SFP籠子焊接腳焊接后，籠子無法正常安裝模塊可能是什么原因？

東莞市復(fù)禹電子有限公司2025-10-28

安裝異常多因籠子位置或形態(tài)偏差，原因及解決方法：① 籠子偏移，焊接時(shí)定位不準(zhǔn)導(dǎo)致籠子與模塊接口錯(cuò)位，用影像測(cè)量儀測(cè)量偏移量，若≤0.3mm，加熱焊錫后矯正籠子位置；若＞0.3mm，重新焊接調(diào)整；② 焊接腳形變，導(dǎo)致籠子傾斜，用鑷子矯正焊接腳，確?；\子與 PCB 板垂直（垂直度≤0.5°），必要時(shí)更換焊接腳；③ 焊錫溢出，多余焊錫堆積在籠子接口處，阻礙模塊插入，用吸錫帶去除溢出焊錫，確?；\子內(nèi)部無異物；④ 籠子外殼變形，焊接高溫導(dǎo)致外殼彎曲，用夾具矯正外殼形態(tài)，或更換新籠子，解決后測(cè)試模塊插拔順暢度，確保插入力 15-30N、拔出力 10-25N，符合標(biāo)準(zhǔn)。

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