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聯(lián)合多層PCB盲孔板的盲孔去鉆污工藝標(biāo)準(zhǔn)是什么？?

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深圳市聯(lián)合多層線(xiàn)路板有限公司2025-09-03

聯(lián)合多層 PCB 盲孔板的盲孔去鉆污工藝標(biāo)準(zhǔn)為：去除深度 5-10μm，孔壁無(wú)殘留樹(shù)脂（殘留面積＜1%），去鉆污不足會(huì)導(dǎo)致沉銅結(jié)合力下降（＜0.8N/mm），過(guò)度去鉆污會(huì)損傷基材（孔壁粗糙度＞30μm），需用化學(xué)蝕刻液（濃度 80-100g/L）控制時(shí)間。?

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簡(jiǎn)介：專(zhuān)注于PCB板制造，廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。
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深圳市聯(lián)合多層線(xiàn)路板有限公司

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