SFP 光模塊籠子的未來技術(shù)發(fā)展趨勢是什么？

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東莞市復禹電子有限公司2025-10-26

主要趨勢圍繞 “高頻適配、智能集成、極端兼容”，突破方向：① 高頻性能升級，開發(fā)納米涂層籠子（如石墨烯涂層，導電率提升 50%），適配 50Gbps/100Gbps 模塊，屏蔽效能≥90dB；采用 “超材料屏蔽結(jié)構(gòu)”，針對特定頻段（如 25-50GHz）干擾，衰減能力提升 30%；② 智能功能深化，集成 AI 故障預(yù)測算法，通過分析溫度、振動數(shù)據(jù)，提個月預(yù)測鍍層老化、接地不良等故障；支持無線通信（如 LoRa），無需接線即可遠程讀取籠子狀態(tài)，適配無人值守基站；③ 極端場景拓展，開發(fā) “深海 - 太空通用款”，通過模塊化屏蔽層（可更換材質(zhì)），快速切換場景模式；輕量化設(shè)計（厚度 0.5mm，重量＜8g），適配無人機、可穿戴通信設(shè)備，兼顧屏蔽與輕量化。