紋波電流容差影響電解電容器性能的較重要參數(shù)之一是紋波電流。紋波電流對(duì)鋁電解電容器的影響主要是由于功耗對(duì)ESR的影響,使鋁電解電容器發(fā)熱,從而縮短使用壽命。從特性曲線(圖2)可以看出,紋波電流對(duì)ESR造成的損耗與紋波電流有效值的平方成正比,所以隨著紋波電流的增加,小時(shí)壽命曲線類似于拋物線函數(shù)曲線。降低紋波電流的方法可以采用更大容量的鋁電解電容器。畢竟大容量鋁電解電容器比小容量鋁電解電容器能承受更大的紋波電流。也可以采用幾個(gè)小容量鋁電解電容并聯(lián),也可以選擇低紋波電流的電路拓?fù)?。一般來說,反激變換器產(chǎn)生的開關(guān)電流相對(duì)比較大。表1顯示了各種開關(guān)轉(zhuǎn)換器電路拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的濾波電容上的DC電流、整流和濾波紋波電流、開關(guān)電流和總紋波電流。MLCC具有體積小、容量大、機(jī)械強(qiáng)度高、耐濕性好、內(nèi)感小、高頻特性好、可靠性高等一系列優(yōu)點(diǎn)。鎮(zhèn)江電容器品牌

在較低頻率下,較大的電容可以提供低電阻接地路徑。一旦這些電容達(dá)到自諧振頻率,它們的電容特性就消失了,它們變成了具有電感特性的元件。這就是并聯(lián)使用多個(gè)電容的主要原因,可以在很寬的頻率范圍內(nèi)保持較低的交流阻抗。芯片電源要求電源穩(wěn)定,但實(shí)際電源不穩(wěn)定,高頻低頻干擾混雜。實(shí)際電容與理想電容大相徑庭,具有RLC三重性質(zhì)。10uf的電容對(duì)低頻干擾的過濾效果很好,但對(duì)于高頻干擾,電容是感性的,阻抗太大無法有效濾除,所以組合一個(gè)0.1uf的電容濾除高頻成分。如果你的設(shè)計(jì)要求不高,沒必要完全遵守這個(gè)規(guī)則。無錫片式陶瓷電容多少錢鉭電容的性能優(yōu)異,是電容器中體積小而又能達(dá)到較大電容量的產(chǎn)品。

類陶瓷電容器類穩(wěn)定陶瓷介質(zhì)材料,如美國電氣工程協(xié)會(huì)(EIA)標(biāo)準(zhǔn)的X7R、X5R和中國標(biāo)準(zhǔn)的CT系列(溫度系數(shù)為15.0%),不適用于定時(shí)、振蕩等溫度系數(shù)較高的場合。然而,因?yàn)榻殡娤禂?shù)可以做得非常大(高達(dá)1200),所以電容可以做得相對(duì)較大。一般1206貼片封裝的電容可以達(dá)到10F或者更高;類可用的陶瓷介質(zhì)材料如美國電氣工程協(xié)會(huì)(EIA)標(biāo)準(zhǔn)的Z5U、Y5V和中國標(biāo)準(zhǔn)的CT系列低檔產(chǎn)品(溫度系數(shù)為22%、-56%的Z5U和22%、-82%的Y5V),這種介質(zhì)的介電系數(shù)隨溫度變化很大,不適用于定時(shí)、振蕩等高溫度系數(shù)的場合。但由于其介電系數(shù)可以做得很大(可達(dá)1000~12000),電容比可以做得更大,適用于一般工作環(huán)境溫度要求(-25~85)的耦合、旁路和濾波。一般1206表貼Z5U和Y5V介質(zhì)電容甚至可以達(dá)到100F,從某種意義上說是取代鉭電容的有力競爭者。
軟端電容的主要特點(diǎn):一、?柔性端電極結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)?:端電極采用?樹脂層或柔性導(dǎo)電材料?(如柔性端電極漿料),替代傳統(tǒng)剛性金屬電極結(jié)構(gòu),通過彈性形變分散外部機(jī)械應(yīng)力,明顯降低因電路板彎曲、振動(dòng)導(dǎo)致的內(nèi)部陶瓷介質(zhì)裂紋風(fēng)險(xiǎn)。二、?優(yōu)異的抗機(jī)械應(yīng)力性能?:可承受?高頻振動(dòng)?(如車載設(shè)備)和?基板反復(fù)彎折?(如折疊屏手機(jī)、可穿戴設(shè)備),容量衰減率比普通電容降低50%以上?!と嵝远穗姌O吸收熱膨脹或冷縮產(chǎn)生的應(yīng)力,抑制焊接裂紋和元件本體開裂。電解電容目前分為鋁電解電容和鉭電解電容兩大類。

片式多層陶瓷電容器,獨(dú)石電容,片式電容,貼片電容)MLCC的優(yōu)點(diǎn):1、由于使用多層介質(zhì)疊加的結(jié)構(gòu),高頻時(shí)電感非常低,具有非常低的等效串聯(lián)電阻,因此可以使用在高頻和甚高頻電路濾波無對(duì)手;2、無極性,可以使用在存在非常高的紋波電路或交流電路;3、使用在低阻抗電路不需要大幅度降額;4、擊穿時(shí)不燃燒,安全性高。所有都用陶瓷為介質(zhì)的電容器都叫陶瓷電容,絕大部分的人都是根據(jù)貼片、插件來稱呼,但是這個(gè)稱呼不是很統(tǒng)一,還有很多人是根據(jù)形狀來稱呼,如片狀陶瓷電容、圓形陶瓷電容、管形陶瓷電容等。對(duì)于半導(dǎo)體設(shè)備而言,貼片陶瓷電容非常重要,否則,那些采用較新微細(xì)加工技術(shù)制造的微處理器、DSP、微機(jī)、FPGA等半導(dǎo)體器件,將會(huì)失去正常工作,所以我們?cè)谶x擇貼片陶瓷電容的時(shí)候要慎重,陶瓷電容較坑的失效就是短路了,一旦陶瓷電容短路,產(chǎn)品無法正常使用,危害非常大。中國臺(tái)灣高壓電容多少錢
MLCC電容特點(diǎn):熱脆性:MLCC內(nèi)部應(yīng)力很復(fù)雜,所以耐溫度沖擊的能力很有限。鎮(zhèn)江電容器品牌
MLCC的主要材料和重要技術(shù)及LCC的優(yōu)點(diǎn):1、材料技術(shù)(陶瓷粉料的制備)現(xiàn)在MLCC用陶瓷粉料主要分為三大類(Y5V、X7R和COG)。其中X7R材料是各國競爭較激烈的規(guī)格,也是市場需求、電子整機(jī)用量較大的品種之一,其制造原理是基于納米級(jí)的鈦酸鋇陶瓷料(BaTiO3)改性。日本廠家(如村田muRata)根據(jù)大容量(10μF以上)的需求,在D50為100納米的濕法BaTiO3基礎(chǔ)上添加稀土金屬氧化物改性,制造成高可靠性的X7R陶瓷粉料,較終制作出10μF-100μF小尺寸(如0402、0201等)MLCC。國內(nèi)廠家則在D50為300-500納米的BaTiO3基礎(chǔ)上添加稀土金屬氧化物改性制作X7R陶瓷粉料,跟國外先進(jìn)粉體技術(shù)還有一段差距。鎮(zhèn)江電容器品牌