南京本地集成電路產(chǎn)品介紹

56、SIP（single in-line package）單列直插式封裝。引腳從封裝一個側(cè)面引出，排列成一條直線。當裝配到印刷基板上時封裝呈側(cè)立狀。引腳中心距通常為2.54mm，引腳數(shù)從2至23，多數(shù)為定制產(chǎn)品。封裝的形狀各異。也有的把形狀與ZIP相同的封裝稱為SIP。57、SK－DIP（skinny dual in-line package）DIP的一種。指寬度為7.62mm、引腳中心距為2.54mm的窄體DIP。通常統(tǒng)稱為DIP（見DIP）。58、SL－DIP（slim dual in-line package）DIP的一種。指寬度為10.16mm，引腳中心距為2.54mm的窄體DIP。通常統(tǒng)稱為DIP。59、SMD（surface mount devices）小引腳中心距QFP。通常指引腳中心距小于0.65mm的QFP（見QFP）。部分導(dǎo)導(dǎo)體廠家采用此名稱。南京本地集成電路產(chǎn)品介紹

2025年將持續(xù)推進集成電路領(lǐng)域標準研制。 [5]2025年2月28日，國家統(tǒng)計局消息：2024年集成電路產(chǎn)量4514.2億塊，比上年增長22.2%。集成電路出口數(shù)量2981億個，比上年增長11.6%，出口金額11352億元，比上年增長18.7%。集成電路進口數(shù)量5492億個，比上年增長14.6%，進口金額27445億元，比上年增長11.7%。 [7]2025年8月14日，國家發(fā)展**委黨組成員、國家數(shù)據(jù)局局長劉烈宏在國新辦舉行的“高質(zhì)量完成‘十四五’規(guī)劃”系列主題新聞發(fā)布會上介紹，集成電路加快布局，形成覆蓋設(shè)計、制造、封裝測試、裝備材料的完整產(chǎn)業(yè)鏈。 [9新吳區(qū)節(jié)能集成電路銷售方法焊接時確實焊牢，焊錫的堆積、氣孔容易造成虛焊。

模擬集成電路又稱線性電路,用來產(chǎn)生、放大和處理各種模擬信號（指幅度隨時間變化的信號。例如半導(dǎo)體收音機的音頻信號、錄放機的磁帶信號等），其輸入信號和輸出信號成比例關(guān)系。而數(shù)字集成電路用來產(chǎn)生、放大和處理各種數(shù)字信號（指在時間上和幅度上離散取值的信號。例如5G手機、數(shù)碼相機、電腦CPU、數(shù)字電視的邏輯控制和重放的音頻信號和視頻信號）。制作工藝集成電路按制作工藝可分為半導(dǎo)體集成電路和膜集成電路。膜集成電路又分類厚膜集成電路和薄膜集成電路。

表面貼裝器件。偶而，有的半導(dǎo)體廠家把SOP歸為SMD（見SOP）。SOP的別稱。世界上很多半導(dǎo)體廠家都采用此別稱。（見SOP）。60、SOI（small out-line I-leaded package）I形引腳小外型封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝雙側(cè)引出向下呈I字形，中心距1.27mm。貼裝占有面積小于SOP。日立公司在模擬IC（電機驅(qū)動用IC）中采用了此封裝。引腳數(shù)26。61、SOIC（small out-line integrated circuit）SOP的別稱（見SOP）。國外有許多半導(dǎo)體廠家采用此名稱。62、SOJ（Small Out-Line J-Leaded Package）扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。QFP或SOP（見QFP和SOP）的別稱。

因而得此稱呼。引腳數(shù)從14到90。也有稱為SH－DIP的。材料有陶瓷和塑料兩種。53、SH－DIP（shrink dual in-line package）同SDIP。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱。54、SIL（single in-line）SIP的別稱（見SIP）。歐洲半導(dǎo)體廠家多采用SIL這個名稱。55、SIMM（single in-line memory module）單列存貯器組件。只在印刷基板的一個側(cè)面附近配有電極的存貯器組件。通常指插入插座的組件。標準SIMM 有中心距為2.54mm的30電極和中心距為1.27mm的72電極兩種規(guī)格。在印刷基板的單面或雙面裝有用SOJ封裝的1兆位及4兆位DRAM的SIMM已經(jīng)在個人計算機、工作站等設(shè)備中獲得廣泛應(yīng)用。至少有30～40%的DRAM都裝配在SIMM里。集成電路發(fā)明者為杰克·基爾比（基于鍺（Ge）的集成電路）和羅伯特·諾伊斯（基于硅（Si）的集成電路）。蘇州標準集成電路生產(chǎn)廠家

例如半導(dǎo)體收音機的音頻信號、錄放機的磁帶信號等），其輸入信號和輸出信號成比例關(guān)系。南京本地集成電路產(chǎn)品介紹

集成電路的產(chǎn)生，任何發(fā)明創(chuàng)造背后都是有驅(qū)動力的，而驅(qū)動力往往來源于問題。那么集成電路產(chǎn)生之前的問題是，看一下1946年在美國誕生的世界上***臺電子計算機，它是一個占地150平方米、重達30噸的龐然大物，里面的電路使用了17468只電子管、7200只電阻、10000只電容、50萬條線，耗電量150千瓦 [1]。顯然，占用面積大、無法移動是它**直觀和突出的問題；如果能把這些電子元件和連線集成在一小塊載體上該有多好，相信，有很多人思考過這個問題，也提出過各種想法。典型的如英國雷達研究所的科學家達默，他在1952年的一次會議上提出：可以把電子線路中的分立元器件，集中制作在一塊半導(dǎo)體晶片上，一小塊晶片就是一個完整電路，這樣一來，電子線路的體積就可**縮小，可靠性大幅提高。南京本地集成電路產(chǎn)品介紹

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