針對 LED 景觀照明產(chǎn)品造型多樣、安裝環(huán)境復(fù)雜的特點,上海擎奧提供適配性強的失效分析服務(wù)。團(tuán)隊會根據(jù)景觀照明的安裝位置(如建筑外立面、橋梁、綠植等)和使用場景,制定差異化的分析方案。通過模擬振動、傾斜、粉塵堆積等特殊條件,測試 LED 的穩(wěn)定性,結(jié)合材料分析排查因安裝應(yīng)力、異物侵入導(dǎo)致的失效問題。同時,分析景觀照明在動態(tài)色彩變換過程中,電路和芯片的疲勞失效情況,為企業(yè)提供結(jié)構(gòu)加固、電路優(yōu)化等解決方案,保障景觀照明的視覺效果和使用壽命。芯片電極與基板連接不良,電阻增大,電流通過受阻致失效。浦東新區(qū)本地LED失效分析功能

LED封裝工藝的微小缺陷都有可能導(dǎo)致產(chǎn)品的失效,擎奧檢測的失效分析團(tuán)隊擅長捕捉這類隱性問題。某LED廠商的球泡燈在高溫高濕試驗后出現(xiàn)的批量失效,技術(shù)人員通過切片分析發(fā)現(xiàn),芯片與支架之間的銀膠存在氣泡,這在溫度循環(huán)過程中會引發(fā)熱應(yīng)力的集中,可能導(dǎo)致金線斷裂。利用超聲清洗結(jié)合熱成像的方法,團(tuán)隊建立了銀膠氣泡的快速檢測標(biāo)準(zhǔn),并協(xié)助客戶改進(jìn)了點膠工藝參數(shù),將氣泡不良率從5%降至0.1%以下,明顯的提升了產(chǎn)品的可靠性。國內(nèi)LED失效分析服務(wù)通過LED失效分析發(fā)現(xiàn),焊點虛焊會引發(fā)接觸電阻增大,導(dǎo)致開路。

針對低溫環(huán)境下 LED 產(chǎn)品的失效問題,上海擎奧開展專項研究并提供專業(yè)分析服務(wù)。公司的環(huán)境測試設(shè)備可精確模擬零下幾十度的低溫環(huán)境,測試 LED 在低溫啟動、持續(xù)工作時的性能變化,如亮度驟降、啟動困難、電路故障等。團(tuán)隊結(jié)合材料分析,檢測 LED 封裝膠、線路板在低溫下的物理性能變化,如封裝膠脆化開裂、線路板收縮導(dǎo)致的焊點脫落等。通過分析低溫對 LED 各部件的影響機制,為企業(yè)提供低溫適應(yīng)性改進(jìn)方案,確保產(chǎn)品在寒冷地區(qū)的正常使用。
擎奧檢測與 LED 企業(yè)的合作模式注重從失效分析到解決方案的轉(zhuǎn)化。當(dāng)某客戶的戶外照明產(chǎn)品出現(xiàn)批量失效時,技術(shù)團(tuán)隊不僅通過失效物理分析確定是防水膠圈老化導(dǎo)致的水汽侵入,還進(jìn)一步模擬不同配方膠圈的耐候性能,推薦了更適合戶外環(huán)境的氟橡膠材料。這種 “問題診斷 + 方案落地” 的服務(wù)模式,依托實驗室 2500 平米的綜合檢測能力,可實現(xiàn)從樣品接收、分析測試到改進(jìn)驗證的一站式服務(wù),平均為客戶節(jié)約 60% 的問題解決時間。在 UV LED 的失效分析中,擎奧檢測突破了傳統(tǒng)光學(xué)檢測的局限。LED失效分析表明,驅(qū)動電路紋波過大會導(dǎo)致LED光效波動超標(biāo)。

LED 封裝工藝的失效分析往往需要多設(shè)備協(xié)同,上海擎奧的綜合檢測能力在此類問題中發(fā)揮了重要作用。某款 LED 球泡燈出現(xiàn)的批量死燈現(xiàn)象,通過解剖鏡觀察發(fā)現(xiàn)封裝膠與支架的剝離,結(jié)合拉力試驗機測試兩者的結(jié)合強度,再通過差示掃描量熱儀(DSC)分析封裝膠的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度,確認(rèn)封裝膠選型不當(dāng)導(dǎo)致的熱應(yīng)力失效。針對 COB 封裝 LED 的局部過熱失效,技術(shù)人員采用熱阻測試儀測量芯片到散熱基板的熱阻分布,配合有限元仿真軟件模擬熱量傳導(dǎo)路徑,發(fā)現(xiàn)固晶膠涂布不均是主要誘因。這些分析幫助客戶優(yōu)化了封裝工藝流程。芯片內(nèi)部存在缺陷,如晶格錯位、雜質(zhì)摻入,降低發(fā)光效率。楊浦區(qū)智能LED失效分析服務(wù)
分析 LED 焊點失效的原因及影響因素。浦東新區(qū)本地LED失效分析功能
上海擎奧檢測技術(shù)有限公司在 LED 失效分析領(lǐng)域擁有扎實的技術(shù)實力,依托 2500 平米的專業(yè)實驗室和先進(jìn)的環(huán)境測試、材料分析設(shè)備,為客戶提供多維且精細(xì)的分析服務(wù)。針對 LED 產(chǎn)品在使用過程中出現(xiàn)的各類失效問題,公司的專業(yè)團(tuán)隊會從多個維度開展工作,先通過環(huán)境測試設(shè)備模擬產(chǎn)品所處的復(fù)雜工況,獲取溫度、濕度、振動等關(guān)鍵數(shù)據(jù),再借助材料分析設(shè)備深入觀察 LED 芯片、封裝膠、焊點等部件的微觀變化,從而精細(xì)定位失效根源。無論是 LED 光衰、驅(qū)動電路故障,還是封裝工藝缺陷導(dǎo)致的失效,團(tuán)隊都能憑借豐富的經(jīng)驗和科學(xué)的分析方法,為客戶提供詳細(xì)的失效模式報告,并給出切實可行的改進(jìn)建議,助力客戶提升產(chǎn)品的質(zhì)量。 浦東新區(qū)本地LED失效分析功能