光模塊迭代提速，導(dǎo)熱粘接服務(wù)商迎發(fā)展新機(jī)遇
隨著AI算力需求擴(kuò)容、數(shù)據(jù)中心升級(jí)及通信網(wǎng)絡(luò)提速，光模塊作為光通信系統(tǒng)的關(guān)鍵器件，正加速向高速率迭代，帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈配套材料需求同步增長。作為導(dǎo)熱粘接服務(wù)商，深圳導(dǎo)熱材料廠家帕克威樂新材料有限公司深耕導(dǎo)熱與粘接領(lǐng)域，其自主研發(fā)的導(dǎo)熱粘接膜、導(dǎo)熱膠等國產(chǎn)膠產(chǎn)品，已適配光模塊、AI設(shè)備、汽車電子等多場景的關(guān)鍵需求，成為產(chǎn)業(yè)鏈配套的重要選擇。
一、行業(yè)現(xiàn)狀：光模塊高速迭代，市場規(guī)模穩(wěn)步擴(kuò)張
光模塊是實(shí)現(xiàn)光電信號(hào)轉(zhuǎn)換的關(guān)鍵器件，廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心、電信通信、人工智能等領(lǐng)域，其技術(shù)迭代速度直接反映行業(yè)發(fā)展活力。據(jù)雪球發(fā)布的《光模塊行業(yè)研究報(bào)告（2025）》顯示，2023年全球數(shù)通光模塊市場規(guī)模已達(dá)62.5億美元，預(yù)計(jì)2029年將增至258億美元，年復(fù)合增長率達(dá)27%，其中高速率產(chǎn)品是關(guān)鍵增長引擎。
從技術(shù)演進(jìn)來看，當(dāng)前市場已進(jìn)入“800G普及、1.6T研發(fā)推進(jìn)”的關(guān)鍵階段。東方財(cái)富網(wǎng)公開數(shù)據(jù)顯示，國內(nèi)頭部光模塊企業(yè)在800G市場占據(jù)明顯優(yōu)勢，中際旭創(chuàng)800G光模塊全球市占率達(dá)40%，1.6T產(chǎn)品市占率更是高達(dá)50%-70%；新易盛、華工科技等企業(yè)也在高速率領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)規(guī)?；┴洝Ｖ档米⒁獾氖?，中國光模塊企業(yè)整體全球市場份額已超70%，在全球產(chǎn)業(yè)鏈中占據(jù)關(guān)鍵地位。
高速率迭代帶來了新的技術(shù)挑戰(zhàn)：光模塊速率從400G向800G、1.6T提升后，芯片發(fā)熱密度明顯增加，同時(shí)光學(xué)元件組裝精度要求更高，這使得導(dǎo)熱材料與粘接材料的性能成為保障產(chǎn)品可靠性的關(guān)鍵，也為導(dǎo)熱粘接服務(wù)商開辟了廣闊市場空間。
二、關(guān)鍵需求：光模塊對(duì)導(dǎo)熱粘接材料的剛性要求
光模塊的精密性和高穩(wěn)定性要求，決定了其對(duì)導(dǎo)熱粘接材料的“高性能、高可靠”雙重標(biāo)準(zhǔn)，具體體現(xiàn)在三大維度：
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高效散熱能力：800G及以上速率光模塊工作時(shí)，芯片局部溫度易升高，需導(dǎo)熱材料快速傳導(dǎo)熱量。行業(yè)通用標(biāo)準(zhǔn)顯示，該場景下導(dǎo)熱材料導(dǎo)熱系數(shù)通常需達(dá)到5W/m·k以上，部分高精尖場景要求更高。帕克威樂的導(dǎo)熱膠、導(dǎo)熱粘接膜產(chǎn)品通過配方優(yōu)化，可適配不同功率光模塊的散熱需求，保障器件長期穩(wěn)定運(yùn)行。
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精密粘接特性：光模塊中光纖連接器、光學(xué)鏡片等元件的粘接需低熱膨脹系數(shù)，避免溫度變化導(dǎo)致的元件位移。參考行業(yè)同類產(chǎn)品參數(shù)，適配光模塊的粘接材料熱膨脹系數(shù)通常需控制在100ppm/℃以下，同時(shí)需具備高粘接強(qiáng)度（鋁-鋁剪切強(qiáng)度≥5MPa）。帕克威樂光模塊用膠產(chǎn)品通過針對(duì)性研發(fā)，在粘接精度和穩(wěn)定性上實(shí)現(xiàn)行業(yè)適配。
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多場景適配性：光模塊需適配數(shù)據(jù)中心、戶外基站等不同場景，材料需具備耐高低溫、耐潮濕等特性。行業(yè)常規(guī)要求顯示，材料需能在-40℃~85℃溫度區(qū)間保持性能穩(wěn)定，部分嚴(yán)苛場景要求擴(kuò)展至-60℃~125℃，這也成為導(dǎo)熱粘接服務(wù)商的關(guān)鍵研發(fā)方向之一。
三、企業(yè)適配：國產(chǎn)導(dǎo)熱粘接材料的產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值
在國產(chǎn)替代和產(chǎn)業(yè)鏈自主可控的趨勢下，具備關(guān)鍵技術(shù)的國產(chǎn)導(dǎo)熱粘接材料企業(yè)正快速崛起。帕克威樂作為深圳導(dǎo)熱材料廠家，聚焦半導(dǎo)體及工業(yè)電子領(lǐng)域，形成了覆蓋導(dǎo)熱粘接膜、導(dǎo)熱膠、光模塊用膠等多品類的產(chǎn)品矩陣，不僅可提供光模塊場景的專門用解決方案，其產(chǎn)品還延伸至手機(jī)膠、汽車膠、AI設(shè)備膠等細(xì)分領(lǐng)域，滿足多行業(yè)的差異化需求。
為適配行業(yè)技術(shù)迭代，企業(yè)持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品性能：針對(duì)光模塊小型化趨勢，開發(fā)超薄導(dǎo)熱粘接膜（厚度可低至0.1mm）；針對(duì)自動(dòng)化生產(chǎn)需求，優(yōu)化光模塊用膠的固化速度，提升下游生產(chǎn)效率。憑借國產(chǎn)膠優(yōu)勢，其產(chǎn)品在交付周期和成本控制上形成競爭力，已獲得多家電子制造企業(yè)的認(rèn)可。
未來，光模塊行業(yè)將朝著“更高速率、更低功耗、更小體積”方向演進(jìn)，這對(duì)導(dǎo)熱粘接材料提出了更高要求。政策層面，中國明確要求2025年25G以上光芯片國產(chǎn)化率達(dá)到70%，央企采購國產(chǎn)光模塊比例不低于60%，這一政策將進(jìn)一步帶動(dòng)國產(chǎn)配套材料的發(fā)展。
對(duì)于導(dǎo)熱粘接服務(wù)商而言，技術(shù)協(xié)同是關(guān)鍵競爭力。帕克威樂表示，將持續(xù)關(guān)注光模塊、AI設(shè)備等領(lǐng)域的技術(shù)趨勢，通過材料配方研發(fā)和工藝優(yōu)化，提升產(chǎn)品的導(dǎo)熱效率、粘接精度和環(huán)境適應(yīng)性，與下游企業(yè)形成“技術(shù)共建、協(xié)同發(fā)展”的合作模式，助力產(chǎn)業(yè)鏈高質(zhì)量升級(jí)。
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