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SFP 光模塊籠子 —— 一體化光模塊固定互聯(lián)關(guān)鍵
在嵌入式通信終端、緊湊型光傳輸設(shè)備、一體化模塊整機等場景中，光模塊安裝面臨 “固定不穩(wěn)、集成繁瑣、維護(hù)復(fù)雜、空間受限” 的痛點。普通 SFP 籠子需額外搭配固定支架，導(dǎo)致設(shè)備體積增大，多部件組裝降低可靠性，維護(hù)時需拆卸整機結(jié)構(gòu)。SFP 光模塊籠子以 “一體化固定 + 互聯(lián)集成、緊湊型設(shè)計、免工具維護(hù)” 為主要優(yōu)勢，專為嵌入式場景設(shè)計，完美解決 “空間受限設(shè)備光模塊穩(wěn)固安裝、高集成部署、便捷檢修” 難題，成為一體化通信設(shè)備的主要組件。
1. 結(jié)構(gòu)設(shè)計：固定與互聯(lián)一體化整合采用 “互聯(lián)接口 + 集成固定卡扣 + 超薄殼體” 架構(gòu)，尺寸優(yōu)化為 56.5mm×13.4mm×7.2mm，較常規(guī)籠子厚度減少 15%，空間占用降低 20%。接觸件選用高彈性鈹青銅，表面鍍金（鍍層≥1.2μm），接觸電阻≤3mΩ，支持 1.25G-10G 速率傳輸。殼體采用強度高的度鋁合金壓鑄成型，厚度 0.8mm，集成一體式彈性固定卡扣，插入光模塊后抗拔力≥22N，定位精度≤±0.03mm；底部設(shè)計多組設(shè)備安裝孔，適配 PCB 板直裝，無需額外固定結(jié)構(gòu)，安裝步驟減少 60%。
2. 性能優(yōu)勢：穩(wěn)固性與集成性雙重突破機械穩(wěn)定性上，經(jīng) 10000 次振動測試（4g 加速度）無松動，插拔壽命達(dá) 4000 次，遠(yuǎn)超普通籠子標(biāo)準(zhǔn)。集成性能上，將互聯(lián)、固定、定位功能一體化，設(shè)備集成度提升 50%，組裝效率提高 35%。傳輸性能上，信號串?dāng)_≤-50dB（10GHz），誤碼率≤1×10?1?，滿足中高速光傳輸需求。環(huán)境適應(yīng)性上，耐受 - 40℃至 85℃寬溫，通過 500 小時鹽霧測試，阻燃等級 UL94 V-0，適配惡劣嵌入式環(huán)境。
3. 場景應(yīng)用：嵌入式與緊湊型設(shè)備適配嵌入式通信終端領(lǐng)域，在工業(yè)級嵌入式路由器、緊湊型光貓、一體化通信模塊中，一體化設(shè)計使設(shè)備體積縮小 25%，故障率降低 65%（某工業(yè)設(shè)備廠商應(yīng)用后，維護(hù)成本減少 40%）。緊湊型光傳輸設(shè)備領(lǐng)域，在微型數(shù)據(jù)中心光接口、便攜式通信設(shè)備、車載光模塊終端中，空間優(yōu)化與穩(wěn)固性保障設(shè)備在移動場景下穩(wěn)定運行。一體化模塊整機領(lǐng)域，在光模塊集成式服務(wù)器、模塊化通信機柜、定制化終端中，高集成特性簡化整機設(shè)計流程，上市周期縮短 30%。
4. 技術(shù)升級：適配嵌入式設(shè)備迭代需求性能上，升級支持 25Gbps 速率，兼容 SFP28 光模塊，滿足高速嵌入式傳輸需求；優(yōu)化接觸件結(jié)構(gòu)，插拔力降低 20%，維護(hù)更便捷。工藝上，采用 CNC 精密加工，尺寸誤差≤±0.01mm，安裝貼合度提升；表面采用陽極氧化處理，防腐性能增強。功能上，集成在位檢測引腳，實時反饋光模塊安裝狀態(tài)；推出磁吸式拆卸版本，維護(hù)時間縮短至 5 秒；新增防呆設(shè)計，避免反向插入損壞設(shè)備。
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