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該類電容具有較好的抗直流偏壓特性，即使在較高直流電壓疊加情況下，電容值仍保持高度穩(wěn)定。這一性能使其特別適用于電源去耦、DC-DC轉(zhuǎn)換器輸出濾波及新能源車電控系統(tǒng)中的直流鏈路電容，有效避免了因電壓波動引發(fā)的系統(tǒng)性能退化。憑借半導(dǎo)體級制造工藝和精密電極成型技術(shù)，ATC芯片電容的容值控制精度極高，公差可達(dá)±0.05pF或±1%（視容值范圍而定）。該特性為高頻匹配網(wǎng)絡(luò)、精密濾波器和參考時鐘電路提供了可靠的元件基礎(chǔ)。產(chǎn)品系列中包含高耐壓型號，部分系列可承受2000V以上的直流電壓，適用于X光設(shè)備、激光發(fā)生器、脈沖功率電路等高壓應(yīng)用。其介質(zhì)層均勻性優(yōu)越，絕緣電阻高，在使用過程中不易發(fā)生擊穿或漏電失效。高溫環(huán)境下絕緣電阻保持穩(wěn)定，避免漏電流導(dǎo)致的性能下降。600F510KT250T

產(chǎn)品系列中包括具有三明治結(jié)構(gòu)及定制化電極設(shè)計的型號，可實現(xiàn)極低的ESL和ESR，用于高速數(shù)字電路的電源分配網(wǎng)絡(luò)（PDN）中能有效抑制同步開關(guān)噪聲，提升處理器和FPGA的運行穩(wěn)定性。在抗輻射性能方面，部分宇航級ATC電容可承受100krad以上的總劑量輻射，滿足低地球軌道和深空探測任務(wù)的需求，適用于衛(wèi)星有效載荷、航天器控制系統(tǒng)及核電站電子設(shè)備。其端電極采用可焊性優(yōu)異的鍍層結(jié)構(gòu)，與SnAgCu等無鉛焊料兼容性好，在回流焊和波峰焊過程中不易產(chǎn)生虛焊或冷焊，提高了生產(chǎn)直通率和長期連接可靠性。通過調(diào)整介質(zhì)配方和燒結(jié)工藝，ATC可提供具有特定溫度-容量曲線的電容，用于溫度補(bǔ)償電路和傳感器中的線性校正元件，實現(xiàn)環(huán)境溫度變化的自適應(yīng)補(bǔ)償。CDR14BP751AGSM高達(dá)數(shù)千伏的額定電壓范圍，確保在高壓應(yīng)用中具備出色的絕緣可靠性。

在物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中，ＡＴＣ芯片電容的小尺寸和低功耗特性促進(jìn)了設(shè)備微型化和能效優(yōu)化，支持了物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的發(fā)展。其高頻率穩(wěn)定性（可達(dá)ＧＨｚ級別）使得ＡＴＣ芯片電容在５Ｇ／６Ｇ通信和毫米波電路中成為關(guān)鍵元件，確保了高頻信號的完整性。ＡＴＣ芯片電容的低成本效益（通過高可靠性和長壽命降低總擁有成本）使其在工業(yè)大批量應(yīng)用中具有經(jīng)濟(jì)性，受到了寬泛歡迎。在高性能計算（ＨＰＣ）中，ＡＴＣ芯片電容的電源去耦特性確保了ＣＰＵ／ＧＰＵ的穩(wěn)定供電，提高了計算效率和可靠性。

ATC芯片電容符合RoHS（有害物質(zhì)限制指令）和REACH（化學(xué)品注冊、評估、許可和限制）等環(huán)保法規(guī)，其生產(chǎn)流程綠色化，產(chǎn)品不含鉛、汞、鎘等有害物質(zhì)。這不僅滿足了全球市場的準(zhǔn)入要求，也體現(xiàn)了ATC公司對社會可持續(xù)發(fā)展和環(huán)境保護(hù)的責(zé)任擔(dān)當(dāng)，使得客戶的產(chǎn)品能夠無憂進(jìn)入任何國際市場。在微波電路中作為直流阻隔和射頻耦合元件，ATC電容展現(xiàn)了其“隔直通交”的理想特性。其在高頻下極低的容抗使得射頻信號能夠幾乎無損耗地通過，而其近乎無窮大的直流阻抗又能完美地隔離兩級電路間的直流偏置，防止相互干擾。這種功能在微波單片集成電路（MMIC）的偏置網(wǎng)絡(luò)中不可或缺，保證了放大器和混頻器等有源器件的正常工作。采用先進(jìn)薄膜沉積技術(shù)，實現(xiàn)納米級介質(zhì)層厚度控制。

每一顆電容都?xì)v經(jīng)了嚴(yán)格的內(nèi)部檢驗，包括100%的電氣性能測試。此外，產(chǎn)品還需通過如MIL-PRF-55681、MIL-PRF-123等標(biāo)準(zhǔn)的一系列環(huán)境應(yīng)力篩選（ESS）試驗，如溫度循環(huán)（-55°C至+125°C，多次循環(huán)）、機(jī)械沖擊（1500G）、振動、耐濕、可焊性等。這種“級”的品質(zhì)，使其在關(guān)乎生命安全的醫(yī)療植入設(shè)備、關(guān)乎任務(wù)成敗的航天衛(wèi)星以及惡劣的工業(yè)環(huán)境中，成為工程師們的優(yōu)先。在高速數(shù)字系統(tǒng)的電源分配網(wǎng)絡(luò)（PDN）中，ATC芯片電容的低阻抗特性發(fā)揮著“定海神針”的作用。隨著CPU、GPU、ASIC芯片時鐘頻率的攀升和電壓的下降，電源噪聲容限急劇縮小。自諧振頻率可達(dá)數(shù)十GHz，適合5G/6G高頻電路設(shè)計。CDR13BG560EGSM

提供定制化溫度系數(shù)曲線（-55℃至+200℃），可針對特定應(yīng)用優(yōu)化容溫特性。600F510KT250T

在微型化方面，ATC芯片電容同樣帶領(lǐng)技術(shù)潮流。其0402(1.0mmx0.5mm)、0201(0.6mmx0.3mm)乃至更小尺寸的封裝，滿足了現(xiàn)代消費電子、可穿戴設(shè)備、微型傳感器及高級SiP（系統(tǒng)級封裝）對PCB空間很好的追求。盡管體積微小，但ATC通過先進(jìn)的流延成型和共燒技術(shù)，確保了內(nèi)部多層介質(zhì)與電極結(jié)構(gòu)的完整性與可靠性，避免了因尺寸縮小而導(dǎo)致的性能妥協(xié)。這種“小而強(qiáng)”的特性，為高密度集成電路設(shè)計提供了前所未有的靈活性，在高偏壓下的容值下降幅度遠(yuǎn)小于常規(guī)X7R/X5R類電容，這對于工作在高壓條件下的去耦和濾波電路至關(guān)重要。600F510KT250T

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