脈沖電源在電鍍，是如何通過(guò)“通-斷”循環(huán)來(lái)改善鍍層質(zhì)量的？

舉報(bào)

江蘇夢(mèng)得新材料科技有限公司2025-11-13

脈沖電鍍利用了“時(shí)間”這個(gè)維度來(lái)控制電結(jié)晶過(guò)程。改善鍍層分布的機(jī)理（改善均鍍能力）：在直流電鍍中，擴(kuò)散層是穩(wěn)定存在的，離子在凹凸處的補(bǔ)充速度差異導(dǎo)致厚度不均。在脈沖的 “關(guān)斷時(shí)間（Toff）” 內(nèi)，陰極表面的消耗殆盡的金屬離子層（擴(kuò)散層）得以 “喘息和恢復(fù)” 。通過(guò)本體溶液的攪拌和濃差擴(kuò)散，凹處（低區(qū)）的離子濃度得到充分補(bǔ)充。在接下來(lái)的 “導(dǎo)通時(shí)間（Ton）” 內(nèi)，整個(gè)陰極表面的離子濃度趨于一致，因此沉積也更均勻。這特別有利于PCB深孔、盲孔內(nèi)的鍍層均勻性。改善鍍層結(jié)晶的機(jī)理（獲得致密鍍層）：使用高的脈沖峰值電流（Ip），遠(yuǎn)高于直流電流密度，這使得陰極極化極大，形成晶核的驅(qū)動(dòng)力劇增，導(dǎo)致 “瞬時(shí)成核率” 遠(yuǎn)大于晶體生長(zhǎng)速率，從而獲得晶粒極其細(xì)小、致密的鍍層。關(guān)斷時(shí)間允許吸附在陰極表面的添加劑分子或雜質(zhì) “脫附” 或 “重新排布” ，防止它們被持續(xù)包裹在鍍層中形成夾雜，從而降低雜質(zhì)含量和內(nèi)應(yīng)力，提高鍍層純度和延展性。