聯(lián)合多層消費電子PCB的層壓后板厚公差如何？

深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-09-21

聯(lián)合多層消費電子PCB的層壓后板厚公差：普通板±10%，高精度板±5%，1.6mm板厚普通板允許1.44-1.76mm，高精度板1.52-1.68mm，公差超差會導(dǎo)致消費電子裝配間隙不足（＜0.1mm），需通過多層基材厚度控制（每層偏差≤±5%）和層壓壓力優(yōu)化（均勻性±2%）實現(xiàn)，確保板厚一致性。

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