在提升鍍層與基板結(jié)合力方面有哪些措施，實(shí)際測(cè)試效果如何？

深圳市同遠(yuǎn)表面處理有限公司2025-10-04

為提升鍍層結(jié)合力，天元電子優(yōu)化了前處理工藝，采用超聲波除油與微蝕處理相結(jié)合的方式，徹底清理基板表面油污、氧化層等雜質(zhì)，為鍍層附著創(chuàng)造良好條件。經(jīng)專業(yè)測(cè)試，其電路板鍍鎳鍍金層的剝離強(qiáng)度達(dá)到 1.8N/mm，超出行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) 30%，有效避免了使用過(guò)程中鍍層脫落、開裂等問(wèn)題，保障電路板長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行。

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