SFP 籠子焊接腳的無鉛化焊接需符合什么標(biāo)準(zhǔn)？

東莞市復(fù)禹電子有限公司2025-10-27

無鉛化焊接需符合 RoHS 2.0 指令與 IPC/JEDEC J-STD-020 標(biāo)準(zhǔn)，主要要求：焊接腳鍍層、焊錫禁用鉛（鉛含量≤1000ppm），優(yōu)先采用 Sn-Ag-Cu 無鉛焊錫。? 對(duì)焊接腳性能影響可控，需針對(duì)性調(diào)整：① 材質(zhì)適配，焊接腳選用耐無鉛焊接溫度的磷青銅（耐溫≥350℃），避免高溫導(dǎo)致材質(zhì)軟化；② 鍍層優(yōu)化，傳統(tǒng)鍍鉛工藝改為鍍鎳（厚度≥5μm），提升抗氧化性，接觸電阻波動(dòng)≤10mΩ；③ 工藝調(diào)整，焊接時(shí)間從 2 秒縮短至 1.5 秒，減少高溫對(duì)焊接腳的氧化；調(diào)整后通過 1000 小時(shí)老化測(cè)試，焊接腳抗拉力、導(dǎo)電性與傳統(tǒng)工藝差異≤5%，性能穩(wěn)定。

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