集成電路，英文為Integrated Circuit，縮寫(xiě)為IC；顧名思義，就是把一定數(shù)量的常用電子元件，如電阻、電容、晶體管等，以及這些元件之間的連線，通過(guò)半導(dǎo)體工藝集成在一起的具有特定功能的電路。是20世紀(jì)50年代后期到60年代發(fā)展起來(lái)的一種新型半導(dǎo)體器件...

集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)；其中所有...

全球汽車接插件市場(chǎng)規(guī)模約占連接器產(chǎn)業(yè)的15%，中國(guó)因成本優(yōu)勢(shì)逐步成為主要生產(chǎn)基地。隨著汽車電子化發(fā)展，單車用量已增至600-1000個(gè)，行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)持續(xù)加劇。它的作用非常單純：在電路內(nèi)被阻斷處或孤立不通的電路之間，架起溝通的橋梁，從而使電流流通，使電路實(shí)現(xiàn)預(yù)定的功...

1電氣因素電流要求：高電流，低電流，信號(hào)等級(jí)；決定了端子的類型/接觸段的大小/電鍍（0.64mm至8.0mm的針和公端子）；穩(wěn)態(tài)，循環(huán)，瞬態(tài)線徑/絕緣層要求：電壓降及/或抗腐蝕；決定了連接器的中心距2位置/環(huán)境溫度：發(fā)動(dòng)機(jī)艙–密封,環(huán)境溫度＞105oC ，振動(dòng)...

凸點(diǎn)陳列載體，BGA的別稱（見(jiàn)BGA）。34、PCLP（printed circuit board leadless package）印刷電路板無(wú)引線封裝。日本富士通公司對(duì)塑料QFN（塑料LCC）采用的名稱（見(jiàn)QFN）。引腳中心距有0.55mm和0.4mm兩種...

13、DIP（dual tape carrier package）同上。日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)標(biāo)準(zhǔn)對(duì)DTCP 的命名（見(jiàn)DTCP）。14、FP（flat package）扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。QFP或SOP（見(jiàn)QFP和SOP）的別稱。部分半導(dǎo)體廠家采用此名...

五、較好的魯棒性六、必需與高速長(zhǎng)距離通信計(jì)算機(jī)用的連接器相同，汽車接插件必需能在惡劣的條件下可靠地工作七、連接器插入力：20.5kg以下；八、連接器保持力：2.5kg以上；九、耐熱性：—40~120℃全球汽車接插件約占連結(jié)器產(chǎn)業(yè)15%左右，未來(lái)可望在汽車電子產(chǎn)...

隨著汽車工業(yè)的快速發(fā)展，汽車上的各種功能件及各種零部件都在不斷地向智能化、精細(xì)化及可靠性方向發(fā)展，對(duì)汽車接插件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、外觀設(shè)計(jì)及材料也提出了更高的要求。汽車接插件必需符合USCAR—20的標(biāo)準(zhǔn)，這是汽車電氣接插件系統(tǒng)的性能標(biāo)準(zhǔn)，規(guī)定汽車接插件在整個(gè)使用周期內(nèi)...

表面貼裝器件。偶而，有的半導(dǎo)體廠家把SOP歸為SMD（見(jiàn)SOP）。SOP的別稱。世界上很多半導(dǎo)體廠家都采用此別稱。（見(jiàn)SOP）。60、SOI（small out-line I-leaded package）I形引腳小外型封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝雙側(cè)...

矩形連接器多用鎖扣鎖緊，如《圖1：CD型矩形連接器外形圖》所示，就是用鎖扣彈簧和外殼側(cè)面的凸緣來(lái)鎖緊的，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單。操作方便。 [2]矩形連接器的密封裝置設(shè)在插座上，多用無(wú)機(jī)燒結(jié)密封方法。矩形連接器主要有以下幾類：1、過(guò)去主要為電子工業(yè)部所屬企業(yè)生產(chǎn)的CA、CB...

26、L－QUAD陶瓷QFP之一。封裝基板用氮化鋁，基導(dǎo)熱率比氧化鋁高7～8倍，具有較好的散熱性。封裝的框架用氧化鋁，芯片用灌封法密封，從而抑制了成本。是為邏輯LSI開(kāi)發(fā)的一種封裝，在自然空冷條件下可容許W3的功率?，F(xiàn)已開(kāi)發(fā)出了208引腳（0.5mm中心距）和...

②絕緣電阻衡量電接插件接觸件之間和接觸件與外殼之間絕緣性能的指標(biāo)，其數(shù)量級(jí)為數(shù)百兆歐至數(shù)千兆歐不等。③抗電強(qiáng)度或稱耐電壓、介質(zhì)耐壓，是表征連接器接觸件之間或接觸件與外殼之間耐受額定試驗(yàn)電壓的能力。④其它電氣性能。電磁干擾泄漏衰減是評(píng)價(jià)連接器的電磁干擾屏蔽效果,...

表面貼裝器件。偶而，有的半導(dǎo)體廠家把SOP歸為SMD（見(jiàn)SOP）。SOP的別稱。世界上很多半導(dǎo)體廠家都采用此別稱。（見(jiàn)SOP）。60、SOI（small out-line I-leaded package）I形引腳小外型封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝雙側(cè)...

1.電視機(jī)用集成電路包括行、場(chǎng)掃描集成電路、中放集成電路、伴音集成電路、彩色解碼集成電路、AV/TV轉(zhuǎn)換集成電路、開(kāi)關(guān)電源集成電路、遙控集成電路、麗音解碼集成電路、畫(huà)中畫(huà)處理集成電路、微處理器（CPU）集成電路、存儲(chǔ)器集成電路等。2.音響用集成電路包括AM/F...

當(dāng)沒(méi)有特別表示出材料時(shí)，多數(shù)情況為塑料QFP。塑料QFP是**普及的多引腳LSI封裝。不僅用于微處理器，門陳列等數(shù)字邏輯LSI電路，而且也用于VTR信號(hào)處理、音響信號(hào)處理等模擬LSI電路。引腳中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm...

缺少參與整車設(shè)計(jì)，產(chǎn)品沒(méi)有知識(shí)產(chǎn)權(quán)由于國(guó)內(nèi)整車廠大多以“洋”裝的形式出現(xiàn)，導(dǎo)致我國(guó)汽車連接器生產(chǎn)企業(yè)很難參與整車電氣線路的設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)，與整車廠溝通的機(jī)會(huì)很少，國(guó)內(nèi)企業(yè)的產(chǎn)品就很難獲得自己的知識(shí)產(chǎn)權(quán)。在國(guó)產(chǎn)化和整車成本價(jià)格下降的驅(qū)動(dòng)下，國(guó)內(nèi)企業(yè)參與配套時(shí)采取仿造...

當(dāng)沒(méi)有特別表示出材料時(shí)，多數(shù)情況為塑料QFP。塑料QFP是**普及的多引腳LSI封裝。不僅用于微處理器，門陳列等數(shù)字邏輯LSI電路，而且也用于VTR信號(hào)處理、音響信號(hào)處理等模擬LSI電路。引腳中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm...

39、P－LCC（plastic teadless chip carrier）（plastic leaded chip currier）有時(shí)候是塑料QFJ的別稱，有時(shí)候是QFN（塑料LCC）的別稱（見(jiàn)QFJ和QFN）。部分LSI廠家用PLCC表示帶引線封裝，用...

5、Cerquad集成電路表面貼裝型封裝之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封裝DSP等的邏輯LSI電路。帶有窗口的Cerquad用于封裝EPROM電路。散熱性比塑料QFP好，在自然空冷條件下可容許1.5～2W的功率。但封裝成本比塑料QFP高3～5倍。引腳中心距...

因而得此稱呼。引腳數(shù)從14到90。也有稱為SH－DIP的。材料有陶瓷和塑料兩種。53、SH－DIP（shrink dual in-line package）同SDIP。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱。54、SIL（single in-line）SIP的別稱（見(jiàn)SIP...

接線方式接線方式是指線纜與微矩形連接器連接的方式，2.1壓接：有較高的機(jī)械強(qiáng)度、電性能好，可靠性高。2.2焊接：有操作簡(jiǎn)單的優(yōu)勢(shì)。但容易形成由于焊接方法、操作空間等原因造成不易發(fā)現(xiàn)的虛焊。電性能3.1接觸電阻：采用麻花針的微矩形連接器由于是多點(diǎn)接觸可以較好的保...

16、FQFP（fine pitch quad flat package）小引腳中心距QFP。通常指引腳中心距小于0.65mm的QFP（見(jiàn)QFP）。部分導(dǎo)導(dǎo)體廠家采用此名稱。17、CPAC（globe top pad array carrier）美國(guó)Motor...

但是，當(dāng)印刷基板與封裝之間產(chǎn)生應(yīng)力時(shí)，在電極接觸處就不能得到緩解。因此電極觸點(diǎn)難于作到QFP的引腳那樣多，一般從14到100左右。材料有陶瓷和塑料兩種。當(dāng)有LCC標(biāo)記時(shí)基本上都是陶瓷QFN。電極觸點(diǎn)中心距1.27mm。塑料QFN是以玻璃環(huán)氧樹(shù)脂印刷基板基材的一...

⑤其它環(huán)境性能根據(jù)使用要求，電連接器的其它環(huán)境性能還有密封性（空氣泄漏、液體壓力）、液體浸漬（對(duì)特定液體的耐惡習(xí)化能力）、低氣壓等。（范例：浩隆電子產(chǎn)品）接插件產(chǎn)品類型的劃分雖然有些混亂，但從技術(shù)上看，接插件產(chǎn)品類別只有兩種基本的劃分辦法：①按外形結(jié)構(gòu)：圓形和...

使用環(huán)境條件1.1環(huán)境溫度：是指應(yīng)在產(chǎn)品規(guī)定的環(huán)境溫度內(nèi)使用。即使外部環(huán)境溫度不高但若產(chǎn)品工作在機(jī)箱內(nèi)，散熱條件差且加上其它元器件發(fā)熱都會(huì)造成產(chǎn)品所處的環(huán)境溫度**高于外部的環(huán)境溫度。超出規(guī)定的環(huán)境溫度使用也能將使金屬鍍層或絕緣體受損。1.2潮濕或水：潮濕或水...

39、P－LCC（plastic teadless chip carrier）（plastic leaded chip currier）有時(shí)候是塑料QFJ的別稱，有時(shí)候是QFN（塑料LCC）的別稱（見(jiàn)QFJ和QFN）。部分LSI廠家用PLCC表示帶引線封裝，用...

五、較好的魯棒性六、必需與高速長(zhǎng)距離通信計(jì)算機(jī)用的連接器相同，汽車接插件必需能在惡劣的條件下可靠地工作七、連接器插入力：20.5kg以下；八、連接器保持力：2.5kg以上；九、耐熱性：—40~120℃全球汽車接插件約占連結(jié)器產(chǎn)業(yè)15%左右，未來(lái)可望在汽車電子產(chǎn)...

集成電路按導(dǎo)電類型可分為雙極型集成電路和單極型集成電路，他們都是數(shù)字集成電路。雙極型集成電路的制作工藝復(fù)雜，功耗較大，**集成電路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等類型。單極型集成電路的制作工藝簡(jiǎn)單，功耗也較低，易于制成大規(guī)模集成電路，**集成...

（2）光源訊號(hào)及機(jī)電結(jié)構(gòu)整合開(kāi)發(fā)技術(shù)：該技術(shù)可應(yīng)用于置入電子組件的音頻連接器上，通過(guò)在音訊連接器加入IC、LED等電子零組件，使音頻連接器同時(shí)具備傳輸模擬信號(hào)和數(shù)字訊號(hào)的功能，從而突破音訊連接器以機(jī)械式接觸的方式進(jìn)行導(dǎo)通傳輸?shù)脑O(shè)計(jì)。（3）低溫低壓成型工藝技術(shù)：...

材料的選擇，是基于加工成型性，產(chǎn)品應(yīng)用性及強(qiáng)度性質(zhì)上的綜合考量；電子連接器的成本受材料的價(jià)格，加工的難易及生產(chǎn)的效能而有所差異； 電子連接器材料主要包含絕緣體材料（塑膠原料），導(dǎo)體材料（磷銅，黃銅）；電子連接器常用的工程塑膠料有：LCP，NYLON，PBT。L...