陶瓷管殼封裝

中清航科芯片封裝的應(yīng)用領(lǐng)域-汽車(chē)電子領(lǐng)域：汽車(chē)電子系統(tǒng)對(duì)芯片的可靠性和穩(wěn)定性要求極為嚴(yán)格。中清航科通過(guò)先進(jìn)的封裝技術(shù)，提高了芯片在復(fù)雜汽車(chē)環(huán)境下的抗干擾能力和可靠性，為汽車(chē)的發(fā)動(dòng)機(jī)控制系統(tǒng)、自動(dòng)駕駛系統(tǒng)、車(chē)載信息娛樂(lè)系統(tǒng)等提供高質(zhì)量的芯片封裝產(chǎn)品，為汽車(chē)電子行業(yè)的發(fā)展提供堅(jiān)實(shí)支撐。中清航科芯片封裝的應(yīng)用領(lǐng)域-工業(yè)領(lǐng)域：工業(yè)領(lǐng)域的應(yīng)用場(chǎng)景復(fù)雜多樣，對(duì)芯片的適應(yīng)性和耐用性要求較高。中清航科根據(jù)工業(yè)領(lǐng)域的需求，利用自身在芯片封裝技術(shù)上的優(yōu)勢(shì)，為工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備、智能電網(wǎng)、工業(yè)傳感器等提供定制化的封裝解決方案，確保芯片能夠在惡劣的工業(yè)環(huán)境中穩(wěn)定運(yùn)行，助力工業(yè)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)智能化升級(jí)。穿戴設(shè)備芯片需輕薄，中清航科柔性封裝，適配人體運(yùn)動(dòng)場(chǎng)景需求。陶瓷管殼封裝

面對(duì)量子比特超導(dǎo)封裝難題，中清航科開(kāi)發(fā)藍(lán)寶石基板微波諧振腔技術(shù)。通過(guò)超導(dǎo)鋁薄膜微加工，實(shí)現(xiàn)5GHz諧振頻率下Q值＞100萬(wàn)，比特相干時(shí)間提升至200μs。該方案已用于12量子比特模塊封裝，退相干率降低40%，為量子計(jì)算機(jī)提供穩(wěn)定基礎(chǔ)。針對(duì)AI邊緣計(jì)算需求，中清航科推出近存計(jì)算3D封裝。將RRAM存算芯片與邏輯單元垂直集成，互連延遲降至0.1ps/mm。實(shí)測(cè)顯示ResNet18推理能效達(dá)35TOPS/W，較傳統(tǒng)方案提升8倍，滿(mǎn)足端側(cè)設(shè)備10mW功耗要求。江蘇快速封裝 管殼中清航科芯片封裝工藝，通過(guò)材料復(fù)合創(chuàng)新，平衡硬度與柔韌性需求。

中清航科可延展電子封裝實(shí)現(xiàn)200%形變耐受。銀納米線(xiàn)導(dǎo)電網(wǎng)絡(luò)電阻變化率＜5%，結(jié)合自愈合彈性體，使電子皮膚壽命超5萬(wàn)次彎折。醫(yī)療監(jiān)測(cè)設(shè)備通過(guò)FDA認(rèn)證。面向5G濾波器，中清航科開(kāi)發(fā)SAW芯片氣密封裝。氮化鋁壓電薄膜搭配金凸點(diǎn)倒裝，使2.6GHz濾波器插損＜1.5dB，帶外抑制＞55dB。溫度穩(wěn)定性達(dá)-25ppm/℃。中清航科碲鋅鎘探測(cè)器封裝突破能量分辨率。鎢銅屏蔽結(jié)構(gòu)使本底噪聲降低90%，在122keV伽馬射線(xiàn)探測(cè)中分辨率達(dá)5.1%。核醫(yī)療設(shè)備成像清晰度提升40%。

芯片封裝的知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)：在技術(shù)密集型的半導(dǎo)體行業(yè)，知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)至關(guān)重要。中清航科高度重視知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)，對(duì)自主研發(fā)的封裝技術(shù)、工藝和設(shè)計(jì)方案等及時(shí)申請(qǐng)專(zhuān)利，構(gòu)建完善的知識(shí)產(chǎn)權(quán)體系。同時(shí)，公司嚴(yán)格遵守行業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)規(guī)則，尊重他人知識(shí)產(chǎn)權(quán)，避免侵權(quán)行為。通過(guò)加強(qiáng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)，既保護(hù)了公司的創(chuàng)新成果，也為客戶(hù)提供了無(wú)知識(shí)產(chǎn)權(quán)風(fēng)險(xiǎn)的產(chǎn)品和服務(wù)。中清航科的國(guó)際化布局：為拓展市場(chǎng)空間，提升國(guó)際影響力，中清航科積極推進(jìn)國(guó)際化布局。公司在海外設(shè)立了分支機(jī)構(gòu)和服務(wù)中心，與國(guó)際客戶(hù)建立直接合作關(guān)系，了解國(guó)際市場(chǎng)需求和技術(shù)趨勢(shì)。通過(guò)參與國(guó)際展會(huì)、技術(shù)交流活動(dòng)，展示公司的先進(jìn)技術(shù)和產(chǎn)品，吸引國(guó)際合作伙伴。國(guó)際化布局不僅讓中清航科獲得更廣闊的市場(chǎng)，也能為國(guó)內(nèi)客戶(hù)提供與國(guó)際接軌的封裝服務(wù)。中清航科芯片封裝方案，適配車(chē)規(guī)級(jí)嚴(yán)苛要求，助力汽車(chē)電子安全升級(jí)。

針對(duì)TMR傳感器靈敏度，中清航科開(kāi)發(fā)磁屏蔽封裝。坡莫合金屏蔽罩使外部場(chǎng)干擾＜0.1mT，分辨率達(dá)50nT。電流傳感器精度達(dá)±0.5%，用于新能源汽車(chē)BMS系統(tǒng)。中清航科微型熱電發(fā)生器實(shí)現(xiàn)15%轉(zhuǎn)換效率。Bi?Te?薄膜與銅柱互聯(lián)結(jié)構(gòu)使輸出功率密度達(dá)3mW/cm2（ΔT=50℃）。物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備實(shí)現(xiàn)供能。中清航科FeRAM封裝解決數(shù)據(jù)保持難題。鋯鈦酸鉛薄膜與耐高溫電極使1012次讀寫(xiě)后數(shù)據(jù)保持率＞99%。125℃環(huán)境下數(shù)據(jù)保存超10年，適用于工業(yè)控制存儲(chǔ)。芯片封裝良率影響成本，中清航科工藝改進(jìn)，將良率提升至行業(yè)前列。cob封裝芯片

中清航科芯片封裝團(tuán)隊(duì)，攻克精密焊接難題，保障芯片內(nèi)部連接穩(wěn)定。陶瓷管殼封裝

芯片封裝的小批量定制服務(wù)：對(duì)于一些特殊行業(yè)或研發(fā)階段的產(chǎn)品，往往需要小批量的芯片封裝定制服務(wù)。中清航科能快速響應(yīng)小批量定制需求，憑借靈活的生產(chǎn)調(diào)度和專(zhuān)業(yè)的技術(shù)團(tuán)隊(duì)，在短時(shí)間內(nèi)完成從方案設(shè)計(jì)到樣品交付的全過(guò)程。公司為研發(fā)型客戶(hù)提供的小批量定制服務(wù)，能幫助客戶(hù)加快產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)度，早日將新產(chǎn)品推向市場(chǎng)。芯片封裝的大規(guī)模量產(chǎn)能力：面對(duì)市場(chǎng)上的大規(guī)模訂單，中清航科具備強(qiáng)大的量產(chǎn)能力。公司擁有多條先進(jìn)的量產(chǎn)生產(chǎn)線(xiàn)，配備了高效的自動(dòng)化設(shè)備和完善的生產(chǎn)管理系統(tǒng)，能實(shí)現(xiàn)大規(guī)模、高效率的芯片封裝生產(chǎn)。同時(shí)，公司建立了嚴(yán)格的量產(chǎn)質(zhì)量控制流程，確保在量產(chǎn)過(guò)程中產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性和一致性，滿(mǎn)足客戶(hù)對(duì)大規(guī)模產(chǎn)品的需求。陶瓷管殼封裝