廣州市宇興紙塑制品有限公司2025-11-26
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耐高溫實力:針對FPC高溫壓合場景開發(fā)PI基離型膜,耐溫性突破300℃,150℃/30min條件下熱收縮率<0.3%。
適配場景:柔性電路板(FPC)高溫加工、半導(dǎo)體芯片微米級制造等嚴(yán)苛環(huán)境。
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