芯片封裝在人工智能領(lǐng)域的應用:人工智能芯片對算力、能效比有極高要求,這對芯片封裝技術(shù)提出了更高挑戰(zhàn)。中清航科針對人工智能芯片的特點,采用先進的3D封裝、SiP等技術(shù),提高芯片的集成度和算力,同時優(yōu)化散熱設(shè)計,降低功耗。公司為人工智能領(lǐng)域客戶提供的封裝解決方案,已成功應用于深度學習服務(wù)器、智能安防設(shè)備等產(chǎn)品中,助力人工智能技術(shù)的快速發(fā)展和應用落地。想要了解更多內(nèi)容可以關(guān)注我司官網(wǎng),同時歡迎新老客戶來電咨詢。中清航科芯片封裝技術(shù),支持混合信號集成,降低不同電路間的干擾。江蘇半導體封裝陶瓷

芯片封裝在醫(yī)療電子領(lǐng)域的應用:醫(yī)療電子設(shè)備如心臟起搏器、醫(yī)療監(jiān)護儀等,對芯片的可靠性和安全性要求極高。中清航科采用高可靠性的陶瓷封裝、金屬封裝等技術(shù),為醫(yī)療電子芯片提供堅實保護,確保芯片在體內(nèi)或復雜醫(yī)療環(huán)境中穩(wěn)定工作。公司還通過嚴格的生物相容性測試,保證封裝材料對人體無害,為醫(yī)療電子行業(yè)提供安全、可靠的芯片封裝產(chǎn)品。中清航科的供應鏈管理:穩(wěn)定的供應鏈是企業(yè)正常生產(chǎn)的保障。中清航科建立了完善的供應鏈管理體系,與原材料供應商、設(shè)備供應商等建立長期穩(wěn)定的合作關(guān)系,確保原材料和設(shè)備的及時供應。同時,公司對供應鏈進行嚴格的質(zhì)量管控,從供應商選擇、原材料檢驗到物流運輸?shù)拳h(huán)節(jié),層層把關(guān),避免因供應鏈問題影響產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)進度,為客戶提供穩(wěn)定的交貨保障。上海半導體封裝測試廠中清航科芯片封裝工藝,引入納米涂層技術(shù),提升芯片表面防護能力。

在LED照明與顯示技術(shù)不斷革新的背景下,COB(ChiponBoard,板上芯片封裝)技術(shù)憑借高集成度、均勻出光等優(yōu)勢,成為行業(yè)焦點。眾多LED封裝廠家圍繞COB技術(shù)展開研發(fā)與實踐,實現(xiàn)了多項關(guān)鍵突破。散熱性能提升是COB技術(shù)突破的重要方向。傳統(tǒng)封裝中,熱量積聚易導致光衰加速、壽命縮短。廠家通過改進基板材料,采用高導熱陶瓷基板或金屬基復合材料,大幅降低熱阻;同時優(yōu)化芯片布局與封裝結(jié)構(gòu),構(gòu)建高效散熱通道,使COB模組的工作溫度明顯降低,有效提升了產(chǎn)品穩(wěn)定性與使用壽命。
常見芯片封裝類型-DIP:DIP即雙列直插式封裝,是較為早期且常見的封裝形式。它的絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路芯片采用這種形式,引腳數(shù)一般不超過100個。采用DIP封裝的芯片有兩排引腳,可插入具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座,也能直接焊接在有對應焊孔的電路板上。其優(yōu)點是適合PCB上穿孔焊接,操作方便;缺點是封裝面積與芯片面積比值大,體積較大。中清航科在DIP封裝業(yè)務(wù)上技術(shù)成熟,能以高效、穩(wěn)定的生產(chǎn)流程,為對成本控制有要求且對芯片體積無嚴苛限制的客戶,提供質(zhì)優(yōu)的DIP封裝產(chǎn)品。中清航科芯片封裝技術(shù),支持多引腳設(shè)計,滿足芯片高集成度需求。

中清航科WLCSP測試一體化方案縮短生產(chǎn)周期。集成探針卡與臨時鍵合層,實現(xiàn)300mm晶圓單次測試成本降低40%。在PMIC量產(chǎn)中,測試覆蓋率達99.2%。面向航天應用,中清航科抗輻照封裝通過MIL-STD-750認證。摻鉿二氧化硅鈍化層使總劑量耐受>300krad,單粒子翻轉(zhuǎn)率<1E-10error/bit-day。已服務(wù)低軌衛(wèi)星星座項目。中清航科MEMS真空封裝良率突破98%。采用多孔硅密封技術(shù),腔體真空度維持<0.1Pa十年以上。陀螺儀零偏穩(wěn)定性達0.5°/h,滿足導航級應用。中清航科芯片封裝方案,適配航天級標準,耐受極端溫差與氣壓考驗。浙江集成化功率器件封裝
中清航科深耕芯片封裝,從設(shè)計到量產(chǎn)全流程優(yōu)化,縮短產(chǎn)品上市周期。江蘇半導體封裝陶瓷
中清航科的品牌建設(shè)與口碑:經(jīng)過多年的發(fā)展,中清航科憑借質(zhì)優(yōu)的產(chǎn)品、先進的技術(shù)和完善的服務(wù),在芯片封裝行業(yè)樹立了良好的品牌形象。公司的產(chǎn)品和服務(wù)得到了客戶的認可,積累了良好的市場口碑。許多客戶與公司建立了長期合作關(guān)系,不僅是因為公司的技術(shù)實力,更是信賴其可靠的產(chǎn)品質(zhì)量和貼心的客戶服務(wù)。與中清航科合作的成功案例分享:多年來,中清航科與眾多行業(yè)客戶建立了合作關(guān)系,取得了一系列成功案例。例如,為某通信設(shè)備制造商提供5G基站芯片封裝服務(wù),通過采用先進的SiP技術(shù),提高了芯片集成度和通信速度,助力該客戶的5G基站產(chǎn)品在市場上占據(jù)帶頭地位;為某汽車電子企業(yè)定制自動駕駛芯片封裝方案,解決了芯片在復雜汽車環(huán)境下的可靠性問題,保障了自動駕駛系統(tǒng)的穩(wěn)定運行。這些成功案例充分證明了中清航科的技術(shù)實力和服務(wù)水平,為新客戶提供了有力的合作參考。江蘇半導體封裝陶瓷