網(wǎng)站導(dǎo)航
SFP 籠子—— 多協(xié)議光模塊兼容互聯(lián)關(guān)鍵
在中小型網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、入門級光傳輸終端、通用型通信模塊等場景中，光模塊互聯(lián)面臨 “成本過高、兼容性單一、安裝復(fù)雜、性能冗余” 的痛點(diǎn)。高級 SFP + 籠子功能過剩導(dǎo)致成本增加，特殊型籠子無法適配多品牌基礎(chǔ)款 SFP 光模塊，安裝繁瑣降低部署效率。SFP 籠子作為基礎(chǔ)通用型產(chǎn)品，以 “SFP MSA 標(biāo)準(zhǔn)兼容、高性價(jià)比、便捷安裝、穩(wěn)定傳輸” 為主要優(yōu)勢，專為基礎(chǔ)款 SFP 光模塊設(shè)計(jì)，完美解決了 “中小型設(shè)備光模塊通用互聯(lián)、低成本部署、便捷維護(hù)” 等難題，成為入門級光通信設(shè)備、通用型模塊、中小型網(wǎng)絡(luò)的主要互聯(lián)組件。
1. 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)：基礎(chǔ)通用與 SFP 標(biāo)準(zhǔn)適配融合采用 “標(biāo)準(zhǔn) SFP 封裝 + 輕量化金屬殼體” 架構(gòu)，尺寸嚴(yán)格遵循 SFP MSA 基礎(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)（56.5mm×13.4mm×8.5mm），兼容所有基礎(chǔ)款 SFP 光模塊（1.25G-4G 速率），跨品牌對接成功率達(dá) 100%。接觸件選用高彈性磷青銅材質(zhì)，表面鍍錫處理（鍍層厚度≥1.0μm），接觸電阻≤5mΩ，單芯額定電流 0.5A，針腳定義覆蓋電源、數(shù)據(jù)、基礎(chǔ)管理信號，滿足基礎(chǔ)光傳輸功能需求。殼體采用冷軋鋼板沖壓成型，厚度 1.0mm，電磁屏蔽效率達(dá) 95%（1GHz-5GHz），有效隔絕基礎(chǔ)電磁干擾；配備簡易卡扣鎖定結(jié)構(gòu)，插入后抗拔力≥15N，防止光模塊意外脫落；尾部設(shè)計(jì)為開放式導(dǎo)向結(jié)構(gòu)，便于光纖接頭插拔與維護(hù)；整體重量只 8g，較高級 SFP + 籠子減輕 30%，適配中小型設(shè)備輕量化需求。
2. 性能優(yōu)勢：基礎(chǔ)穩(wěn)定與高性價(jià)比雙重保障傳輸性能上，支持比較高 4Gbps 基礎(chǔ)速率傳輸，信號串?dāng)_≤-45dB（5GHz），數(shù)據(jù)傳輸誤碼率≤1×10?12，完全滿足入門級光通信、中小型網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)傳輸需求。兼容性能上，徹底兼容華為、華三、中興等主流品牌基礎(chǔ)款 SFP 光模塊，支持熱插拔功能，光模塊更換無需專業(yè)工具。機(jī)械可靠性上，插拔壽命達(dá) 3000 次以上，經(jīng) 5000 次振動測試（3g 加速度，IEC 60068-2-6 標(biāo)準(zhǔn)）無接觸松動，抗沖擊性能達(dá) 30g（11ms），適應(yīng)中小型設(shè)備運(yùn)輸與安裝場景。成本優(yōu)勢上，采用簡化工藝與通用材質(zhì)，價(jià)格較 SFP + 籠子降低 40%-50%，批量采購成本進(jìn)一步降低，完美適配中小型企業(yè)成本控制需求。環(huán)境適應(yīng)性上，耐受 - 20℃至 80℃寬溫范圍，通過 300 小時(shí)鹽霧測試，阻燃等級達(dá) UL94 V-0，絕緣電阻≥800MΩ（500V DC）。
3. 場景應(yīng)用：基礎(chǔ)型 SFP 光模塊互聯(lián)適配中小型網(wǎng)絡(luò)設(shè)備領(lǐng)域，在入門級交換機(jī)、路由器光接口、通用型光纖收發(fā)器中，SFP 籠子的高兼容與低成本特性降低設(shè)備售價(jià) 25%，市場競爭力明顯提升（如某網(wǎng)絡(luò)設(shè)備廠商應(yīng)用后，入門級交換機(jī)銷量提升 30%）。通用型通信模塊領(lǐng)域，在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)通信模塊、智能家居光傳輸模塊、安防監(jiān)控光接口模塊中，便捷安裝與穩(wěn)定傳輸特性保障模塊故障率降低 60%，維護(hù)成本減少 40%。中小型企業(yè)網(wǎng)絡(luò)部署領(lǐng)域，在辦公室局域網(wǎng)、小型工廠通信網(wǎng)絡(luò)、商鋪連鎖數(shù)據(jù)傳輸中，低成本與通用適配特性使網(wǎng)絡(luò)部署成本降低 35%，部署效率提升 50%。此外，在教學(xué)實(shí)驗(yàn)設(shè)備、科研基礎(chǔ)測試平臺、低端通信終端等場景中，也成為基礎(chǔ)光模塊互聯(lián)的主要組件。
4. 技術(shù)升級：適配基礎(chǔ)通信設(shè)備提質(zhì)趨勢性能上，優(yōu)化接觸件結(jié)構(gòu)為懸臂梁式，接觸電阻降至 3mΩ 以下，支持 6Gbps 速率升級，適配基礎(chǔ)通信設(shè)備高速化需求；增強(qiáng)屏蔽結(jié)構(gòu)，殼體采用局部鍍鎳處理，電磁屏蔽效率提升至 97%，抵御復(fù)雜環(huán)境電磁干擾。工藝上，采用精密沖壓一體化技術(shù)，殼體尺寸誤差≤±0.02mm，提升光模塊安裝精度；表面采用防銹涂層，延長戶外使用使用壽命。功能上，集成光模塊在位指示結(jié)構(gòu)，直觀反饋安裝狀態(tài)；推出卡扣增強(qiáng)版本，抗拔力提升至 20N；新增防塵蓋板設(shè)計(jì)，防護(hù)等級提高至 IP40，適配粉塵環(huán)境；部分型號集成簡易散熱結(jié)構(gòu)，光模塊運(yùn)行溫度降低 8℃，穩(wěn)定性提升。國產(chǎn)化進(jìn)程成熟，成本較進(jìn)口產(chǎn)品降低 50%-60%，成為基礎(chǔ)型 SFP 光模塊互聯(lián)高性價(jià)比選擇。
公司信息
訪問官網(wǎng)
我要咨詢
每日熱詞
