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聯(lián)合多層PCB剛?cè)峤Y(jié)合板的過(guò)孔檢測(cè)方法有哪些？?

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-09-12

聯(lián)合多層 PCB 剛?cè)峤Y(jié)合板的過(guò)孔檢測(cè)方法包括：X-Ray（檢測(cè)空洞率、鍍層厚度）、菲針測(cè)試（導(dǎo)通電阻）、金相切片（孔壁粗糙度、結(jié)合力）、AOI（外觀缺陷），X-Ray 為重要檢測(cè)手段（檢出率≥99%），可覆蓋剛性區(qū)與柔性區(qū)過(guò)孔的隱性缺陷，避免不良品流出。?

本回答由 深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司 提供

深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司
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簡(jiǎn)介：專(zhuān)注于PCB板制造，廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。
簡(jiǎn)介： 專(zhuān)注于PCB板制造，廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。
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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司

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