汽車連接器生產(chǎn)企業(yè)很難參與整車電氣線路的設(shè)計、開發(fā)，與整車廠溝通的機會很少，國內(nèi)企業(yè)的產(chǎn)品就很難獲得自己的知識產(chǎn)權(quán)。在國產(chǎn)化和整車成本價格下降的驅(qū)動下，國內(nèi)企業(yè)參與配套時采取仿造...

四，附件，附件分結(jié)構(gòu)附件和安裝附件。結(jié)構(gòu)附件如卡圈、定位鍵、定位銷、導(dǎo)向銷、聯(lián)接環(huán)、電纜夾、密封圈、密封墊等。安裝附件如螺釘、螺母、螺桿、彈簧圈等。附件大都有標(biāo)準(zhǔn)件和通用件。正是這四大基本結(jié)構(gòu)組件使汽車連接器能夠充當(dāng)橋梁作用，穩(wěn)定運行。設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)隨著汽車工業(yè)的快...

J形引腳小外型封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝兩側(cè)引出向下呈J字形，故此得名。通常為塑料制品，多數(shù)用于DRAM和SRAM等存儲器LSI電路，但絕大部分是DRAM。用SOJ封裝的DRAM器件很多都裝配在SIMM 上。引腳中心距1.27mm，引腳數(shù)從20至40...

使用單晶硅晶圓（或III-V族，如砷化鎵）用作基層。然后使用微影、擴散、CMP等技術(shù)制成MOSFET或BJT等組件，然后利用微影、薄膜、和CMP技術(shù)制成導(dǎo)線，如此便完成芯片制作。因產(chǎn)品性能需求及成本考量，導(dǎo)線可分為鋁制程和銅制程。IC由很多重疊的層組成，每層由...

接線方式接線方式是指線纜與微矩形連接器連接的方式，2.1壓接：有較高的機械強度、電性能好，可靠性高。2.2焊接：有操作簡單的優(yōu)勢。但容易形成由于焊接方法、操作空間等原因造成不易發(fā)現(xiàn)的虛焊。電性能3.1接觸電阻：采用麻花針的微矩形連接器由于是多點接觸可以較好的保...

16、FQFP（fine pitch quad flat package）小引腳中心距QFP。通常指引腳中心距小于0.65mm的QFP（見QFP）。部分導(dǎo)導(dǎo)體廠家采用此名稱。17、CPAC（globe top pad array carrier）美國Motor...

后來，到了城市里，或者鄉(xiāng)村城鎮(zhèn)化，大家都住進(jìn)了樓房或者套房，一套房里面，有客廳、臥室、廚房、衛(wèi)生間、陽臺，也許只有幾十平方米，卻具有了原來占地幾百平方米的農(nóng)村房屋的各種功能，這就是集成。當(dāng)然現(xiàn)如今的集成電路，其集成度遠(yuǎn)非一套房能比擬的，或許用一幢摩登大樓可以更...

微型化開發(fā)連接器的微型化開發(fā)技術(shù)該技術(shù)主要針對連接器微型化趨勢而開發(fā)，可應(yīng)用于0.3mm以下微小型連接器上，屬于MINI USB系列產(chǎn)品新品種。可用于多接點擴充卡槽連接器，能達(dá)到并超越多接點表面黏著技術(shù)對接點共面的嚴(yán)格要求，精確度高、成本低。無線傳輸高頻率高速...

車載設(shè)備車載音響/車載電腦/車載GPS導(dǎo)航儀/車用顯示屏在這類產(chǎn)品應(yīng)用中, 莫仕憑借電子消費類產(chǎn)品中的領(lǐng)導(dǎo)優(yōu)勢, 提供柔性電路板插座(FPC), 普通型和浮動型板到板(BTB), 線到板(WTB), 線到線(WTW), 儲存卡座(Memory Card Soc...

集成度高低集成電路按集成度高低的不同可分為：SSIC 小規(guī)模集成電路（Small Scale Integrated circuits）MSIC 中規(guī)模集成電路（Medium Scale Integrated circuits）LSIC 大規(guī)模集成電路（Larg...

因而得此稱呼。引腳數(shù)從14到90。也有稱為SH－DIP的。材料有陶瓷和塑料兩種。53、SH－DIP（shrink dual in-line package）同SDIP。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱。54、SIL（single in-line）SIP的別稱（見SIP...

19、H-（with heat sink）表示帶散熱器的標(biāo)記。例如，HSOP表示帶散熱器的SOP。20、pin grid array（surface mount type）集成電路表面貼裝型PGA。通常PGA為插裝型封裝，引腳長約3.4mm。表面貼裝型PGA在...

38、PLCC（plastic leaded chip carrier）帶引線的塑料芯片載體。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝的四個側(cè)面引出，呈丁字形，是塑料制品。美國德克薩斯儀器公司首先在64k位DRAM和256kDRAM中采用，90年代已經(jīng)普及用于邏輯LSI...

三，絕緣體，絕緣體也常稱之為汽車連接器基座（base）或安裝板（insert）,它的作用是使接觸件按所需要的位置和間距排列,并保證接觸件之間和接觸件與外殼之間的絕緣性能。良好的絕緣電阻、耐電壓性能以及易加工性是選擇絕緣材料加工成絕緣體的基本要求。四，附件，附件...

微型化開發(fā)連接器的微型化開發(fā)技術(shù)該技術(shù)主要針對連接器微型化趨勢而開發(fā)，可應(yīng)用于0.3mm以下微小型連接器上，屬于MINI USB系列產(chǎn)品新品種?？捎糜诙嘟狱c擴充卡槽連接器，能達(dá)到并超越多接點表面黏著技術(shù)對接點共面的嚴(yán)格要求，精確度高、成本低。無線傳輸高頻率高速...

③耐鹽霧連接器在含有潮氣和鹽分的環(huán)境中工作時，其金屬結(jié)構(gòu)件、接觸件表面處理層有可能產(chǎn)生電化腐蝕，影響連接器的物理和電氣性能。為了評價電連接器耐受這種環(huán)境的能力，規(guī)定了鹽霧試驗。 它是將連接器懸掛在溫度受控的試驗箱內(nèi)，用規(guī)定濃度的氯化鈉溶液用壓縮空氣噴出，形成鹽...

但是，當(dāng)印刷基板與封裝之間產(chǎn)生應(yīng)力時，在電極接觸處就不能得到緩解。因此電極觸點難于作到QFP的引腳那樣多，一般從14到100左右。材料有陶瓷和塑料兩種。當(dāng)有LCC標(biāo)記時基本上都是陶瓷QFN。電極觸點中心距1.27mm。塑料QFN是以玻璃環(huán)氧樹脂印刷基板基材的一...

11、DSO（dual small out-lint）雙側(cè)引腳小外形封裝。SOP的別稱（見SOP）。部分半導(dǎo)體廠家采用此名稱。12、DICP（dual tape carrier package）集成電路雙側(cè)引腳帶載封裝。TCP（帶載封裝）之一。引腳制作在絕緣帶...

球形觸點陣列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陣列方式制作出球形凸點用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進(jìn)行密封。也稱為凸點陣列載體（PAC）。引腳可超過200，是多引腳LSI 用的一種封裝。封裝本體也可做得比QFP（四...

汽車連接器（外文名：Automotive connector），又稱護(hù)套、接插件、塑殼，是電子工程領(lǐng)域用于電路導(dǎo)通的**組件，由接觸件、外殼、絕緣體及附件四大結(jié)構(gòu)組成。其通過陰陽接觸件插合傳遞電流，需符合USCAR-20設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)，耐受溫度范圍為-40~120℃...

集成電路，英文為Integrated Circuit，縮寫為IC；顧名思義，就是把一定數(shù)量的常用電子元件，如電阻、電容、晶體管等，以及這些元件之間的連線，通過半導(dǎo)體工藝集成在一起的具有特定功能的電路。是20世紀(jì)50年代后期到60年代發(fā)展起來的一種新型半導(dǎo)體器件...

后來，到了城市里，或者鄉(xiāng)村城鎮(zhèn)化，大家都住進(jìn)了樓房或者套房，一套房里面，有客廳、臥室、廚房、衛(wèi)生間、陽臺，也許只有幾十平方米，卻具有了原來占地幾百平方米的農(nóng)村房屋的各種功能，這就是集成。當(dāng)然現(xiàn)如今的集成電路，其集成度遠(yuǎn)非一套房能比擬的，或許用一幢摩登大樓可以更...

26、L－QUAD陶瓷QFP之一。封裝基板用氮化鋁，基導(dǎo)熱率比氧化鋁高7～8倍，具有較好的散熱性。封裝的框架用氧化鋁，芯片用灌封法密封，從而抑制了成本。是為邏輯LSI開發(fā)的一種封裝，在自然空冷條件下可容許W3的功率。現(xiàn)已開發(fā)出了208引腳（0.5mm中心距）和...

16、FQFP（fine pitch quad flat package）小引腳中心距QFP。通常指引腳中心距小于0.65mm的QFP（見QFP）。部分導(dǎo)導(dǎo)體廠家采用此名稱。17、CPAC（globe top pad array carrier）美國Motor...

市場問題服務(wù)意識、市場意識比較淡薄，亟待加強在國產(chǎn)連接器與國外公司產(chǎn)品的差別比較時，技術(shù)水準(zhǔn)低、質(zhì)量差距大是客觀事實。但同時，國內(nèi)企業(yè)的服務(wù)意識、市場意識也令人擔(dān)憂。有些企業(yè)連一個健全的網(wǎng)站都沒有，找尋起來非常困難。有些有網(wǎng)站的企業(yè)發(fā)一封電子郵件后猶如石沉大海...