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聯(lián)合多層PCB盲孔板的盲孔孔徑與焊盤比例怎樣？?

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-09-06

聯(lián)合多層 PCB 盲孔板的盲孔孔徑與焊盤比例標(biāo)準(zhǔn)為 1:2.5-3，如 0.2mm 孔徑對(duì)應(yīng) 0.5-0.6mm 焊盤，比例過(guò)小（＜1:2）會(huì)導(dǎo)致焊接時(shí)焊錫不足（空洞率＞10%），過(guò)大浪費(fèi)空間，高密度場(chǎng)景可縮小至 1:2，但需確保焊點(diǎn)強(qiáng)度（拉脫力≥3N）。?

本回答由 深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司 提供

深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司
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簡(jiǎn)介：專注于PCB板制造，廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。
簡(jiǎn)介： 專注于PCB板制造，廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。
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聯(lián)系人： 陳小容

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廣東省深圳市市轄區(qū)深圳市寶安區(qū)沙井街道大李山社區(qū)西環(huán)路1001-1號(hào)上星西部A棟廠房一層
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