SFP 屏蔽罩的焊接工藝有什么要求？焊接不當(dāng)會(huì)導(dǎo)致什么問題？

東莞市復(fù)禹電子有限公司2025-10-22

屏蔽罩接地腳焊接需滿足：? 溫度與時(shí)間：焊接溫度 320-350℃（適配 Sn-Ag-Cu 無鉛焊錫），單接地腳焊接時(shí)間 1.5-2 秒，避免高溫導(dǎo)致屏蔽罩變形或 PCB 板焊盤脫落；? 焊錫量：焊錫覆蓋接地腳 1/2 高度，不可過多（溢出至屏蔽罩主體）或過少（未完全包裹接地腳），確保接地可靠；? 焊接順序：多個(gè)接地腳從中間向兩側(cè)焊接，避免屏蔽罩受熱不均導(dǎo)致變形。? 焊接不當(dāng)問題：? 虛焊（接地電阻＞1Ω）：導(dǎo)致屏蔽效能下降，干擾侵入；? 焊錫過多：可能短路相鄰線路，燒毀設(shè)備接口；? 溫度過高：屏蔽罩金屬氧化，降低導(dǎo)電性能，或塑料部件（如卡扣）融化，影響安裝。

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