江陰節(jié)能集成電路生產(chǎn)廠家

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2025-11-26

45、QFP(FP)(QFP fine pitch)小中心距QFP。日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)標(biāo)準(zhǔn)所規(guī)定的名稱。指引腳中心距為0.55mm、0.4mm、0.3mm等小于0.65mm的QFP(見(jiàn)QFP)。46、QIC(quad in-line ceramic package)陶瓷QFP的別稱。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱(見(jiàn)QFP、Cerquad)。47、QIP(quad in-line plastic package)塑料QFP的別稱。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱(見(jiàn)QFP)。48、QTCP(quad tape carrier package)四側(cè)引腳帶載封裝。TCP封裝之一,在絕緣帶上形成引腳并從封裝四個(gè)側(cè)面引出。是利用TAB技術(shù)的薄型封裝(見(jiàn)TAB、TCP)。49、QTP(quad tape carrier package)四側(cè)引腳帶載封裝。日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)于1993年4月對(duì)QTCP所制定的外形規(guī)格所用的名稱(見(jiàn)TCP)。50、QUIL(quad in-line)當(dāng)今半導(dǎo)體工業(yè)大多數(shù)應(yīng)用的是基于硅的集成電路。江陰節(jié)能集成電路生產(chǎn)廠家

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集成電路按導(dǎo)電類型可分為雙極型集成電路和單極型集成電路,他們都是數(shù)字集成電路。雙極型集成電路的制作工藝復(fù)雜,功耗較大,**集成電路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等類型。單極型集成電路的制作工藝簡(jiǎn)單,功耗也較低,易于制成大規(guī)模集成電路,**集成電路有CMOS、NMOS、PMOS等類型。按用途集成電路集成電路按用途可分為電視機(jī)用集成電路、音響用集成電路、影碟機(jī)用集成電路、錄像機(jī)用集成電路、電腦(微機(jī))用集成電路、電子琴用集成電路、通信用集成電路、照相機(jī)用集成電路、遙控集成電路、語(yǔ)言集成電路、報(bào)警器用集成電路及各種**集成電路。江陰節(jié)能集成電路生產(chǎn)廠家觸點(diǎn)陳列封裝。即在底面制作有陣列狀態(tài)坦電極觸點(diǎn)的封裝。

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11、DSO(dual small out-lint)雙側(cè)引腳小外形封裝。SOP的別稱(見(jiàn)SOP)。部分半導(dǎo)體廠家采用此名稱。12、DICP(dual tape carrier package)集成電路雙側(cè)引腳帶載封裝。TCP(帶載封裝)之一。引腳制作在絕緣帶上并從封裝兩側(cè)引出。由于利用的是TAB(自動(dòng)帶載焊接)技術(shù),封裝外形非常薄。常用于液晶顯示驅(qū)動(dòng)LSI,但多數(shù)為定制品。另外,0.5mm厚的存儲(chǔ)器LSI簿形封裝正處于開(kāi)發(fā)階段。在日本,按照EIAJ(日本電子機(jī)械工業(yè))會(huì)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定,將DICP命名為DTP。

這就是初期集成電路的構(gòu)想,晶體管的發(fā)明使這種想法成為了可能,1947年在美國(guó)貝爾實(shí)驗(yàn)室制造出來(lái)了***個(gè)晶體管,而在此之前要實(shí)現(xiàn)電流放大功能只能依靠體積大、耗電量大、結(jié)構(gòu)脆弱的電子管。晶體管具有電子管的主要功能,并且克服了電子管的上述缺點(diǎn),因此在晶體管發(fā)明后,很快就出現(xiàn)了基于半導(dǎo)體的集成電路的構(gòu)想,也就很快發(fā)明出來(lái)了集成電路。杰克·基爾比(Jack Kilby)和羅伯特·諾伊斯(Robert Noyce)在1958~1959期間分別發(fā)明了鍺集成電路和硅集成電路。它在電路中用字母“IC”表示。

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38、PLCC(plastic leaded chip carrier)帶引線的塑料芯片載體。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝的四個(gè)側(cè)面引出,呈丁字形,是塑料制品。美國(guó)德克薩斯儀器公司首先在64k位DRAM和256kDRAM中采用,90年代已經(jīng)普及用于邏輯LSI、DLD(或程邏輯器件電路。引腳中心距1.27mm,引腳數(shù)從18到84。J形引腳不易變形,比QFP容易操作,但焊接后的外觀檢查較為困難。PLCC與LCC(也稱QFN)相似。以前,兩者的區(qū)別*在于前者用塑料,后者用陶瓷。但現(xiàn)在已經(jīng)出現(xiàn)用陶瓷制作的J形引腳封裝和用塑料制作的無(wú)引腳封裝(標(biāo)記為塑料LCC、PC LP、P-LCC等),已經(jīng)無(wú)法分辨。為此,日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)于1988年決定,把從四側(cè)引出J形引腳的封裝稱為QFJ,把在四側(cè)帶有電極凸點(diǎn)的封裝稱為QFN(見(jiàn)QFJ和QFN)。按照J(rèn)EDEC(美國(guó)聯(lián)合電子設(shè)備委員會(huì))標(biāo)準(zhǔn)對(duì)QFP進(jìn)行的一種分類。江蘇常見(jiàn)集成電路圖片

本文是關(guān)于單片(monolithic)集成電路,即薄膜集成電路。江陰節(jié)能集成電路生產(chǎn)廠家

3.影碟機(jī)用集成電路有系統(tǒng)控制集成電路、視頻編碼集成電路、MPEG解碼集成電路、音頻信號(hào)處理集成電路、音響效果集成電路、RF信號(hào)處理集成電路、數(shù)字信號(hào)處理集成電路、伺服集成電路、電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)集成電路等。4.錄像機(jī)用集成電路有系統(tǒng)控制集成電路、伺服集成電路、驅(qū)動(dòng)集成電路、音頻處理集成電路、視頻處理集成電路。5.計(jì)算機(jī)集成電路,包括**控制單元(CPU)、內(nèi)存儲(chǔ)器、外存儲(chǔ)器、I/O控制電路等。6.通信集成電路7.專業(yè)控制集成電路按應(yīng)用領(lǐng)域分集成電路按應(yīng)用領(lǐng)域可分為標(biāo)準(zhǔn)通用集成電路和**集成電路。江陰節(jié)能集成電路生產(chǎn)廠家

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