SFP 壓接籠子的壓接引腳鍍層厚度對(duì)壓接性能有什么影響？

東莞市復(fù)禹電子有限公司2025-11-02

鍍層厚度影響導(dǎo)電性、耐磨性與抗腐蝕性，影響及合理厚度：① 過?。ㄥ冨a＜0.8μm、鍍金＜0.3μm），壓接時(shí)易磨損露出基材，接觸電阻升高（＞40mΩ），抗鹽霧腐蝕≤200 小時(shí)；② 過厚（鍍錫＞2μm、鍍金＞1μm），成本增加 30% 以上，且可能導(dǎo)致引腳直徑超差，壓接時(shí) PCB 板開裂；③ 合理厚度，常規(guī)場(chǎng)景：鍍錫 1-1.5μm（成本低、導(dǎo)電性好），高可靠性場(chǎng)景（醫(yī)療、車載）：鍍金 0.5-0.8μm + 鍍鎳 5-8μm（耐磨損、抗腐蝕），通過鍍層測(cè)厚儀檢測(cè)（精度 ±0.1μm），確保厚度達(dá)標(biāo)，平衡性能與成本。

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