聯(lián)合多層消費電子PCB的低溫環(huán)境信號穩(wěn)定性如何？?

深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-09-19

聯(lián)合多層消費電子PCB的低溫環(huán)境信號穩(wěn)定性要求-20℃下阻抗變化≤±5%、導通電阻變化≤10%，需選用耐低溫基材（低溫沖擊強度≥20kJ/m2），鍍層用無鉛焊錫（熔點217℃），確保低溫下消費電子（如戶外相機）信號傳輸正常（誤碼率≤1e-12）。?

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