電子元件鍍金后金層出現(xiàn)起泡是什么原因？

深圳市同遠(yuǎn)表面處理有限公司2025-11-11

可能原因有元件表面預(yù)處理不徹底，殘留油污或雜質(zhì)影響金層附著力；鍍液中存在有機(jī)雜質(zhì)或金屬雜質(zhì)，導(dǎo)致金層結(jié)構(gòu)不良；鍍金過程中電流密度過大或溫度異常，使金層結(jié)晶生長異常；后續(xù)的清洗、烘干等工藝操作不當(dāng)，例如烘干溫度過高也可能引發(fā)金層起泡。

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