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東莞促裕新材料-電解退銀粉
無氰電解退銀粉
一 、性能介紹
本無氰型電解退銀粉， 可以有效退除鎳 、銅或銅合金上的銀層， 但并不破壞基底材料 。適合LED,SMD 支架， IC， 腔件等制程或金屬上回收銀使用， 此電解退銀粉具有以下特點：
1） 退鍍速度快；
2） 鍍液壽命長， 可連續(xù)循環(huán)使用；
3） 鍍液穩(wěn)定性好；
4） 廢水處理簡單。
二 、溶液組成及操作條件
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參數 |
標準 |
范圍 |
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電解退銀粉 |
100 g/L |
60-100g/L |
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氫氧化鉀 |
50 g/L |
30-50g/L |
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溫度 |
25 |
20～40℃ |
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pH |
12 |
10～ 13 |
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陽極電流密度 |
2 |
1～5A/dm2 |
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處理時間 |
30 |
依鍍層厚度而論 |
適用于：滾鍍、掛鍍、高速鍍
在工藝表現上，電鍍銀退粉的特性也貼合工業(yè)化生產的實際要求：其銀層退除速率能夠匹配常規(guī)產線節(jié)奏；鍍液的服役周期較長，可連續(xù)循環(huán)運行，減少了頻繁更換鍍液的成本；體系穩(wěn)定性良好，能降低因鍍液波動導致的工藝偏差風險；而配套的廢水處理流程相對簡便，也讓運維環(huán)節(jié)的壓力有所減輕。
三 、設備
1.槽體 PVC 或聚乙烯
2.加熱器 不銹鋼或特氟龍
3.過濾 連續(xù)或定期過濾
4. 陰極材料 不銹鋼或炭
四 、開缸步驟（10L）
1.在清洗干凈的槽子中加入 5L 純水；
2.加入 500g 氫氧化鉀， 攪拌溶解完全；
3.加入 1000g 退銀粉， 攪拌溶解完全；
4.加純水至 10L 。（檢查溶液 pH 是否在工藝范圍）
五 、分析方法
1.用移液管移取 5ml 退鍍銀工作液于 250ml 錐形瓶；
2.加入 5ml 20％氫氧化鉀溶液；
3.加入 50ml 純水， 搖量測定勻；
4.用 0.1N AgNO3 溶液滴定， 直到溶液由無色變成淡棕色懸濁液計算： 退銀粉（ g/L）＝4.0 ×ml（AgNO3）
對于追求工藝穩(wěn)定性與成本可控性的生產企業(yè)而言，電鍍銀退粉的無氰屬性、多場景適配性，或許能為銀層退除環(huán)節(jié)提供更均衡的解決方案。
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