聯(lián)合多層PCB盲孔板的盲孔塞孔材料兼容性要求是什么？?

深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-09-04

聯(lián)合多層 PCB 盲孔板的盲孔塞孔材料兼容性要求：與基材熱膨脹系數(shù)差≤5ppm/℃，固化后與基材結(jié)合力≥0.8N/mm，兼容性差會導(dǎo)致溫度循環(huán)后塞孔脫落（率＞0.5%），需通過熱沖擊測試（-55℃~125℃，50 次）驗證，選擇與基材匹配的塞孔油墨（如 FR-4 基材選環(huán)氧樹脂油墨）。?

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